Thermal Chip Evaluation of IC Packaging
In order to experimentally evaluate the thermal effects of changes in integrated circuit (lC) packaging, a thermal chip was designed and tested. The thermal chip replaces a working chip in an lC package. It provides a method for measurement of temperatures on a chip where the heat input simulates th...
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Veröffentlicht in: | IEEE transactions on parts, hybrids, and packaging hybrids, and packaging, 1972-09, Vol.8 (3), p.39-44 |
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Hauptverfasser: | , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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