Thermal Chip Evaluation of IC Packaging

In order to experimentally evaluate the thermal effects of changes in integrated circuit (lC) packaging, a thermal chip was designed and tested. The thermal chip replaces a working chip in an lC package. It provides a method for measurement of temperatures on a chip where the heat input simulates th...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:IEEE transactions on parts, hybrids, and packaging hybrids, and packaging, 1972-09, Vol.8 (3), p.39-44
Hauptverfasser: McLaughlin, M., Fitzroy, N.
Format: Artikel
Sprache:eng
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