Demands keep IC packaging in a state of flux

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Electronic design 2004-01, Vol.52 (1), p.78
1. Verfasser:	Saums, David L
Format:	Magazinearticle
Sprache:	eng
Schlagworte:	Design and construction Electronic packaging Forecasts and trends Integrated circuits Packaging density (Electronics) Semiconductor chips
Online-Zugang:	Volltext
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