Deposition of GaN Layers with a lowered dislocation density by molecular-beam epitaxy
The deposition of a multilayer buffer layer that includes a high-temperature AlN layer grown at a temperature above 1100°C has made it possible to reduce the dislocation density in a GaN layer by 1.5–2 orders of magnitude to values in the range from 9 × 10 8 to 1 × 10 9 cm −2 , compared with the cas...
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Veröffentlicht in: | Semiconductors (Woodbury, N.Y.) N.Y.), 2012-11, Vol.46 (11), p.1429-1431 |
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Hauptverfasser: | , , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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