ELECTROLYTE AND TIN-SILVER ELECTROPLATING PROCESS

The invention relates to an electrolyte for depositing tin-rich tin-silver alloys upon a substrate. This electrolyte includes a basis solution containing a solution soluble tin and silver compounds; a tin chelating agent of a polyhydroxy compound in an amount sufficient to complex tin ions provided by the tin compound; and a silver chelating agent of a heterocyclic compound in an amount sufficient to complex silver ions provided by the silver compound. Preferably, the tin and silver compounds are present in relative amounts to enable deposits containing about 85 to 99 % by weight tin and about 0.5 to 15 % by weight silver to be obtained. La présente invention concerne un électrolyte à utiliser pour le dépôt d'un alliage d'étain-argent à forte teneur en étain sur un substrat. L'électrolyte comprend une solution de base renfermant des composés d'étain et d'argent solubles dans celle-ci; un agent chélateur de l'étain, constitué de composé polyhydroxy, en quantité suffisante pour que les ions étain présents dans le composé étain deviennent complexes; un agent chélateur de l'argent, constitué d'un composé hétérocyclique, en quantité suffisante pour que les ions argent dans le composé argent deviennent complexes. Les composés étain et argent doivent de préférence être présents en quantités relatives de manière que des dépôts renfermant entre environ 85 et 99 % d'étain en poids et environ 0,5 et 15 % d'argent en poids soient produits.