PROCESS AND DEVICE FOR PRODUCING THROUGH-CONNECTED PRINTED CIRCUIT BOARDS AND MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Das Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten Leiterplatten oder Mehrlagenleiterplatten auf Polymerbasis mit leitfähigen Polymeren mit einem kombinierten Desmear- und Direktmetallisierungsprozess (Multilayern) erfolgt dadurch, dass die mit Bohrlöchern versehenen Basismaterialien auf Polymerbasis folgenden Verfahrensschritten unterworfen werden: 1) Quellen in einer an sich bekannten Behandlungsflüssigkeit und Spülen mit Wasser, 2) Behandlung mit einer alkalischen Permanganatlösung (Desmear), 3) Spülen mit Wasser, 4) Spülen mit saurer, wässriger Lösung (pH-Wert ca. 1, Spüldauer je nach Säuregehalt 10 bis 120 sek.), 5) Spülen mit Wasser, 6) Spülen mit alkalischer, wässriger Lösung (pH 8 bis 9,5), 7) Spülen mit Wasser, 8) Spülen mit einer Mikroemulsion von Ethylen-3,4-dioxythiophen (Katalysator), 9) Spülen mit Säure (Fixierung), 10) Spülen mit Wasser, 11) Verkupfern, 12) Spülen mit Wasser, und 13) Trocknen, 14) übliche Prozessschritte zum Leiterbildaufbau. Through-connected printed circuit boards or multilayered printed circuit boards with a polymer base with conductive polymers are produced using a combined desmearing and direct metalization process (multilayering) wherein the polymer base materials are subjected to the following process steps: 1) swell in a per se known treatment liquid and rinse with water; 2) treat with an alkaline permanganate solution (desmear); 3) rinse with water; 4) rinse with acidic aqueous solution (pH value approximately 1, duration of rinsing 10 to 120 sec. depending on acid content); 5) rinse with water; 6) rinse with alkaline aqueous solution (pH 8 to 9.5); 7) rinse with water; 8) rinse with a microemulsion of ethylene-3,4-dioxythiophenes (catalyst); 9) rinse with acid (fixation); 10) rinse with water; 11) copper; 12) rinse with water and 13) dry; 14) conventional process steps for creating the printed circuit pattern. Procédé de fabrication de cartes de circuits imprimés ou de cartes de circuits imprimés multicouches à trous métallisés, à base de polymères comprenant des polymères conducteurs, suivant un processus combiné de nettoyage ("desmear") et de métallisation directe (multicouches), caractérisé en ce que les matériaux de départ à base de polymères, présentant des trous traversants, sont soumis aux étapes suivantes: 1) gonflement dans un liquide de traitement de type connu et lavage à l'eau; 2) traitement par une solution alcaline de permanganate (nettoyage ou "desmear"); 3) lavage à l'eau; 4) lavage par une soluti