MONOLITHIC CLASS D AMPLIFIER

A monolithic integrated circuit (1.75) is mounted in a speaker cabinet (1.71) to drive the voice coil (1.74) of the speaker (1.70). The monolithic integrated circuit may be a class D amplifier (1.10), and is at least a half-bridge or full bridge power MOSFET device. Structures and process for formin...

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Hauptverfasser: PEARCE, LAWRENCE, G, HEMMENWAY, DONALD, F
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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creator PEARCE, LAWRENCE, G
HEMMENWAY, DONALD, F
description A monolithic integrated circuit (1.75) is mounted in a speaker cabinet (1.71) to drive the voice coil (1.74) of the speaker (1.70). The monolithic integrated circuit may be a class D amplifier (1.10), and is at least a half-bridge or full bridge power MOSFET device. Structures and process for forming the mos switching devices (2.20) of the bridge driver circuits are disclosed. Also disclosed is the N+ buried layer (4.14) of the QVDMOS transistors (4.43) of the bridge circuits. La présente invention décrit un circuit intégré monolithe (1.75) fixé dans une enceinte acoustique (1.71) pour exciter la bobine mobile (1.74) du haut-parleur (1.70). Le circuit intégré monolithe à semi-conducteurs peut être un amplificateur de classe D (1.10) et est au moins un dispositif à transistor MOSFET de puissance à demi-pont ou à pont intégral. L'invention concerne également des structures et le procédé utilisés pour fabriquer les dispositifs de commutation MOS (2.20) des montages de commande en pont. L'invention décrit aussi la couche enterrée du type N+ (4.14) des transistors MOS quasi verticaux de classe D (4.43) des montages en pont.
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The monolithic integrated circuit may be a class D amplifier (1.10), and is at least a half-bridge or full bridge power MOSFET device. Structures and process for forming the mos switching devices (2.20) of the bridge driver circuits are disclosed. Also disclosed is the N+ buried layer (4.14) of the QVDMOS transistors (4.43) of the bridge circuits. La présente invention décrit un circuit intégré monolithe (1.75) fixé dans une enceinte acoustique (1.71) pour exciter la bobine mobile (1.74) du haut-parleur (1.70). Le circuit intégré monolithe à semi-conducteurs peut être un amplificateur de classe D (1.10) et est au moins un dispositif à transistor MOSFET de puissance à demi-pont ou à pont intégral. L'invention concerne également des structures et le procédé utilisés pour fabriquer les dispositifs de commutation MOS (2.20) des montages de commande en pont. 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The monolithic integrated circuit may be a class D amplifier (1.10), and is at least a half-bridge or full bridge power MOSFET device. Structures and process for forming the mos switching devices (2.20) of the bridge driver circuits are disclosed. Also disclosed is the N+ buried layer (4.14) of the QVDMOS transistors (4.43) of the bridge circuits. La présente invention décrit un circuit intégré monolithe (1.75) fixé dans une enceinte acoustique (1.71) pour exciter la bobine mobile (1.74) du haut-parleur (1.70). Le circuit intégré monolithe à semi-conducteurs peut être un amplificateur de classe D (1.10) et est au moins un dispositif à transistor MOSFET de puissance à demi-pont ou à pont intégral. L'invention concerne également des structures et le procédé utilisés pour fabriquer les dispositifs de commutation MOS (2.20) des montages de commande en pont. 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The monolithic integrated circuit may be a class D amplifier (1.10), and is at least a half-bridge or full bridge power MOSFET device. Structures and process for forming the mos switching devices (2.20) of the bridge driver circuits are disclosed. Also disclosed is the N+ buried layer (4.14) of the QVDMOS transistors (4.43) of the bridge circuits. La présente invention décrit un circuit intégré monolithe (1.75) fixé dans une enceinte acoustique (1.71) pour exciter la bobine mobile (1.74) du haut-parleur (1.70). Le circuit intégré monolithe à semi-conducteurs peut être un amplificateur de classe D (1.10) et est au moins un dispositif à transistor MOSFET de puissance à demi-pont ou à pont intégral. L'invention concerne également des structures et le procédé utilisés pour fabriquer les dispositifs de commutation MOS (2.20) des montages de commande en pont. 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