DECOUPLING CAPACITOR STRUCTURES AND ASSEMBLIES

Decoupling capacitor structures, sacrificial component structures, and assemblies are provided. For example, a decoupling capacitor structure includes a first interposer having opposing first and second surfaces and a decoupling capacitor having opposing first and second surfaces. The decoupling cap...

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1. Verfasser: DESCLOS, Laurent
Format: Patent
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creator DESCLOS, Laurent
description Decoupling capacitor structures, sacrificial component structures, and assemblies are provided. For example, a decoupling capacitor structure includes a first interposer having opposing first and second surfaces and a decoupling capacitor having opposing first and second surfaces. The decoupling capacitor is disposed adjacent the first interposer such that the first surface of the decoupling capacitor is adjacent the second surface of the first interposer. A first external terminal and a third external terminal of the decoupling capacitor are formed on the first surface of the decoupling capacitor and are electrically connected to the first interposer. The decoupling capacitor structure may include a second interposer such that the decoupling capacitor is sandwiched between the first and second interposers. One or more decoupling capacitor structures may be disposed in a substrate to form a decoupling capacitor assembly, and multiple decoupling capacitor structures may be stacked to form a multilayer structure. Sont proposés des structures de condensateur de découplage, des structures de composant sacrificiel et des ensembles. Par exemple, une structure de condensateur de découplage comprend un premier interposeur possédant des première et seconde surfaces opposées et un condensateur de découplage possédant des première et seconde surfaces opposées. Le condensateur de découplage est disposé de manière adjacente au premier interposeur de sorte que la première surface du condensateur de découplage est adjacente à la seconde surface du premier interposeur. Une première borne externe et une troisième borne externe du condensateur de découplage sont formées sur la première surface du condensateur de découplage et sont connectées électriquement au premier interposeur. La structure de condensateur de découplage peut comprendre un second interposeur de sorte que le condensateur de découplage est pris en sandwich entre les premier et second interposeurs. Une ou plusieurs structures de condensateur de découplage peuvent être disposées dans un substrat pour former un ensemble condensateur de découplage, et de multiples structures de condensateur de découplage peuvent être empilées pour former une structure multicouche.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2024263437A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2024263437A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2024263437A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZNBzcXX2Dw3w8fRzV3B2DHB09gzxD1IIDgkKdQ4JDXINVnD0c1FwDA529XXy8XQN5mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgZGJkZmxibG5o6GxsSpAgCVMCbm</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>DECOUPLING CAPACITOR STRUCTURES AND ASSEMBLIES</title><source>esp@cenet</source><creator>DESCLOS, Laurent</creator><creatorcontrib>DESCLOS, Laurent</creatorcontrib><description>Decoupling capacitor structures, sacrificial component structures, and assemblies are provided. For example, a decoupling capacitor structure includes a first interposer having opposing first and second surfaces and a decoupling capacitor having opposing first and second surfaces. The decoupling capacitor is disposed adjacent the first interposer such that the first surface of the decoupling capacitor is adjacent the second surface of the first interposer. A first external terminal and a third external terminal of the decoupling capacitor are formed on the first surface of the decoupling capacitor and are electrically connected to the first interposer. The decoupling capacitor structure may include a second interposer such that the decoupling capacitor is sandwiched between the first and second interposers. One or more decoupling capacitor structures may be disposed in a substrate to form a decoupling capacitor assembly, and multiple decoupling capacitor structures may be stacked to form a multilayer structure. Sont proposés des structures de condensateur de découplage, des structures de composant sacrificiel et des ensembles. Par exemple, une structure de condensateur de découplage comprend un premier interposeur possédant des première et seconde surfaces opposées et un condensateur de découplage possédant des première et seconde surfaces opposées. Le condensateur de découplage est disposé de manière adjacente au premier interposeur de sorte que la première surface du condensateur de découplage est adjacente à la seconde surface du premier interposeur. Une première borne externe et une troisième borne externe du condensateur de découplage sont formées sur la première surface du condensateur de découplage et sont connectées électriquement au premier interposeur. La structure de condensateur de découplage peut comprendre un second interposeur de sorte que le condensateur de découplage est pris en sandwich entre les premier et second interposeurs. Une ou plusieurs structures de condensateur de découplage peuvent être disposées dans un substrat pour former un ensemble condensateur de découplage, et de multiples structures de condensateur de découplage peuvent être empilées pour former une structure multicouche.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241226&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2024263437A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241226&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2024263437A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>DESCLOS, Laurent</creatorcontrib><title>DECOUPLING CAPACITOR STRUCTURES AND ASSEMBLIES</title><description>Decoupling capacitor structures, sacrificial component structures, and assemblies are provided. For example, a decoupling capacitor structure includes a first interposer having opposing first and second surfaces and a decoupling capacitor having opposing first and second surfaces. The decoupling capacitor is disposed adjacent the first interposer such that the first surface of the decoupling capacitor is adjacent the second surface of the first interposer. A first external terminal and a third external terminal of the decoupling capacitor are formed on the first surface of the decoupling capacitor and are electrically connected to the first interposer. The decoupling capacitor structure may include a second interposer such that the decoupling capacitor is sandwiched between the first and second interposers. One or more decoupling capacitor structures may be disposed in a substrate to form a decoupling capacitor assembly, and multiple decoupling capacitor structures may be stacked to form a multilayer structure. Sont proposés des structures de condensateur de découplage, des structures de composant sacrificiel et des ensembles. Par exemple, une structure de condensateur de découplage comprend un premier interposeur possédant des première et seconde surfaces opposées et un condensateur de découplage possédant des première et seconde surfaces opposées. Le condensateur de découplage est disposé de manière adjacente au premier interposeur de sorte que la première surface du condensateur de découplage est adjacente à la seconde surface du premier interposeur. Une première borne externe et une troisième borne externe du condensateur de découplage sont formées sur la première surface du condensateur de découplage et sont connectées électriquement au premier interposeur. La structure de condensateur de découplage peut comprendre un second interposeur de sorte que le condensateur de découplage est pris en sandwich entre les premier et second interposeurs. Une ou plusieurs structures de condensateur de découplage peuvent être disposées dans un substrat pour former un ensemble condensateur de découplage, et de multiples structures de condensateur de découplage peuvent être empilées pour former une structure multicouche.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNBzcXX2Dw3w8fRzV3B2DHB09gzxD1IIDgkKdQ4JDXINVnD0c1FwDA529XXy8XQN5mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgZGJkZmxibG5o6GxsSpAgCVMCbm</recordid><startdate>20241226</startdate><enddate>20241226</enddate><creator>DESCLOS, Laurent</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20241226</creationdate><title>DECOUPLING CAPACITOR STRUCTURES AND ASSEMBLIES</title><author>DESCLOS, Laurent</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024263437A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>DESCLOS, Laurent</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>DESCLOS, Laurent</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>DECOUPLING CAPACITOR STRUCTURES AND ASSEMBLIES</title><date>2024-12-26</date><risdate>2024</risdate><abstract>Decoupling capacitor structures, sacrificial component structures, and assemblies are provided. For example, a decoupling capacitor structure includes a first interposer having opposing first and second surfaces and a decoupling capacitor having opposing first and second surfaces. The decoupling capacitor is disposed adjacent the first interposer such that the first surface of the decoupling capacitor is adjacent the second surface of the first interposer. A first external terminal and a third external terminal of the decoupling capacitor are formed on the first surface of the decoupling capacitor and are electrically connected to the first interposer. The decoupling capacitor structure may include a second interposer such that the decoupling capacitor is sandwiched between the first and second interposers. One or more decoupling capacitor structures may be disposed in a substrate to form a decoupling capacitor assembly, and multiple decoupling capacitor structures may be stacked to form a multilayer structure. Sont proposés des structures de condensateur de découplage, des structures de composant sacrificiel et des ensembles. Par exemple, une structure de condensateur de découplage comprend un premier interposeur possédant des première et seconde surfaces opposées et un condensateur de découplage possédant des première et seconde surfaces opposées. Le condensateur de découplage est disposé de manière adjacente au premier interposeur de sorte que la première surface du condensateur de découplage est adjacente à la seconde surface du premier interposeur. Une première borne externe et une troisième borne externe du condensateur de découplage sont formées sur la première surface du condensateur de découplage et sont connectées électriquement au premier interposeur. La structure de condensateur de découplage peut comprendre un second interposeur de sorte que le condensateur de découplage est pris en sandwich entre les premier et second interposeurs. Une ou plusieurs structures de condensateur de découplage peuvent être disposées dans un substrat pour former un ensemble condensateur de découplage, et de multiples structures de condensateur de découplage peuvent être empilées pour former une structure multicouche.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; fre
recordid cdi_epo_espacenet_WO2024263437A1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
title DECOUPLING CAPACITOR STRUCTURES AND ASSEMBLIES
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-27T05%3A12%3A30IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=DESCLOS,%20Laurent&rft.date=2024-12-26&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2024263437A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true