MULTI-CHAMBER PROCESSING TOOL WITH ENHANCED THROUGHPUT
Embodiments of multi-chamber processing tools are provided herein. In some embodiments, a multi-chamber processing tool includes: a factory interface configured to receive a substrate; a pre-heat chamber directly coupled to the factory interface; a load lock chamber coupled to the factory interface...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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creator | GOH, Clinton KOH, Tuck Foong WEI, Junqi LIEW, Kai Liang JUPUDI, Ananthkrishna AGARWAL, Prashant |
description | Embodiments of multi-chamber processing tools are provided herein. In some embodiments, a multi-chamber processing tool includes: a factory interface configured to receive a substrate; a pre-heat chamber directly coupled to the factory interface; a load lock chamber coupled to the factory interface and having a first slit valve disposed therebetween, wherein the load lock chamber is coupled to a pump configured to create a vacuum environment when the first slit valve is in a closed position; a degas chamber coupled to the factory interface and having a second slit valve, wherein the degas chamber is coupled to a second pump configured to create a vacuum environment when the second slit valve is in a closed position, and wherein the degas chamber includes a heat source; one or more process chambers; and a transfer chamber coupled to the load lock chamber, the degas chamber, and the one or more process chambers.
L'invention concerne des modes de réalisation d'outils de traitement à chambres multiples. Dans certains modes de réalisation, un outil de traitement à chambres multiples comprend : une interface d'usine conçue pour recevoir un substrat ; une chambre de préchauffage directement couplée à l'interface d'usine ; une chambre de verrouillage de charge couplée à l'interface d'usine et ayant une première soupape à fente disposée entre celles-ci, la chambre de verrouillage de charge étant couplée à une pompe conçue pour créer un environnement sous vide lorsque la première soupape à fente est dans une position fermée ; une chambre de dégazage couplée à l'interface d'usine et ayant une seconde soupape à fente, la chambre de dégazage étant couplée à une seconde pompe conçue pour créer un environnement sous vide lorsque la seconde soupape à fente est dans une position fermée, et la chambre de dégazage comprenant une source de chaleur ; une ou plusieurs chambres de traitement ; et une chambre de transfert couplée à la chambre de verrouillage de charge, à la chambre de dégazage et à la ou aux chambres de traitement. |
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L'invention concerne des modes de réalisation d'outils de traitement à chambres multiples. Dans certains modes de réalisation, un outil de traitement à chambres multiples comprend : une interface d'usine conçue pour recevoir un substrat ; une chambre de préchauffage directement couplée à l'interface d'usine ; une chambre de verrouillage de charge couplée à l'interface d'usine et ayant une première soupape à fente disposée entre celles-ci, la chambre de verrouillage de charge étant couplée à une pompe conçue pour créer un environnement sous vide lorsque la première soupape à fente est dans une position fermée ; une chambre de dégazage couplée à l'interface d'usine et ayant une seconde soupape à fente, la chambre de dégazage étant couplée à une seconde pompe conçue pour créer un environnement sous vide lorsque la seconde soupape à fente est dans une position fermée, et la chambre de dégazage comprenant une source de chaleur ; une ou plusieurs chambres de traitement ; et une chambre de transfert couplée à la chambre de verrouillage de charge, à la chambre de dégazage et à la ou aux chambres de traitement.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20241205&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024249296A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20241205&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024249296A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>GOH, Clinton</creatorcontrib><creatorcontrib>KOH, Tuck Foong</creatorcontrib><creatorcontrib>WEI, Junqi</creatorcontrib><creatorcontrib>LIEW, Kai Liang</creatorcontrib><creatorcontrib>JUPUDI, Ananthkrishna</creatorcontrib><creatorcontrib>AGARWAL, Prashant</creatorcontrib><title>MULTI-CHAMBER PROCESSING TOOL WITH ENHANCED THROUGHPUT</title><description>Embodiments of multi-chamber processing tools are provided herein. In some embodiments, a multi-chamber processing tool includes: a factory interface configured to receive a substrate; a pre-heat chamber directly coupled to the factory interface; a load lock chamber coupled to the factory interface and having a first slit valve disposed therebetween, wherein the load lock chamber is coupled to a pump configured to create a vacuum environment when the first slit valve is in a closed position; a degas chamber coupled to the factory interface and having a second slit valve, wherein the degas chamber is coupled to a second pump configured to create a vacuum environment when the second slit valve is in a closed position, and wherein the degas chamber includes a heat source; one or more process chambers; and a transfer chamber coupled to the load lock chamber, the degas chamber, and the one or more process chambers.
L'invention concerne des modes de réalisation d'outils de traitement à chambres multiples. Dans certains modes de réalisation, un outil de traitement à chambres multiples comprend : une interface d'usine conçue pour recevoir un substrat ; une chambre de préchauffage directement couplée à l'interface d'usine ; une chambre de verrouillage de charge couplée à l'interface d'usine et ayant une première soupape à fente disposée entre celles-ci, la chambre de verrouillage de charge étant couplée à une pompe conçue pour créer un environnement sous vide lorsque la première soupape à fente est dans une position fermée ; une chambre de dégazage couplée à l'interface d'usine et ayant une seconde soupape à fente, la chambre de dégazage étant couplée à une seconde pompe conçue pour créer un environnement sous vide lorsque la seconde soupape à fente est dans une position fermée, et la chambre de dégazage comprenant une source de chaleur ; une ou plusieurs chambres de traitement ; et une chambre de transfert couplée à la chambre de verrouillage de charge, à la chambre de dégazage et à la ou aux chambres de traitement.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDDzDfUJ8dR19nD0dXINUggI8nd2DQ729HNXCPH391EI9wzxUHD183D0c3Z1UQjxCPIPdfcICA3hYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx4f5GBkYmRiaWRpZmjobGxKkCANQNKS4</recordid><startdate>20241205</startdate><enddate>20241205</enddate><creator>GOH, Clinton</creator><creator>KOH, Tuck Foong</creator><creator>WEI, Junqi</creator><creator>LIEW, Kai Liang</creator><creator>JUPUDI, Ananthkrishna</creator><creator>AGARWAL, Prashant</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20241205</creationdate><title>MULTI-CHAMBER PROCESSING TOOL WITH ENHANCED THROUGHPUT</title><author>GOH, Clinton ; KOH, Tuck Foong ; WEI, Junqi ; LIEW, Kai Liang ; JUPUDI, Ananthkrishna ; AGARWAL, Prashant</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024249296A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>GOH, Clinton</creatorcontrib><creatorcontrib>KOH, Tuck Foong</creatorcontrib><creatorcontrib>WEI, Junqi</creatorcontrib><creatorcontrib>LIEW, Kai Liang</creatorcontrib><creatorcontrib>JUPUDI, Ananthkrishna</creatorcontrib><creatorcontrib>AGARWAL, Prashant</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>GOH, Clinton</au><au>KOH, Tuck Foong</au><au>WEI, Junqi</au><au>LIEW, Kai Liang</au><au>JUPUDI, Ananthkrishna</au><au>AGARWAL, Prashant</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>MULTI-CHAMBER PROCESSING TOOL WITH ENHANCED THROUGHPUT</title><date>2024-12-05</date><risdate>2024</risdate><abstract>Embodiments of multi-chamber processing tools are provided herein. In some embodiments, a multi-chamber processing tool includes: a factory interface configured to receive a substrate; a pre-heat chamber directly coupled to the factory interface; a load lock chamber coupled to the factory interface and having a first slit valve disposed therebetween, wherein the load lock chamber is coupled to a pump configured to create a vacuum environment when the first slit valve is in a closed position; a degas chamber coupled to the factory interface and having a second slit valve, wherein the degas chamber is coupled to a second pump configured to create a vacuum environment when the second slit valve is in a closed position, and wherein the degas chamber includes a heat source; one or more process chambers; and a transfer chamber coupled to the load lock chamber, the degas chamber, and the one or more process chambers.
L'invention concerne des modes de réalisation d'outils de traitement à chambres multiples. Dans certains modes de réalisation, un outil de traitement à chambres multiples comprend : une interface d'usine conçue pour recevoir un substrat ; une chambre de préchauffage directement couplée à l'interface d'usine ; une chambre de verrouillage de charge couplée à l'interface d'usine et ayant une première soupape à fente disposée entre celles-ci, la chambre de verrouillage de charge étant couplée à une pompe conçue pour créer un environnement sous vide lorsque la première soupape à fente est dans une position fermée ; une chambre de dégazage couplée à l'interface d'usine et ayant une seconde soupape à fente, la chambre de dégazage étant couplée à une seconde pompe conçue pour créer un environnement sous vide lorsque la seconde soupape à fente est dans une position fermée, et la chambre de dégazage comprenant une source de chaleur ; une ou plusieurs chambres de traitement ; et une chambre de transfert couplée à la chambre de verrouillage de charge, à la chambre de dégazage et à la ou aux chambres de traitement.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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