VAPOR CHAMBER DESIGNING METHOD, VAPOR CHAMBER MANUFACTURING METHOD, AND VAPOR CHAMBER
A vapor chamber (1) comprises a flat-plate-shaped housing (50) in which an internal space (20) is formed. The housing (50) has formed therein: a heat reception part (3) that receives heat from a heat source body (2); a steam flow passage (5) through which a coolant (CO) vaporized at the heat recepti...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; jpn |
| Schlagworte: | |
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| creator | MIYOSHI Hitoshi MIZUTA Kei |
| description | A vapor chamber (1) comprises a flat-plate-shaped housing (50) in which an internal space (20) is formed. The housing (50) has formed therein: a heat reception part (3) that receives heat from a heat source body (2); a steam flow passage (5) through which a coolant (CO) vaporized at the heat reception part (3) travels; and a capillary flow passage (4) through which the coolant (CO) liquefied due to heat dissipation is sent to the heat reception part (3) with a capillary force. A plurality of spacers (42) for reinforcing the housing (50) are arranged in the internal space (20) in the surface direction of the housing (50). The spacing Lsp [mm] between the spacer (42) and a bonding protrusion (17) adjacent to each other is defined to satisfy the expression below, where: δc [mm] is the permissible bending deformation amount for the housing (50); E [N/mm2] is the longitudinal elastic modulus of the housing (50); I [mm2] is the secondary cross-sectional moment of inertia of the housing (50); and w [N/mm] is a uniformly distributed load that is applied per unit length to the housing (50) by an internal pressure generated in the internal space (20) or an external pressure.
La présente invention concerne une chambre à vapeur (1) comprenant un logement en forme de plaque plate (50) dans lequel est formé un espace interne (20). Le logement (50) comporte : une partie de réception de chaleur (3) qui reçoit de la chaleur provenant d'un corps de source de chaleur (2) ; un passage d'écoulement de vapeur (5) à travers lequel un fluide de refroidissement (CO) vaporisé au niveau de la partie de réception de chaleur (3) se déplace ; et un passage d'écoulement capillaire (4) à travers lequel le fluide de refroidissement (CO) liquéfié en raison de la dissipation de chaleur est envoyé à la partie de réception de chaleur (3) avec une force capillaire. Une pluralité d'entretoises (42) pour renforcer le logement (50) sont disposées dans l'espace interne (20) dans la direction de surface du logement (50). L'espacement Lsp [mm] entre l'entretoise (42) et une saillie de liaison (17) adjacente l'un à l'autre est délimité pour satisfaire l'expression ci-dessous, où : δc [mm] est la quantité de déformation due à la flexion admissible pour le logement (50) ; E [N/mm2] est le module élastique longitudinal du logement (50) ; I [mm2] est le moment de section transversale secondaire d'inertie du logement (50) ; et w [N/mm] est une charge distribuée uniformément qui est appliquée par unité de |
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La présente invention concerne une chambre à vapeur (1) comprenant un logement en forme de plaque plate (50) dans lequel est formé un espace interne (20). Le logement (50) comporte : une partie de réception de chaleur (3) qui reçoit de la chaleur provenant d'un corps de source de chaleur (2) ; un passage d'écoulement de vapeur (5) à travers lequel un fluide de refroidissement (CO) vaporisé au niveau de la partie de réception de chaleur (3) se déplace ; et un passage d'écoulement capillaire (4) à travers lequel le fluide de refroidissement (CO) liquéfié en raison de la dissipation de chaleur est envoyé à la partie de réception de chaleur (3) avec une force capillaire. Une pluralité d'entretoises (42) pour renforcer le logement (50) sont disposées dans l'espace interne (20) dans la direction de surface du logement (50). L'espacement Lsp [mm] entre l'entretoise (42) et une saillie de liaison (17) adjacente l'un à l'autre est délimité pour satisfaire l'expression ci-dessous, où : δc [mm] est la quantité de déformation due à la flexion admissible pour le logement (50) ; E [N/mm2] est le module élastique longitudinal du logement (50) ; I [mm2] est le moment de section transversale secondaire d'inertie du logement (50) ; et w [N/mm] est une charge distribuée uniformément qui est appliquée par unité de longueur au logement (50) par une pression interne générée dans l'espace interne (20) ou une pression externe.
ベーパーチャンバ（１）は、内部空間（２０）が形成された平板状の筐体（５０）を有し、熱源体（２）から受熱する受熱部（３）と、受熱部（３）で気化した冷媒（ＣＯ）が移動する蒸気流路（５）と、放熱により液化した冷媒（ＣＯ）を毛細管力により受熱部（３）に送る毛細管流路（４）と、が筐体（５０）に形成されており、筐体（５０）を補強する複数のスペーサ（４２）が筐体（５０）の面方向に沿って内部空間（２０）に配列されている。筐体（５０）の曲げ変形量の許容量をδｃ［ｍｍ］とし、筐体（５０）の縦弾性係数をＥ［Ｎ／ｍｍ２］とし、筐体（５０）の断面２次モーメントをＩ［ｍｍ２］とし、内部空間（２０）に発生する内圧又は外圧により筐体（５０）に加えられる単位長さあたりの荷重である等分布荷重をｗ［Ｎ／ｍｍ］とすると、互いに隣接するスペーサ（４２）及び接合用突起（１７）の間隔Ｌｓｐ［ｍｍ］を、以下の式を満たすように規定する。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; BLASTING ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; HEAT EXCHANGE IN GENERAL ; HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT ; HEATING ; LIGHTING ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; MECHANICAL ENGINEERING ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; WEAPONS</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20241031&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024224867A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20241031&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024224867A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>MIYOSHI Hitoshi</creatorcontrib><creatorcontrib>MIZUTA Kei</creatorcontrib><title>VAPOR CHAMBER DESIGNING METHOD, VAPOR CHAMBER MANUFACTURING METHOD, AND VAPOR CHAMBER</title><description>A vapor chamber (1) comprises a flat-plate-shaped housing (50) in which an internal space (20) is formed. The housing (50) has formed therein: a heat reception part (3) that receives heat from a heat source body (2); a steam flow passage (5) through which a coolant (CO) vaporized at the heat reception part (3) travels; and a capillary flow passage (4) through which the coolant (CO) liquefied due to heat dissipation is sent to the heat reception part (3) with a capillary force. A plurality of spacers (42) for reinforcing the housing (50) are arranged in the internal space (20) in the surface direction of the housing (50). The spacing Lsp [mm] between the spacer (42) and a bonding protrusion (17) adjacent to each other is defined to satisfy the expression below, where: δc [mm] is the permissible bending deformation amount for the housing (50); E [N/mm2] is the longitudinal elastic modulus of the housing (50); I [mm2] is the secondary cross-sectional moment of inertia of the housing (50); and w [N/mm] is a uniformly distributed load that is applied per unit length to the housing (50) by an internal pressure generated in the internal space (20) or an external pressure.
La présente invention concerne une chambre à vapeur (1) comprenant un logement en forme de plaque plate (50) dans lequel est formé un espace interne (20). Le logement (50) comporte : une partie de réception de chaleur (3) qui reçoit de la chaleur provenant d'un corps de source de chaleur (2) ; un passage d'écoulement de vapeur (5) à travers lequel un fluide de refroidissement (CO) vaporisé au niveau de la partie de réception de chaleur (3) se déplace ; et un passage d'écoulement capillaire (4) à travers lequel le fluide de refroidissement (CO) liquéfié en raison de la dissipation de chaleur est envoyé à la partie de réception de chaleur (3) avec une force capillaire. Une pluralité d'entretoises (42) pour renforcer le logement (50) sont disposées dans l'espace interne (20) dans la direction de surface du logement (50). L'espacement Lsp [mm] entre l'entretoise (42) et une saillie de liaison (17) adjacente l'un à l'autre est délimité pour satisfaire l'expression ci-dessous, où : δc [mm] est la quantité de déformation due à la flexion admissible pour le logement (50) ; E [N/mm2] est le module élastique longitudinal du logement (50) ; I [mm2] est le moment de section transversale secondaire d'inertie du logement (50) ; et w [N/mm] est une charge distribuée uniformément qui est appliquée par unité de longueur au logement (50) par une pression interne générée dans l'espace interne (20) ou une pression externe.
ベーパーチャンバ（１）は、内部空間（２０）が形成された平板状の筐体（５０）を有し、熱源体（２）から受熱する受熱部（３）と、受熱部（３）で気化した冷媒（ＣＯ）が移動する蒸気流路（５）と、放熱により液化した冷媒（ＣＯ）を毛細管力により受熱部（３）に送る毛細管流路（４）と、が筐体（５０）に形成されており、筐体（５０）を補強する複数のスペーサ（４２）が筐体（５０）の面方向に沿って内部空間（２０）に配列されている。筐体（５０）の曲げ変形量の許容量をδｃ［ｍｍ］とし、筐体（５０）の縦弾性係数をＥ［Ｎ／ｍｍ２］とし、筐体（５０）の断面２次モーメントをＩ［ｍｍ２］とし、内部空間（２０）に発生する内圧又は外圧により筐体（５０）に加えられる単位長さあたりの荷重である等分布荷重をｗ［Ｎ／ｍｍ］とすると、互いに隣接するスペーサ（４２）及び接合用突起（１７）の間隔Ｌｓｐ［ｍｍ］を、以下の式を満たすように規定する。</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>BLASTING</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>HEAT EXCHANGE IN GENERAL</subject><subject>HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT</subject><subject>HEATING</subject><subject>LIGHTING</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>MECHANICAL ENGINEERING</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>WEAPONS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZAgNcwzwD1Jw9nD0dXINUnBxDfZ09_P0c1fwdQ3x8HfRUUCV93X0C3VzdA4JDUJW4-jngqqOh4E1LTGnOJUXSnMzKLu5hjh76KYW5MenFhckJqfmpZbEh_sbGRiZGBmZWJiZOxoaE6cKAPH-MP0</recordid><startdate>20241031</startdate><enddate>20241031</enddate><creator>MIYOSHI Hitoshi</creator><creator>MIZUTA Kei</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20241031</creationdate><title>VAPOR CHAMBER DESIGNING METHOD, VAPOR CHAMBER MANUFACTURING METHOD, AND VAPOR CHAMBER</title><author>MIYOSHI Hitoshi ; MIZUTA Kei</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024224867A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>BLASTING</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>HEAT EXCHANGE IN GENERAL</topic><topic>HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT</topic><topic>HEATING</topic><topic>LIGHTING</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>MECHANICAL ENGINEERING</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>WEAPONS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>MIYOSHI Hitoshi</creatorcontrib><creatorcontrib>MIZUTA Kei</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>MIYOSHI Hitoshi</au><au>MIZUTA Kei</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>VAPOR CHAMBER DESIGNING METHOD, VAPOR CHAMBER MANUFACTURING METHOD, AND VAPOR CHAMBER</title><date>2024-10-31</date><risdate>2024</risdate><abstract>A vapor chamber (1) comprises a flat-plate-shaped housing (50) in which an internal space (20) is formed. The housing (50) has formed therein: a heat reception part (3) that receives heat from a heat source body (2); a steam flow passage (5) through which a coolant (CO) vaporized at the heat reception part (3) travels; and a capillary flow passage (4) through which the coolant (CO) liquefied due to heat dissipation is sent to the heat reception part (3) with a capillary force. A plurality of spacers (42) for reinforcing the housing (50) are arranged in the internal space (20) in the surface direction of the housing (50). The spacing Lsp [mm] between the spacer (42) and a bonding protrusion (17) adjacent to each other is defined to satisfy the expression below, where: δc [mm] is the permissible bending deformation amount for the housing (50); E [N/mm2] is the longitudinal elastic modulus of the housing (50); I [mm2] is the secondary cross-sectional moment of inertia of the housing (50); and w [N/mm] is a uniformly distributed load that is applied per unit length to the housing (50) by an internal pressure generated in the internal space (20) or an external pressure.
La présente invention concerne une chambre à vapeur (1) comprenant un logement en forme de plaque plate (50) dans lequel est formé un espace interne (20). Le logement (50) comporte : une partie de réception de chaleur (3) qui reçoit de la chaleur provenant d'un corps de source de chaleur (2) ; un passage d'écoulement de vapeur (5) à travers lequel un fluide de refroidissement (CO) vaporisé au niveau de la partie de réception de chaleur (3) se déplace ; et un passage d'écoulement capillaire (4) à travers lequel le fluide de refroidissement (CO) liquéfié en raison de la dissipation de chaleur est envoyé à la partie de réception de chaleur (3) avec une force capillaire. Une pluralité d'entretoises (42) pour renforcer le logement (50) sont disposées dans l'espace interne (20) dans la direction de surface du logement (50). L'espacement Lsp [mm] entre l'entretoise (42) et une saillie de liaison (17) adjacente l'un à l'autre est délimité pour satisfaire l'expression ci-dessous, où : δc [mm] est la quantité de déformation due à la flexion admissible pour le logement (50) ; E [N/mm2] est le module élastique longitudinal du logement (50) ; I [mm2] est le moment de section transversale secondaire d'inertie du logement (50) ; et w [N/mm] est une charge distribuée uniformément qui est appliquée par unité de longueur au logement (50) par une pression interne générée dans l'espace interne (20) ou une pression externe.
ベーパーチャンバ（１）は、内部空間（２０）が形成された平板状の筐体（５０）を有し、熱源体（２）から受熱する受熱部（３）と、受熱部（３）で気化した冷媒（ＣＯ）が移動する蒸気流路（５）と、放熱により液化した冷媒（ＣＯ）を毛細管力により受熱部（３）に送る毛細管流路（４）と、が筐体（５０）に形成されており、筐体（５０）を補強する複数のスペーサ（４２）が筐体（５０）の面方向に沿って内部空間（２０）に配列されている。筐体（５０）の曲げ変形量の許容量をδｃ［ｍｍ］とし、筐体（５０）の縦弾性係数をＥ［Ｎ／ｍｍ２］とし、筐体（５０）の断面２次モーメントをＩ［ｍｍ２］とし、内部空間（２０）に発生する内圧又は外圧により筐体（５０）に加えられる単位長さあたりの荷重である等分布荷重をｗ［Ｎ／ｍｍ］とすると、互いに隣接するスペーサ（４２）及び接合用突起（１７）の間隔Ｌｓｐ［ｍｍ］を、以下の式を満たすように規定する。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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| subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS BLASTING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY HEAT EXCHANGE IN GENERAL HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT HEATING LIGHTING MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MECHANICAL ENGINEERING PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES WEAPONS |
| title | VAPOR CHAMBER DESIGNING METHOD, VAPOR CHAMBER MANUFACTURING METHOD, AND VAPOR CHAMBER |
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