MULTILAYER FILM STRUCTURES AND PACKAGES COMPRISING THE SAME
A multilayer film structure comprising a sealant layer with a defined compositions and packages prepared from the multilayer film structure are disclosed. The sealant layer comprising from 5% to 65%, based on the total weight of the sealant layer, of a first ethylene copolymer composition; from 20%...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | LI, Michael PIRES FORTES FERREIRA, Marcia ROWLETTE, Rosiane WARD, Daniel |
| description | A multilayer film structure comprising a sealant layer with a defined compositions and packages prepared from the multilayer film structure are disclosed. The sealant layer comprising from 5% to 65%, based on the total weight of the sealant layer, of a first ethylene copolymer composition; from 20% to 90%, based on the total weight of the sealant layer, of a second ethylene copolymer composition; and from 5% to 30%, based on the total weight of the sealant layer, of a polybutene-1 resin; wherein the first ethylene copolymer composition has a density of from greater than 0.910 g/cm3 to less than or equal to 0.940 g/cm3 and a melt index I2 of from 3.0 dg/min to 7.0 dg/min, and wherein the second ethylene copolymer composition has a density of from greater than or equal to 0.865 g/cm3 to less than or equal to 0.910 g/cm3.
Sont divulgués une structure de film multicouche comprenant une couche d'étanchéité avec des compositions définies, et des emballages préparés à partir de la structure de film multicouche. La couche d'étanchéité comprend de 5 % à 65 %, sur la base du poids total de la couche d'étanchéité, d'une première composition de copolymère d'éthylène ; de 20 % à 90 %, sur la base du poids total de la couche d'étanchéité, d'une seconde composition de copolymère d'éthylène ; et de 5 % à 30 %, sur la base du poids total de la couche d'étanchéité, d'une résine de polybutène-1, la première composition de copolymère d'éthylène possédant une densité comprise entre une valeur supérieure à 0,910 g/cm3 et une valeur inférieure ou égale à 0,940 g/cm3 et un indice de fusion I2 compris entre 3,0 dg/min et 7,0 dg/min, la seconde composition de copolymère d'éthylène possédant une densité comprise entre une valeur supérieure ou égale à 0,865 g/cm3 et une valeur inférieure ou égale à 0,910 g/cm3. |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2024213977A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2024213977A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2024213977A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZLD2DfUJ8fRxjHQNUnDz9PFVCA4JCnUOCQ1yDVZw9HNRCHB09nZ0B3Kc_X0DgjyDPf3cFUI8XBWCHX1deRhY0xJzilN5oTQ3g7Kba4izh25qQX58anFBYnJqXmpJfLi_kYGRiZGhsaW5uaOhMXGqAJw3KmQ</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>MULTILAYER FILM STRUCTURES AND PACKAGES COMPRISING THE SAME</title><source>esp@cenet</source><creator>LI, Michael ; PIRES FORTES FERREIRA, Marcia ; ROWLETTE, Rosiane ; WARD, Daniel</creator><creatorcontrib>LI, Michael ; PIRES FORTES FERREIRA, Marcia ; ROWLETTE, Rosiane ; WARD, Daniel</creatorcontrib><description>A multilayer film structure comprising a sealant layer with a defined compositions and packages prepared from the multilayer film structure are disclosed. The sealant layer comprising from 5% to 65%, based on the total weight of the sealant layer, of a first ethylene copolymer composition; from 20% to 90%, based on the total weight of the sealant layer, of a second ethylene copolymer composition; and from 5% to 30%, based on the total weight of the sealant layer, of a polybutene-1 resin; wherein the first ethylene copolymer composition has a density of from greater than 0.910 g/cm3 to less than or equal to 0.940 g/cm3 and a melt index I2 of from 3.0 dg/min to 7.0 dg/min, and wherein the second ethylene copolymer composition has a density of from greater than or equal to 0.865 g/cm3 to less than or equal to 0.910 g/cm3.
Sont divulgués une structure de film multicouche comprenant une couche d'étanchéité avec des compositions définies, et des emballages préparés à partir de la structure de film multicouche. La couche d'étanchéité comprend de 5 % à 65 %, sur la base du poids total de la couche d'étanchéité, d'une première composition de copolymère d'éthylène ; de 20 % à 90 %, sur la base du poids total de la couche d'étanchéité, d'une seconde composition de copolymère d'éthylène ; et de 5 % à 30 %, sur la base du poids total de la couche d'étanchéité, d'une résine de polybutène-1, la première composition de copolymère d'éthylène possédant une densité comprise entre une valeur supérieure à 0,910 g/cm3 et une valeur inférieure ou égale à 0,940 g/cm3 et un indice de fusion I2 compris entre 3,0 dg/min et 7,0 dg/min, la seconde composition de copolymère d'éthylène possédant une densité comprise entre une valeur supérieure ou égale à 0,865 g/cm3 et une valeur inférieure ou égale à 0,910 g/cm3.</description><language>eng ; fre</language><subject>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING ; LAYERED PRODUCTS ; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; PERFORMING OPERATIONS ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; TRANSPORTING ; WORKING-UP</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20241017&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024213977A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20241017&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024213977A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LI, Michael</creatorcontrib><creatorcontrib>PIRES FORTES FERREIRA, Marcia</creatorcontrib><creatorcontrib>ROWLETTE, Rosiane</creatorcontrib><creatorcontrib>WARD, Daniel</creatorcontrib><title>MULTILAYER FILM STRUCTURES AND PACKAGES COMPRISING THE SAME</title><description>A multilayer film structure comprising a sealant layer with a defined compositions and packages prepared from the multilayer film structure are disclosed. The sealant layer comprising from 5% to 65%, based on the total weight of the sealant layer, of a first ethylene copolymer composition; from 20% to 90%, based on the total weight of the sealant layer, of a second ethylene copolymer composition; and from 5% to 30%, based on the total weight of the sealant layer, of a polybutene-1 resin; wherein the first ethylene copolymer composition has a density of from greater than 0.910 g/cm3 to less than or equal to 0.940 g/cm3 and a melt index I2 of from 3.0 dg/min to 7.0 dg/min, and wherein the second ethylene copolymer composition has a density of from greater than or equal to 0.865 g/cm3 to less than or equal to 0.910 g/cm3.
Sont divulgués une structure de film multicouche comprenant une couche d'étanchéité avec des compositions définies, et des emballages préparés à partir de la structure de film multicouche. La couche d'étanchéité comprend de 5 % à 65 %, sur la base du poids total de la couche d'étanchéité, d'une première composition de copolymère d'éthylène ; de 20 % à 90 %, sur la base du poids total de la couche d'étanchéité, d'une seconde composition de copolymère d'éthylène ; et de 5 % à 30 %, sur la base du poids total de la couche d'étanchéité, d'une résine de polybutène-1, la première composition de copolymère d'éthylène possédant une densité comprise entre une valeur supérieure à 0,910 g/cm3 et une valeur inférieure ou égale à 0,940 g/cm3 et un indice de fusion I2 compris entre 3,0 dg/min et 7,0 dg/min, la seconde composition de copolymère d'éthylène possédant une densité comprise entre une valeur supérieure ou égale à 0,865 g/cm3 et une valeur inférieure ou égale à 0,910 g/cm3.</description><subject>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING</subject><subject>LAYERED PRODUCTS</subject><subject>LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WORKING-UP</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLD2DfUJ8fRxjHQNUnDz9PFVCA4JCnUOCQ1yDVZw9HNRCHB09nZ0B3Kc_X0DgjyDPf3cFUI8XBWCHX1deRhY0xJzilN5oTQ3g7Kba4izh25qQX58anFBYnJqXmpJfLi_kYGRiZGhsaW5uaOhMXGqAJw3KmQ</recordid><startdate>20241017</startdate><enddate>20241017</enddate><creator>LI, Michael</creator><creator>PIRES FORTES FERREIRA, Marcia</creator><creator>ROWLETTE, Rosiane</creator><creator>WARD, Daniel</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20241017</creationdate><title>MULTILAYER FILM STRUCTURES AND PACKAGES COMPRISING THE SAME</title><author>LI, Michael ; PIRES FORTES FERREIRA, Marcia ; ROWLETTE, Rosiane ; WARD, Daniel</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024213977A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2024</creationdate><topic>AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING</topic><topic>LAYERED PRODUCTS</topic><topic>LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WORKING-UP</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>LI, Michael</creatorcontrib><creatorcontrib>PIRES FORTES FERREIRA, Marcia</creatorcontrib><creatorcontrib>ROWLETTE, Rosiane</creatorcontrib><creatorcontrib>WARD, Daniel</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>LI, Michael</au><au>PIRES FORTES FERREIRA, Marcia</au><au>ROWLETTE, Rosiane</au><au>WARD, Daniel</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>MULTILAYER FILM STRUCTURES AND PACKAGES COMPRISING THE SAME</title><date>2024-10-17</date><risdate>2024</risdate><abstract>A multilayer film structure comprising a sealant layer with a defined compositions and packages prepared from the multilayer film structure are disclosed. The sealant layer comprising from 5% to 65%, based on the total weight of the sealant layer, of a first ethylene copolymer composition; from 20% to 90%, based on the total weight of the sealant layer, of a second ethylene copolymer composition; and from 5% to 30%, based on the total weight of the sealant layer, of a polybutene-1 resin; wherein the first ethylene copolymer composition has a density of from greater than 0.910 g/cm3 to less than or equal to 0.940 g/cm3 and a melt index I2 of from 3.0 dg/min to 7.0 dg/min, and wherein the second ethylene copolymer composition has a density of from greater than or equal to 0.865 g/cm3 to less than or equal to 0.910 g/cm3.
Sont divulgués une structure de film multicouche comprenant une couche d'étanchéité avec des compositions définies, et des emballages préparés à partir de la structure de film multicouche. La couche d'étanchéité comprend de 5 % à 65 %, sur la base du poids total de la couche d'étanchéité, d'une première composition de copolymère d'éthylène ; de 20 % à 90 %, sur la base du poids total de la couche d'étanchéité, d'une seconde composition de copolymère d'éthylène ; et de 5 % à 30 %, sur la base du poids total de la couche d'étanchéité, d'une résine de polybutène-1, la première composition de copolymère d'éthylène possédant une densité comprise entre une valeur supérieure à 0,910 g/cm3 et une valeur inférieure ou égale à 0,940 g/cm3 et un indice de fusion I2 compris entre 3,0 dg/min et 7,0 dg/min, la seconde composition de copolymère d'éthylène possédant une densité comprise entre une valeur supérieure ou égale à 0,865 g/cm3 et une valeur inférieure ou égale à 0,910 g/cm3.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; fre |
| recordid | cdi_epo_espacenet_WO2024213977A1 |
| source | esp@cenet |
| subjects | AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING WORKING-UP |
| title | MULTILAYER FILM STRUCTURES AND PACKAGES COMPRISING THE SAME |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2024-12-21T17%3A02%3A29IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=LI,%20Michael&rft.date=2024-10-17&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2024213977A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |