CONDUCTIVE FILM AND DISPLAY DEVICE

This conductive film comprises: a film-like base material; and a structure provided on one or both of the main surfaces of the base material. The structure comprises: a first resin layer provided at the location farthest from the main surface of the base material; an intermediate layer provided betw...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: NISHIOKA Keisuke, SHINGAI Hiroshi
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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creator NISHIOKA Keisuke
SHINGAI Hiroshi
description This conductive film comprises: a film-like base material; and a structure provided on one or both of the main surfaces of the base material. The structure comprises: a first resin layer provided at the location farthest from the main surface of the base material; an intermediate layer provided between the first resin layer and the base material; a pattern including a linear trench formed along the main surface of the base material; and a conductive member packed into the pattern. The bottom of the trench is positioned closer to the base material-side than the interface between the first resin layer and the intermediate layer. L'invention concerne un film conducteur comprenant : un matériau de base de type film ; et une structure disposée sur l'une ou les deux surfaces principales du matériau de base. La structure comprend : une première couche de résine disposée à l'emplacement le plus éloigné de la surface principale du matériau de base ; une couche intermédiaire disposée entre la première couche de résine et le matériau de base ; un motif comprenant une tranchée linéaire formée le long de la surface principale du matériau de base ; et un élément conducteur emballé dans le motif. Le fond de la tranchée est positionné plus près du côté matériau de base que l'interface entre la première couche de résine et la couche intermédiaire. 導電性フィルムは、フィルム状の基材と、基材の一方又は両方の主面上に設けられた構造体とを備える。構造体は、基材の主面から最も離れた位置に設けられる第1樹脂層と、第1樹脂層及び基材の間に設けられる中間層と、基材の主面に沿って形成される線状のトレンチを含むパターンと、パターンに充填される導電部とを有する。トレンチの底部は、第1樹脂層と中間層との界面よりも基材側に位置している。
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The structure comprises: a first resin layer provided at the location farthest from the main surface of the base material; an intermediate layer provided between the first resin layer and the base material; a pattern including a linear trench formed along the main surface of the base material; and a conductive member packed into the pattern. The bottom of the trench is positioned closer to the base material-side than the interface between the first resin layer and the intermediate layer. L'invention concerne un film conducteur comprenant : un matériau de base de type film ; et une structure disposée sur l'une ou les deux surfaces principales du matériau de base. La structure comprend : une première couche de résine disposée à l'emplacement le plus éloigné de la surface principale du matériau de base ; une couche intermédiaire disposée entre la première couche de résine et le matériau de base ; un motif comprenant une tranchée linéaire formée le long de la surface principale du matériau de base ; et un élément conducteur emballé dans le motif. Le fond de la tranchée est positionné plus près du côté matériau de base que l'interface entre la première couche de résine et la couche intermédiaire. 導電性フィルムは、フィルム状の基材と、基材の一方又は両方の主面上に設けられた構造体とを備える。構造体は、基材の主面から最も離れた位置に設けられる第1樹脂層と、第1樹脂層及び基材の間に設けられる中間層と、基材の主面に沿って形成される線状のトレンチを含むパターンと、パターンに充填される導電部とを有する。トレンチの底部は、第1樹脂層と中間層との界面よりも基材側に位置している。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>ADVERTISING ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CRYPTOGRAPHY ; DISPLAY ; DISPLAYING ; EDUCATION ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; LABELS OR NAME-PLATES ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PHYSICS ; PRINTED CIRCUITS ; SEALS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SIGNS</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241003&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2024203393A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241003&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2024203393A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>NISHIOKA Keisuke</creatorcontrib><creatorcontrib>SHINGAI Hiroshi</creatorcontrib><title>CONDUCTIVE FILM AND DISPLAY DEVICE</title><description>This conductive film comprises: a film-like base material; and a structure provided on one or both of the main surfaces of the base material. The structure comprises: a first resin layer provided at the location farthest from the main surface of the base material; an intermediate layer provided between the first resin layer and the base material; a pattern including a linear trench formed along the main surface of the base material; and a conductive member packed into the pattern. The bottom of the trench is positioned closer to the base material-side than the interface between the first resin layer and the intermediate layer. L'invention concerne un film conducteur comprenant : un matériau de base de type film ; et une structure disposée sur l'une ou les deux surfaces principales du matériau de base. La structure comprend : une première couche de résine disposée à l'emplacement le plus éloigné de la surface principale du matériau de base ; une couche intermédiaire disposée entre la première couche de résine et le matériau de base ; un motif comprenant une tranchée linéaire formée le long de la surface principale du matériau de base ; et un élément conducteur emballé dans le motif. Le fond de la tranchée est positionné plus près du côté matériau de base que l'interface entre la première couche de résine et la couche intermédiaire. 導電性フィルムは、フィルム状の基材と、基材の一方又は両方の主面上に設けられた構造体とを備える。構造体は、基材の主面から最も離れた位置に設けられる第1樹脂層と、第1樹脂層及び基材の間に設けられる中間層と、基材の主面に沿って形成される線状のトレンチを含むパターンと、パターンに充填される導電部とを有する。トレンチの底部は、第1樹脂層と中間層との界面よりも基材側に位置している。</description><subject>ADVERTISING</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>CRYPTOGRAPHY</subject><subject>DISPLAY</subject><subject>DISPLAYING</subject><subject>EDUCATION</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>LABELS OR NAME-PLATES</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEALS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SIGNS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFBy9vdzCXUO8QxzVXDz9PFVcPRzUXDxDA7wcYxUcHEN83R25WFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgZGJkYGxsaWxo6GxsSpAgCuWyMm</recordid><startdate>20241003</startdate><enddate>20241003</enddate><creator>NISHIOKA Keisuke</creator><creator>SHINGAI Hiroshi</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20241003</creationdate><title>CONDUCTIVE FILM AND DISPLAY DEVICE</title><author>NISHIOKA Keisuke ; SHINGAI Hiroshi</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024203393A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2024</creationdate><topic>ADVERTISING</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>CRYPTOGRAPHY</topic><topic>DISPLAY</topic><topic>DISPLAYING</topic><topic>EDUCATION</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>LABELS OR NAME-PLATES</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEALS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SIGNS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>NISHIOKA Keisuke</creatorcontrib><creatorcontrib>SHINGAI Hiroshi</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>NISHIOKA Keisuke</au><au>SHINGAI Hiroshi</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>CONDUCTIVE FILM AND DISPLAY DEVICE</title><date>2024-10-03</date><risdate>2024</risdate><abstract>This conductive film comprises: a film-like base material; and a structure provided on one or both of the main surfaces of the base material. 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