SEALING FILM AND PRODUCTION METHOD FOR SAME AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND PRODUCTION METHOD FOR SAME
Disclosed is a production method for a sealing film for sealing electronic components that comprises a support and a thermosetting resin layer that contains a thermosetting resin composition and is provided on the support. The production method for a sealing film includes: a step for applying a resi...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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| creator | SHIMAMURA Mitsuyoshi OHIZUMI Atsushi SUZUKI Masahiko |
| description | Disclosed is a production method for a sealing film for sealing electronic components that comprises a support and a thermosetting resin layer that contains a thermosetting resin composition and is provided on the support. The production method for a sealing film includes: a step for applying a resin varnish that includes a thermosetting resin composition and an organic solvent to the support by an application method that involves moving the support using a roller that is arranged on the back surface side of the support; and a step for removing at least a portion of the organic solvent from the applied resin varnish and forming a thermosetting resin layer on the support. The support is at least 45 μm thick. The thermosetting resin layer is 1-100 μm thick.
L'invention divulgue un procédé de production d'un film d'étanchéité pour sceller des composants électroniques qui comprend un support et une couche de résine thermodurcissable qui contient une composition de résine thermodurcissable et est disposée sur le support. Le procédé de production d'un film d'étanchéité comprend : une étape consistant à appliquer un vernis de résine qui comprend une composition de résine thermodurcissable et un solvant organique sur le support par un procédé d'application qui consiste à déplacer le support à l'aide d'un rouleau qui est disposé sur le côté de surface arrière du support ; et une étape consistant à retirer au moins une partie du solvant organique du vernis de résine appliqué et à former une couche de résine thermodurcissable sur le support. Le support est d'au moins 45 µm d'épaisseur. La couche de résine thermodurcissable présente une épaisseur de 1 à 100 µm.
支持体と、支持体上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂層とを備える、電子部品を封止するための封止フィルムの製造方法が開示される。当該封止フィルムの製造方法は、支持体の背面側に設置されたロールにより支持体を移動させる塗布方式で、熱硬化性樹脂組成物と有機溶剤とを含む樹脂ワニスを支持体上に塗布する工程と、塗布された樹脂ワニスから有機溶剤の少なくとも一部を除去し、支持体上に熱硬化性樹脂層を形成する工程とを備える。支持体の厚さは、４５μｍ以上である。熱硬化性樹脂層の厚さは、１～１００μｍである。 |
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L'invention divulgue un procédé de production d'un film d'étanchéité pour sceller des composants électroniques qui comprend un support et une couche de résine thermodurcissable qui contient une composition de résine thermodurcissable et est disposée sur le support. Le procédé de production d'un film d'étanchéité comprend : une étape consistant à appliquer un vernis de résine qui comprend une composition de résine thermodurcissable et un solvant organique sur le support par un procédé d'application qui consiste à déplacer le support à l'aide d'un rouleau qui est disposé sur le côté de surface arrière du support ; et une étape consistant à retirer au moins une partie du solvant organique du vernis de résine appliqué et à former une couche de résine thermodurcissable sur le support. Le support est d'au moins 45 µm d'épaisseur. La couche de résine thermodurcissable présente une épaisseur de 1 à 100 µm.
支持体と、支持体上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂層とを備える、電子部品を封止するための封止フィルムの製造方法が開示される。当該封止フィルムの製造方法は、支持体の背面側に設置されたロールにより支持体を移動させる塗布方式で、熱硬化性樹脂組成物と有機溶剤とを含む樹脂ワニスを支持体上に塗布する工程と、塗布された樹脂ワニスから有機溶剤の少なくとも一部を除去し、支持体上に熱硬化性樹脂層を形成する工程とを備える。支持体の厚さは、４５μｍ以上である。熱硬化性樹脂層の厚さは、１～１００μｍである。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240919&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024190566A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25562,76317</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240919&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024190566A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SHIMAMURA Mitsuyoshi</creatorcontrib><creatorcontrib>OHIZUMI Atsushi</creatorcontrib><creatorcontrib>SUZUKI Masahiko</creatorcontrib><title>SEALING FILM AND PRODUCTION METHOD FOR SAME AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND PRODUCTION METHOD FOR SAME</title><description>Disclosed is a production method for a sealing film for sealing electronic components that comprises a support and a thermosetting resin layer that contains a thermosetting resin composition and is provided on the support. The production method for a sealing film includes: a step for applying a resin varnish that includes a thermosetting resin composition and an organic solvent to the support by an application method that involves moving the support using a roller that is arranged on the back surface side of the support; and a step for removing at least a portion of the organic solvent from the applied resin varnish and forming a thermosetting resin layer on the support. The support is at least 45 μm thick. The thermosetting resin layer is 1-100 μm thick.
L'invention divulgue un procédé de production d'un film d'étanchéité pour sceller des composants électroniques qui comprend un support et une couche de résine thermodurcissable qui contient une composition de résine thermodurcissable et est disposée sur le support. Le procédé de production d'un film d'étanchéité comprend : une étape consistant à appliquer un vernis de résine qui comprend une composition de résine thermodurcissable et un solvant organique sur le support par un procédé d'application qui consiste à déplacer le support à l'aide d'un rouleau qui est disposé sur le côté de surface arrière du support ; et une étape consistant à retirer au moins une partie du solvant organique du vernis de résine appliqué et à former une couche de résine thermodurcissable sur le support. Le support est d'au moins 45 µm d'épaisseur. La couche de résine thermodurcissable présente une épaisseur de 1 à 100 µm.
支持体と、支持体上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂層とを備える、電子部品を封止するための封止フィルムの製造方法が開示される。当該封止フィルムの製造方法は、支持体の背面側に設置されたロールにより支持体を移動させる塗布方式で、熱硬化性樹脂組成物と有機溶剤とを含む樹脂ワニスを支持体上に塗布する工程と、塗布された樹脂ワニスから有機溶剤の少なくとも一部を除去し、支持体上に熱硬化性樹脂層を形成する工程とを備える。支持体の厚さは、４５μｍ以上である。熱硬化性樹脂層の厚さは、１～１００μｍである。</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZMgKdnX08fRzV3Dz9PFVcPRzUQgI8ncJdQ7x9PdT8HUN8fB3UXDzD1IIdvR1BUu7-rg6hwT5-3k6Kzj7-wb4-7n6hSi4uIZ5OrsS0M7DwJqWmFOcyguluRmU3VxDnD10Uwvy41OLCxKTU_NSS-LD_Y0MjEwMLQ1MzcwcDY2JUwUAL9U2wA</recordid><startdate>20240919</startdate><enddate>20240919</enddate><creator>SHIMAMURA Mitsuyoshi</creator><creator>OHIZUMI Atsushi</creator><creator>SUZUKI Masahiko</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240919</creationdate><title>SEALING FILM AND PRODUCTION METHOD FOR SAME AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND PRODUCTION METHOD FOR SAME</title><author>SHIMAMURA Mitsuyoshi ; OHIZUMI Atsushi ; SUZUKI Masahiko</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024190566A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>SHIMAMURA Mitsuyoshi</creatorcontrib><creatorcontrib>OHIZUMI Atsushi</creatorcontrib><creatorcontrib>SUZUKI Masahiko</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>SHIMAMURA Mitsuyoshi</au><au>OHIZUMI Atsushi</au><au>SUZUKI Masahiko</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SEALING FILM AND PRODUCTION METHOD FOR SAME AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND PRODUCTION METHOD FOR SAME</title><date>2024-09-19</date><risdate>2024</risdate><abstract>Disclosed is a production method for a sealing film for sealing electronic components that comprises a support and a thermosetting resin layer that contains a thermosetting resin composition and is provided on the support. The production method for a sealing film includes: a step for applying a resin varnish that includes a thermosetting resin composition and an organic solvent to the support by an application method that involves moving the support using a roller that is arranged on the back surface side of the support; and a step for removing at least a portion of the organic solvent from the applied resin varnish and forming a thermosetting resin layer on the support. The support is at least 45 μm thick. The thermosetting resin layer is 1-100 μm thick.
L'invention divulgue un procédé de production d'un film d'étanchéité pour sceller des composants électroniques qui comprend un support et une couche de résine thermodurcissable qui contient une composition de résine thermodurcissable et est disposée sur le support. Le procédé de production d'un film d'étanchéité comprend : une étape consistant à appliquer un vernis de résine qui comprend une composition de résine thermodurcissable et un solvant organique sur le support par un procédé d'application qui consiste à déplacer le support à l'aide d'un rouleau qui est disposé sur le côté de surface arrière du support ; et une étape consistant à retirer au moins une partie du solvant organique du vernis de résine appliqué et à former une couche de résine thermodurcissable sur le support. Le support est d'au moins 45 µm d'épaisseur. La couche de résine thermodurcissable présente une épaisseur de 1 à 100 µm.
支持体と、支持体上に設けられた、熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂層とを備える、電子部品を封止するための封止フィルムの製造方法が開示される。当該封止フィルムの製造方法は、支持体の背面側に設置されたロールにより支持体を移動させる塗布方式で、熱硬化性樹脂組成物と有機溶剤とを含む樹脂ワニスを支持体上に塗布する工程と、塗布された樹脂ワニスから有機溶剤の少なくとも一部を除去し、支持体上に熱硬化性樹脂層を形成する工程とを備える。支持体の厚さは、４５μｍ以上である。熱硬化性樹脂層の厚さは、１～１００μｍである。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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| title | SEALING FILM AND PRODUCTION METHOD FOR SAME AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND PRODUCTION METHOD FOR SAME |
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