HEAT PIPE, ELECTRONIC DEVICE, INSTRUMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING HEAT PIPE
The present invention efficiently circulates heat irrespective of the orientation in which a heat pipe (20) is used. The heat pipe (20) comprises: a pipe body (21) in which a working fluid is sealed; a sintered body layer (22) formed by sintering a metal powder on the inner wall surface (21a) of the...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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creator | TSUCHIDA, Shinya SASAKI, Chiyoshi TANIMOTO, Naoki |
description | The present invention efficiently circulates heat irrespective of the orientation in which a heat pipe (20) is used. The heat pipe (20) comprises: a pipe body (21) in which a working fluid is sealed; a sintered body layer (22) formed by sintering a metal powder on the inner wall surface (21a) of the pipe body (21); an evaporation part (201) at which the working fluid evaporates; a condensation part (202) at which the working fluid condenses; and an intermediate part (203) located between the evaporation part (201) and the condensation part (202). At least the intermediate part (203) includes, in a cross section obtained by cutting the same in a direction intersecting the extending direction of the heat pipe (20), a first thickness section having a first thickness (t1) and a second thickness section having a second thickness (t2). The second thickness (t2) is more than the first thickness (t1). The first and second thickness sections in the intermediate part (203) at least partially face each other across the center of the pipe body (21). The second thickness section is formed by a combination of the pipe body (21) and the sintered body layer (22).
La présente invention permet de faire circuler efficacement la chaleur, indépendamment de l'orientation dans laquelle un caloduc (20) est utilisé. Le caloduc (20) comprend : un corps de tuyau (21) dans lequel un fluide de travail est scellé ; une couche de corps fritté (22) formée par frittage d'une poudre métallique sur la surface de paroi interne (21a) du corps de tuyau (21) ; une partie d'évaporation (201) dans laquelle le fluide de travail s'évapore ; une partie de condensation (202) dans laquelle le fluide de travail se condense ; et une partie intermédiaire (203) située entre la partie d'évaporation (201) et la partie de condensation (202). Au moins la partie intermédiaire (203) comprend, dans une section transversale obtenue en la coupant dans une direction croisant la direction d'extension du caloduc (20), une première section d'épaisseur ayant une première épaisseur (t1) et une seconde section d'épaisseur ayant une seconde épaisseur (t2). La seconde épaisseur (t2) est supérieure à la première épaisseur (t1). Les première et seconde sections d'épaisseur dans la partie intermédiaire (203) se font au moins partiellement face au centre du corps du tuyau (21). La seconde section d'épaisseur est formée par une combinaison du corps de tuyau (21) et de la couche de corps fritté (22).
ヒートパイプ(20)の使用姿勢に関わらず熱循環を効率的に |
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La présente invention permet de faire circuler efficacement la chaleur, indépendamment de l'orientation dans laquelle un caloduc (20) est utilisé. Le caloduc (20) comprend : un corps de tuyau (21) dans lequel un fluide de travail est scellé ; une couche de corps fritté (22) formée par frittage d'une poudre métallique sur la surface de paroi interne (21a) du corps de tuyau (21) ; une partie d'évaporation (201) dans laquelle le fluide de travail s'évapore ; une partie de condensation (202) dans laquelle le fluide de travail se condense ; et une partie intermédiaire (203) située entre la partie d'évaporation (201) et la partie de condensation (202). Au moins la partie intermédiaire (203) comprend, dans une section transversale obtenue en la coupant dans une direction croisant la direction d'extension du caloduc (20), une première section d'épaisseur ayant une première épaisseur (t1) et une seconde section d'épaisseur ayant une seconde épaisseur (t2). La seconde épaisseur (t2) est supérieure à la première épaisseur (t1). Les première et seconde sections d'épaisseur dans la partie intermédiaire (203) se font au moins partiellement face au centre du corps du tuyau (21). La seconde section d'épaisseur est formée par une combinaison du corps de tuyau (21) et de la couche de corps fritté (22).
ヒートパイプ(20)の使用姿勢に関わらず熱循環を効率的に行う。ヒートパイプ(20)は、作動流体を封入する管体(21)と、管体(21)の内壁面(21a)に金属粉体が焼結されることで形成される焼結体層(22)と、を含むヒートパイプ(20)であって、作動流体が蒸発する蒸発部(201)と、作動流体が凝縮する凝縮部(202)と、蒸発部(201)と凝縮部(202)との間に位置する中間部(203)と、を含み、少なくとも中間部(203)は、ヒートパイプ(20)の延伸方向に交差する方向で切り取った切断面において、第1の厚み(t1)である第1の肉厚部と、第2の厚み(t2)である第2の肉厚部と、を含み、第2の厚み(t2)は第1の厚み(t1)よりも厚く、中間部(203)における第1の肉厚部と第2の肉厚部とは、少なくとも一部が管体(21)の中心を介して対向しており、第2の肉厚部は、管体(21)と焼結体層(22)の組み合わせから成る。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; BLASTING ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; HEAT EXCHANGE IN GENERAL ; HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT ; HEATING ; LIGHTING ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; MECHANICAL ENGINEERING ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; WEAPONS</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240829&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024176835A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240829&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024176835A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>TSUCHIDA, Shinya</creatorcontrib><creatorcontrib>SASAKI, Chiyoshi</creatorcontrib><creatorcontrib>TANIMOTO, Naoki</creatorcontrib><title>HEAT PIPE, ELECTRONIC DEVICE, INSTRUMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING HEAT PIPE</title><description>The present invention efficiently circulates heat irrespective of the orientation in which a heat pipe (20) is used. The heat pipe (20) comprises: a pipe body (21) in which a working fluid is sealed; a sintered body layer (22) formed by sintering a metal powder on the inner wall surface (21a) of the pipe body (21); an evaporation part (201) at which the working fluid evaporates; a condensation part (202) at which the working fluid condenses; and an intermediate part (203) located between the evaporation part (201) and the condensation part (202). At least the intermediate part (203) includes, in a cross section obtained by cutting the same in a direction intersecting the extending direction of the heat pipe (20), a first thickness section having a first thickness (t1) and a second thickness section having a second thickness (t2). The second thickness (t2) is more than the first thickness (t1). The first and second thickness sections in the intermediate part (203) at least partially face each other across the center of the pipe body (21). The second thickness section is formed by a combination of the pipe body (21) and the sintered body layer (22).
La présente invention permet de faire circuler efficacement la chaleur, indépendamment de l'orientation dans laquelle un caloduc (20) est utilisé. Le caloduc (20) comprend : un corps de tuyau (21) dans lequel un fluide de travail est scellé ; une couche de corps fritté (22) formée par frittage d'une poudre métallique sur la surface de paroi interne (21a) du corps de tuyau (21) ; une partie d'évaporation (201) dans laquelle le fluide de travail s'évapore ; une partie de condensation (202) dans laquelle le fluide de travail se condense ; et une partie intermédiaire (203) située entre la partie d'évaporation (201) et la partie de condensation (202). Au moins la partie intermédiaire (203) comprend, dans une section transversale obtenue en la coupant dans une direction croisant la direction d'extension du caloduc (20), une première section d'épaisseur ayant une première épaisseur (t1) et une seconde section d'épaisseur ayant une seconde épaisseur (t2). La seconde épaisseur (t2) est supérieure à la première épaisseur (t1). Les première et seconde sections d'épaisseur dans la partie intermédiaire (203) se font au moins partiellement face au centre du corps du tuyau (21). La seconde section d'épaisseur est formée par une combinaison du corps de tuyau (21) et de la couche de corps fritté (22).
ヒートパイプ(20)の使用姿勢に関わらず熱循環を効率的に行う。ヒートパイプ(20)は、作動流体を封入する管体(21)と、管体(21)の内壁面(21a)に金属粉体が焼結されることで形成される焼結体層(22)と、を含むヒートパイプ(20)であって、作動流体が蒸発する蒸発部(201)と、作動流体が凝縮する凝縮部(202)と、蒸発部(201)と凝縮部(202)との間に位置する中間部(203)と、を含み、少なくとも中間部(203)は、ヒートパイプ(20)の延伸方向に交差する方向で切り取った切断面において、第1の厚み(t1)である第1の肉厚部と、第2の厚み(t2)である第2の肉厚部と、を含み、第2の厚み(t2)は第1の厚み(t1)よりも厚く、中間部(203)における第1の肉厚部と第2の肉厚部とは、少なくとも一部が管体(21)の中心を介して対向しており、第2の肉厚部は、管体(21)と焼結体層(22)の組み合わせから成る。</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>BLASTING</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>HEAT EXCHANGE IN GENERAL</subject><subject>HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT</subject><subject>HEATING</subject><subject>LIGHTING</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>MECHANICAL ENGINEERING</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>WEAPONS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZAjwcHUMUQjwDHDVUXD1cXUOCfL383RWcHEN83QGCnn6BYcEhfq6-oXoKDj6uSj4uoZ4-LsouPkHKfg6-oW6OTqHhAZ5-rkrwI3hYWBNS8wpTuWF0twMym6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXx4f5GBkYmhuZmFsamjobGxKkCAPLaL5c</recordid><startdate>20240829</startdate><enddate>20240829</enddate><creator>TSUCHIDA, Shinya</creator><creator>SASAKI, Chiyoshi</creator><creator>TANIMOTO, Naoki</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240829</creationdate><title>HEAT PIPE, ELECTRONIC DEVICE, INSTRUMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING HEAT PIPE</title><author>TSUCHIDA, Shinya ; SASAKI, Chiyoshi ; TANIMOTO, Naoki</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024176835A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>BLASTING</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>HEAT EXCHANGE IN GENERAL</topic><topic>HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT</topic><topic>HEATING</topic><topic>LIGHTING</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>MECHANICAL ENGINEERING</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>WEAPONS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>TSUCHIDA, Shinya</creatorcontrib><creatorcontrib>SASAKI, Chiyoshi</creatorcontrib><creatorcontrib>TANIMOTO, Naoki</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>TSUCHIDA, Shinya</au><au>SASAKI, Chiyoshi</au><au>TANIMOTO, Naoki</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>HEAT PIPE, ELECTRONIC DEVICE, INSTRUMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING HEAT PIPE</title><date>2024-08-29</date><risdate>2024</risdate><abstract>The present invention efficiently circulates heat irrespective of the orientation in which a heat pipe (20) is used. The heat pipe (20) comprises: a pipe body (21) in which a working fluid is sealed; a sintered body layer (22) formed by sintering a metal powder on the inner wall surface (21a) of the pipe body (21); an evaporation part (201) at which the working fluid evaporates; a condensation part (202) at which the working fluid condenses; and an intermediate part (203) located between the evaporation part (201) and the condensation part (202). At least the intermediate part (203) includes, in a cross section obtained by cutting the same in a direction intersecting the extending direction of the heat pipe (20), a first thickness section having a first thickness (t1) and a second thickness section having a second thickness (t2). The second thickness (t2) is more than the first thickness (t1). The first and second thickness sections in the intermediate part (203) at least partially face each other across the center of the pipe body (21). The second thickness section is formed by a combination of the pipe body (21) and the sintered body layer (22).
La présente invention permet de faire circuler efficacement la chaleur, indépendamment de l'orientation dans laquelle un caloduc (20) est utilisé. Le caloduc (20) comprend : un corps de tuyau (21) dans lequel un fluide de travail est scellé ; une couche de corps fritté (22) formée par frittage d'une poudre métallique sur la surface de paroi interne (21a) du corps de tuyau (21) ; une partie d'évaporation (201) dans laquelle le fluide de travail s'évapore ; une partie de condensation (202) dans laquelle le fluide de travail se condense ; et une partie intermédiaire (203) située entre la partie d'évaporation (201) et la partie de condensation (202). Au moins la partie intermédiaire (203) comprend, dans une section transversale obtenue en la coupant dans une direction croisant la direction d'extension du caloduc (20), une première section d'épaisseur ayant une première épaisseur (t1) et une seconde section d'épaisseur ayant une seconde épaisseur (t2). La seconde épaisseur (t2) est supérieure à la première épaisseur (t1). Les première et seconde sections d'épaisseur dans la partie intermédiaire (203) se font au moins partiellement face au centre du corps du tuyau (21). La seconde section d'épaisseur est formée par une combinaison du corps de tuyau (21) et de la couche de corps fritté (22).
ヒートパイプ(20)の使用姿勢に関わらず熱循環を効率的に行う。ヒートパイプ(20)は、作動流体を封入する管体(21)と、管体(21)の内壁面(21a)に金属粉体が焼結されることで形成される焼結体層(22)と、を含むヒートパイプ(20)であって、作動流体が蒸発する蒸発部(201)と、作動流体が凝縮する凝縮部(202)と、蒸発部(201)と凝縮部(202)との間に位置する中間部(203)と、を含み、少なくとも中間部(203)は、ヒートパイプ(20)の延伸方向に交差する方向で切り取った切断面において、第1の厚み(t1)である第1の肉厚部と、第2の厚み(t2)である第2の肉厚部と、を含み、第2の厚み(t2)は第1の厚み(t1)よりも厚く、中間部(203)における第1の肉厚部と第2の肉厚部とは、少なくとも一部が管体(21)の中心を介して対向しており、第2の肉厚部は、管体(21)と焼結体層(22)の組み合わせから成る。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS BLASTING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY HEAT EXCHANGE IN GENERAL HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT HEATING LIGHTING MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MECHANICAL ENGINEERING PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES WEAPONS |
title | HEAT PIPE, ELECTRONIC DEVICE, INSTRUMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING HEAT PIPE |
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