HEAT EXTRACTION APPARATUS FOR A LIGHTING DEVICE
Removing excessive heat generated in the lighting devices is necessary for longer life and reducing E-waste generation. Therefore, present invention a lighting device (100) comprising a Printed Circuit Board (PCB) (180), at least one Light Emitting Diode (LED) (110) mounted on the PCB (180), a gaske...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | DESHPANDE, Shirish Devidas |
| description | Removing excessive heat generated in the lighting devices is necessary for longer life and reducing E-waste generation. Therefore, present invention a lighting device (100) comprising a Printed Circuit Board (PCB) (180), at least one Light Emitting Diode (LED) (110) mounted on the PCB (180), a gasket (170) configured to isolate and house the at least one LED (110), a lens (120), wherein the lens (120) is mounted on the gasket (170). Further, a frontal heat cavity (150, 350) is formed between the lens (120), the gasket (170), the PCB (180), wherein the frontal heat cavity (150) is configured to house the at least one LED (110) and heat sippers (140, 240, 340) are configured to transfer the heat generated by the at least one LED (110) in the frontal heat cavity (150) and dissipate the heat to the atmosphere.
L'élimination de la chaleur excessive générée dans les dispositifs d'éclairage est nécessaire pour une durée de vie plus longue et pour réduire la génération de déchets électroniques. Par conséquent, la présente invention concerne un dispositif d'éclairage (100) comprenant une carte de circuit imprimé (PCB) (180), au moins une diode électroluminescente (LED) (110) montée sur la PCB (180), un joint d'étanchéité (170) configuré pour isoler et loger ladite LED (110), une lentille (120), la lentille (120) étant montée sur le joint d'étanchéité (170). En outre, une cavité de chaleur frontale (150, 350) est formée entre la lentille (120), le joint d'étanchéité (170), la PCB (180), la cavité de chaleur frontale (150) étant configurée pour loger ladite LED (110) et des dissipateurs de chaleur (140, 240, 340) étant configurés pour transférer la chaleur générée par ladite LED (110) dans la cavité de chaleur frontale (150) et dissiper la chaleur vers l'atmosphère. |
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L'élimination de la chaleur excessive générée dans les dispositifs d'éclairage est nécessaire pour une durée de vie plus longue et pour réduire la génération de déchets électroniques. Par conséquent, la présente invention concerne un dispositif d'éclairage (100) comprenant une carte de circuit imprimé (PCB) (180), au moins une diode électroluminescente (LED) (110) montée sur la PCB (180), un joint d'étanchéité (170) configuré pour isoler et loger ladite LED (110), une lentille (120), la lentille (120) étant montée sur le joint d'étanchéité (170). En outre, une cavité de chaleur frontale (150, 350) est formée entre la lentille (120), le joint d'étanchéité (170), la PCB (180), la cavité de chaleur frontale (150) étant configurée pour loger ladite LED (110) et des dissipateurs de chaleur (140, 240, 340) étant configurés pour transférer la chaleur générée par ladite LED (110) dans la cavité de chaleur frontale (150) et dissiper la chaleur vers l'atmosphère.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; BLASTING ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF ; HEATING ; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL ; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE ; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATINGELEMENTS ; LIGHTING ; MECHANICAL ENGINEERING ; NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; WEAPONS</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240815&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024166021A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240815&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024166021A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>DESHPANDE, Shirish Devidas</creatorcontrib><title>HEAT EXTRACTION APPARATUS FOR A LIGHTING DEVICE</title><description>Removing excessive heat generated in the lighting devices is necessary for longer life and reducing E-waste generation. Therefore, present invention a lighting device (100) comprising a Printed Circuit Board (PCB) (180), at least one Light Emitting Diode (LED) (110) mounted on the PCB (180), a gasket (170) configured to isolate and house the at least one LED (110), a lens (120), wherein the lens (120) is mounted on the gasket (170). Further, a frontal heat cavity (150, 350) is formed between the lens (120), the gasket (170), the PCB (180), wherein the frontal heat cavity (150) is configured to house the at least one LED (110) and heat sippers (140, 240, 340) are configured to transfer the heat generated by the at least one LED (110) in the frontal heat cavity (150) and dissipate the heat to the atmosphere.
L'élimination de la chaleur excessive générée dans les dispositifs d'éclairage est nécessaire pour une durée de vie plus longue et pour réduire la génération de déchets électroniques. Par conséquent, la présente invention concerne un dispositif d'éclairage (100) comprenant une carte de circuit imprimé (PCB) (180), au moins une diode électroluminescente (LED) (110) montée sur la PCB (180), un joint d'étanchéité (170) configuré pour isoler et loger ladite LED (110), une lentille (120), la lentille (120) étant montée sur le joint d'étanchéité (170). En outre, une cavité de chaleur frontale (150, 350) est formée entre la lentille (120), le joint d'étanchéité (170), la PCB (180), la cavité de chaleur frontale (150) étant configurée pour loger ladite LED (110) et des dissipateurs de chaleur (140, 240, 340) étant configurés pour transférer la chaleur générée par ladite LED (110) dans la cavité de chaleur frontale (150) et dissiper la chaleur vers l'atmosphère.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>BLASTING</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF</subject><subject>HEATING</subject><subject>LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL</subject><subject>LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE</subject><subject>LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATINGELEMENTS</subject><subject>LIGHTING</subject><subject>MECHANICAL ENGINEERING</subject><subject>NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>WEAPONS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZND3cHUMUXCNCAlydA7x9PdTcAwIcAxyDAkNVnDzD1JwVPDxdPcI8fRzV3BxDfN0duVhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGRiaGZmYGRoaOhsbEqQIAkBQmuA</recordid><startdate>20240815</startdate><enddate>20240815</enddate><creator>DESHPANDE, Shirish Devidas</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240815</creationdate><title>HEAT EXTRACTION APPARATUS FOR A LIGHTING DEVICE</title><author>DESHPANDE, Shirish Devidas</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024166021A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>BLASTING</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF</topic><topic>HEATING</topic><topic>LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL</topic><topic>LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE</topic><topic>LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATINGELEMENTS</topic><topic>LIGHTING</topic><topic>MECHANICAL ENGINEERING</topic><topic>NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>WEAPONS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>DESHPANDE, Shirish Devidas</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>DESHPANDE, Shirish Devidas</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>HEAT EXTRACTION APPARATUS FOR A LIGHTING DEVICE</title><date>2024-08-15</date><risdate>2024</risdate><abstract>Removing excessive heat generated in the lighting devices is necessary for longer life and reducing E-waste generation. Therefore, present invention a lighting device (100) comprising a Printed Circuit Board (PCB) (180), at least one Light Emitting Diode (LED) (110) mounted on the PCB (180), a gasket (170) configured to isolate and house the at least one LED (110), a lens (120), wherein the lens (120) is mounted on the gasket (170). Further, a frontal heat cavity (150, 350) is formed between the lens (120), the gasket (170), the PCB (180), wherein the frontal heat cavity (150) is configured to house the at least one LED (110) and heat sippers (140, 240, 340) are configured to transfer the heat generated by the at least one LED (110) in the frontal heat cavity (150) and dissipate the heat to the atmosphere.
L'élimination de la chaleur excessive générée dans les dispositifs d'éclairage est nécessaire pour une durée de vie plus longue et pour réduire la génération de déchets électroniques. Par conséquent, la présente invention concerne un dispositif d'éclairage (100) comprenant une carte de circuit imprimé (PCB) (180), au moins une diode électroluminescente (LED) (110) montée sur la PCB (180), un joint d'étanchéité (170) configuré pour isoler et loger ladite LED (110), une lentille (120), la lentille (120) étant montée sur le joint d'étanchéité (170). En outre, une cavité de chaleur frontale (150, 350) est formée entre la lentille (120), le joint d'étanchéité (170), la PCB (180), la cavité de chaleur frontale (150) étant configurée pour loger ladite LED (110) et des dissipateurs de chaleur (140, 240, 340) étant configurés pour transférer la chaleur générée par ladite LED (110) dans la cavité de chaleur frontale (150) et dissiper la chaleur vers l'atmosphère.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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