CURABLE COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER OBJECT, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD
The present disclosure provides a curable composition capable of giving a resin for which a dielectric loss tangent (Df) under high-frequency conditions is effectively reduced and which has good heat resistance and good adhesion to the substrate. The curable composition comprises: one or more thermo...
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Format: | Patent |
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creator | HASHIMOTO Kazumi ONO Motoshi SATO Yusuke |
description | The present disclosure provides a curable composition capable of giving a resin for which a dielectric loss tangent (Df) under high-frequency conditions is effectively reduced and which has good heat resistance and good adhesion to the substrate. The curable composition comprises: one or more thermoplastic elastomers (E) selected from the group consisting of block copolymers each comprising a polymer block (A) made up of structural units derived from one or more aromatic vinyl compounds including a (C1-8 alkyl)styrene compound and a polymer block (B) made up of structural units derived from one or more conjugated diene compounds and products of hydrogenation of the block copolymers; 2.5-30 parts by mass of a heteroatom-containing crosslinking agent (C) and 0-25 parts by mass of an inorganic filler (F) per 100 parts by mass of the sum of the thermoplastic elastomers (E) and the crosslinking agent (C); and a free-radical polymerization initiator (I). The cured object obtained therefrom has a dielectric loss tangent (Df), as measured at a temperature of 23°C and a frequency of 10 GHz, of 0.0030 or less.
La présente invention concerne une composition durcissable permettant de donner une résine pour laquelle une tangente de perte diélectrique (Df) dans des conditions de haute fréquence est efficacement réduite et qui présente une bonne résistance à la chaleur et une bonne adhérence au substrat. La composition durcissable comprend un ou plusieurs élastomères thermoplastiques (E) choisis dans le groupe constitué de copolymères séquencés comprenant chacun un bloc polymère (A) constitué de motifs structuraux dérivés d'un ou plusieurs composés vinyliques aromatiques comprenant un composé (alkyl en C1-C8)styrène et un bloc polymère (B) constitué de motifs structuraux dérivés d'un ou plusieurs composés diènes conjugués et des produits d'hydrogénation des copolymères séquencés ; de 2,5 à 30 parties en masse d'un agent de réticulation contenant un hétéroatome (C) et de 0 à 25 parties en masse d'une charge inorganique (F) pour 100 parties en masse de la somme des élastomères thermoplastiques (E) et de l'agent de réticulation (C) ; et un initiateur de polymérisation radicalaire (I). L'objet durci obtenu à partir de celui-ci présente une tangente de perte diélectrique (Df), telle que mesurée à une température de 23°C et une fréquence de 10 GHz, inférieure ou égale à 0,0030.
本開示は、高周波条件における誘電正接(Df)が効果的に低減され、耐熱性が良好で、基材密着性が良好な樹脂を得ることが可能な硬化性組成物を提供する。C1-C8アルキルスチレン化合物を含む1種以上の芳香族ビ |
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La présente invention concerne une composition durcissable permettant de donner une résine pour laquelle une tangente de perte diélectrique (Df) dans des conditions de haute fréquence est efficacement réduite et qui présente une bonne résistance à la chaleur et une bonne adhérence au substrat. La composition durcissable comprend un ou plusieurs élastomères thermoplastiques (E) choisis dans le groupe constitué de copolymères séquencés comprenant chacun un bloc polymère (A) constitué de motifs structuraux dérivés d'un ou plusieurs composés vinyliques aromatiques comprenant un composé (alkyl en C1-C8)styrène et un bloc polymère (B) constitué de motifs structuraux dérivés d'un ou plusieurs composés diènes conjugués et des produits d'hydrogénation des copolymères séquencés ; de 2,5 à 30 parties en masse d'un agent de réticulation contenant un hétéroatome (C) et de 0 à 25 parties en masse d'une charge inorganique (F) pour 100 parties en masse de la somme des élastomères thermoplastiques (E) et de l'agent de réticulation (C) ; et un initiateur de polymérisation radicalaire (I). L'objet durci obtenu à partir de celui-ci présente une tangente de perte diélectrique (Df), telle que mesurée à une température de 23°C et une fréquence de 10 GHz, inférieure ou égale à 0,0030.
本開示は、高周波条件における誘電正接(Df)が効果的に低減され、耐熱性が良好で、基材密着性が良好な樹脂を得ることが可能な硬化性組成物を提供する。C1-C8アルキルスチレン化合物を含む1種以上の芳香族ビニル化合物に由来する構造単位からなる重合体ブロック(A)と、1種以上の共役ジエン化合物に由来する構造単位からなる重合体ブロック(B)とを含むブロック共重合体、および、その水素添加物からなる群より選ばれる1種以上の熱可塑性エラストマー(E)と、熱可塑性エラストマー(E)と架橋剤(C)との合計100質量部に対して、2.5~30質量部のヘテロ原子を有する架橋剤(C)および0~25質量部の無機充填材(F)と、ラジカル重合開始剤(I)とを含み、温度23℃、周波数10GHzにおける硬化物の誘電正接(Df)が0.0030以下である、硬化性組成物。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; LAYERED PRODUCTS ; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; PERFORMING OPERATIONS ; PRINTED CIRCUITS ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; TRANSPORTING ; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240808&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024161859A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240808&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024161859A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HASHIMOTO Kazumi</creatorcontrib><creatorcontrib>ONO Motoshi</creatorcontrib><creatorcontrib>SATO Yusuke</creatorcontrib><title>CURABLE COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER OBJECT, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD</title><description>The present disclosure provides a curable composition capable of giving a resin for which a dielectric loss tangent (Df) under high-frequency conditions is effectively reduced and which has good heat resistance and good adhesion to the substrate. The curable composition comprises: one or more thermoplastic elastomers (E) selected from the group consisting of block copolymers each comprising a polymer block (A) made up of structural units derived from one or more aromatic vinyl compounds including a (C1-8 alkyl)styrene compound and a polymer block (B) made up of structural units derived from one or more conjugated diene compounds and products of hydrogenation of the block copolymers; 2.5-30 parts by mass of a heteroatom-containing crosslinking agent (C) and 0-25 parts by mass of an inorganic filler (F) per 100 parts by mass of the sum of the thermoplastic elastomers (E) and the crosslinking agent (C); and a free-radical polymerization initiator (I). The cured object obtained therefrom has a dielectric loss tangent (Df), as measured at a temperature of 23°C and a frequency of 10 GHz, of 0.0030 or less.
La présente invention concerne une composition durcissable permettant de donner une résine pour laquelle une tangente de perte diélectrique (Df) dans des conditions de haute fréquence est efficacement réduite et qui présente une bonne résistance à la chaleur et une bonne adhérence au substrat. La composition durcissable comprend un ou plusieurs élastomères thermoplastiques (E) choisis dans le groupe constitué de copolymères séquencés comprenant chacun un bloc polymère (A) constitué de motifs structuraux dérivés d'un ou plusieurs composés vinyliques aromatiques comprenant un composé (alkyl en C1-C8)styrène et un bloc polymère (B) constitué de motifs structuraux dérivés d'un ou plusieurs composés diènes conjugués et des produits d'hydrogénation des copolymères séquencés ; de 2,5 à 30 parties en masse d'un agent de réticulation contenant un hétéroatome (C) et de 0 à 25 parties en masse d'une charge inorganique (F) pour 100 parties en masse de la somme des élastomères thermoplastiques (E) et de l'agent de réticulation (C) ; et un initiateur de polymérisation radicalaire (I). L'objet durci obtenu à partir de celui-ci présente une tangente de perte diélectrique (Df), telle que mesurée à une température de 23°C et une fréquence de 10 GHz, inférieure ou égale à 0,0030.
本開示は、高周波条件における誘電正接(Df)が効果的に低減され、耐熱性が良好で、基材密着性が良好な樹脂を得ることが可能な硬化性組成物を提供する。C1-C8アルキルスチレン化合物を含む1種以上の芳香族ビニル化合物に由来する構造単位からなる重合体ブロック(A)と、1種以上の共役ジエン化合物に由来する構造単位からなる重合体ブロック(B)とを含むブロック共重合体、および、その水素添加物からなる群より選ばれる1種以上の熱可塑性エラストマー(E)と、熱可塑性エラストマー(E)と架橋剤(C)との合計100質量部に対して、2.5~30質量部のヘテロ原子を有する架橋剤(C)および0~25質量部の無機充填材(F)と、ラジカル重合開始剤(I)とを含み、温度23℃、周波数10GHzにおける硬化物の誘電正接(Df)が0.0030以下である、硬化性組成物。</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>LAYERED PRODUCTS</subject><subject>LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNyrEKwjAQgOEuDqK-w4FrCrZa0fGSnvYkTSRJKbqUInESLdT3RwQfwOmHj3-aXFXjUGoCZeuz9RzYGgGOPBvwFVEQUDc6sMYLObDyROpLFFCnSmMJGms2GEgAmhJadmyOIC26cp5M7v1jjItfZ8nyQEFVaRxeXRyH_haf8d21Nl_lm2yb7Yo9Zuv_rg_mCjJC</recordid><startdate>20240808</startdate><enddate>20240808</enddate><creator>HASHIMOTO Kazumi</creator><creator>ONO Motoshi</creator><creator>SATO Yusuke</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240808</creationdate><title>CURABLE COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER OBJECT, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD</title><author>HASHIMOTO Kazumi ; ONO Motoshi ; SATO Yusuke</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024161859A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2024</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>LAYERED PRODUCTS</topic><topic>LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>HASHIMOTO Kazumi</creatorcontrib><creatorcontrib>ONO Motoshi</creatorcontrib><creatorcontrib>SATO Yusuke</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>HASHIMOTO Kazumi</au><au>ONO Motoshi</au><au>SATO Yusuke</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>CURABLE COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER OBJECT, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD</title><date>2024-08-08</date><risdate>2024</risdate><abstract>The present disclosure provides a curable composition capable of giving a resin for which a dielectric loss tangent (Df) under high-frequency conditions is effectively reduced and which has good heat resistance and good adhesion to the substrate. The curable composition comprises: one or more thermoplastic elastomers (E) selected from the group consisting of block copolymers each comprising a polymer block (A) made up of structural units derived from one or more aromatic vinyl compounds including a (C1-8 alkyl)styrene compound and a polymer block (B) made up of structural units derived from one or more conjugated diene compounds and products of hydrogenation of the block copolymers; 2.5-30 parts by mass of a heteroatom-containing crosslinking agent (C) and 0-25 parts by mass of an inorganic filler (F) per 100 parts by mass of the sum of the thermoplastic elastomers (E) and the crosslinking agent (C); and a free-radical polymerization initiator (I). The cured object obtained therefrom has a dielectric loss tangent (Df), as measured at a temperature of 23°C and a frequency of 10 GHz, of 0.0030 or less.
La présente invention concerne une composition durcissable permettant de donner une résine pour laquelle une tangente de perte diélectrique (Df) dans des conditions de haute fréquence est efficacement réduite et qui présente une bonne résistance à la chaleur et une bonne adhérence au substrat. La composition durcissable comprend un ou plusieurs élastomères thermoplastiques (E) choisis dans le groupe constitué de copolymères séquencés comprenant chacun un bloc polymère (A) constitué de motifs structuraux dérivés d'un ou plusieurs composés vinyliques aromatiques comprenant un composé (alkyl en C1-C8)styrène et un bloc polymère (B) constitué de motifs structuraux dérivés d'un ou plusieurs composés diènes conjugués et des produits d'hydrogénation des copolymères séquencés ; de 2,5 à 30 parties en masse d'un agent de réticulation contenant un hétéroatome (C) et de 0 à 25 parties en masse d'une charge inorganique (F) pour 100 parties en masse de la somme des élastomères thermoplastiques (E) et de l'agent de réticulation (C) ; et un initiateur de polymérisation radicalaire (I). L'objet durci obtenu à partir de celui-ci présente une tangente de perte diélectrique (Df), telle que mesurée à une température de 23°C et une fréquence de 10 GHz, inférieure ou égale à 0,0030.
本開示は、高周波条件における誘電正接(Df)が効果的に低減され、耐熱性が良好で、基材密着性が良好な樹脂を得ることが可能な硬化性組成物を提供する。C1-C8アルキルスチレン化合物を含む1種以上の芳香族ビニル化合物に由来する構造単位からなる重合体ブロック(A)と、1種以上の共役ジエン化合物に由来する構造単位からなる重合体ブロック(B)とを含むブロック共重合体、および、その水素添加物からなる群より選ばれる1種以上の熱可塑性エラストマー(E)と、熱可塑性エラストマー(E)と架橋剤(C)との合計100質量部に対して、2.5~30質量部のヘテロ原子を有する架橋剤(C)および0~25質量部の無機充填材(F)と、ラジカル重合開始剤(I)とを含み、温度23℃、周波数10GHzにおける硬化物の誘電正接(Df)が0.0030以下である、硬化性組成物。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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