DEFECT INSPECTION DEVICE, PROCESSING DEVICE, AND DEFECT INSPECTION METHOD

In the present invention: a sample is irradiated with illumination light such that light from the sample is detected by a first scheme by means of a first inspection system; the sample is irradiated with illumination light such that light from the sample is detected by a second scheme by means of a second inspection system; a detection signal of the first inspection system and a detection signal of the second inspection system are each compared to a high sensitivity threshold value, with which false alarms are included and detected, such that defect candidates are detected; the coordinates of the defect candidates detected by the first inspection system and the defect candidates detected by the second inspection system are reconciled; the defect candidates detected by only the first inspection system are grouped into a first group, the defect candidates detected by only the second inspection system into a second group, and the defect candidates detected by both the first inspection system and the second inspection system into a third group; and, on the basis of a classification algorithm set individually for each group, the defect candidates of each of the first group, the second group, and the third group are classified into at least one classification class in accordance with the defect type thereof. Dans la présente invention : un échantillon est irradié avec une lumière d'éclairage de telle sorte que la lumière provenant de l'échantillon est détectée par un premier schéma au moyen d'un premier système d'inspection ; l'échantillon est irradié avec une lumière d'éclairage de telle sorte que la lumière provenant de l'échantillon est détectée par un second schéma au moyen d'un second système d'inspection ; un signal de détection du premier système d'inspection et un signal de détection du second système d'inspection sont chacun comparés à une valeur de seuil de sensibilité élevée, à laquelle des fausses alarmes sont incluses et détectées, de telle sorte que des défauts candidats sont détectés ; les coordonnées des défauts candidats détectés par le premier système d'inspection et des défauts candidats détectés par le second système d'inspection sont rapprochées ; les défauts candidats détectés uniquement par le premier système d'inspection sont regroupés dans un premier groupe, les défauts candidats détectés uniquement par le second système d'inspection sont regroupés dans un deuxième groupe, et les défauts candidats détectés à la fois par le premier systèm