COOLING FLOW IN SUBSTRATE PROCESSING ACCORDING TO PREDICTED COOLING PARAMETERS
Technologies directed to cooling flow according to predicted cooling parameters for substrate processing are described. In some embodiments, a method includes receiving first data indicative of a process recipe for processing a substrate in a processing chamber of a substrate processing system. The...
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| Format: | Patent |
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| creator | NEVILLE, Elizabeth Kathryn MORADIAN, Ala RAMANATHAN, Karthik TREJO, Orlando KELKAR, Umesh |
| description | Technologies directed to cooling flow according to predicted cooling parameters for substrate processing are described. In some embodiments, a method includes receiving first data indicative of a process recipe for processing a substrate in a processing chamber of a substrate processing system. The method further includes inputting the first data into a model. The model includes a digital twin configured to represent thermal characteristics of the processing chamber. The method further includes receiving, via the model, a predicted value of a parameter associated with a flow of coolant through a cooling loop of the processing chamber. The method further includes causing coolant to flow through the cooling loop based on the predicted value of the parameter during execution of the process recipe in the processing chamber.
L'invention concerne des technologies de flux de refroidissement en fonction de paramètres de refroidissement prédits pour un traitement de substrat. Dans certains modes de réalisation, un procédé consiste à recevoir des premières données indiquant une formule de traitement pour traiter un substrat dans une chambre de traitement d'un système de traitement de substrat. Le procédé consiste en outre à entrer les premières données dans un modèle. Le modèle comprend un jumeau numérique configuré pour représenter des caractéristiques thermiques de la chambre de traitement. Le procédé consiste en outre à recevoir, par l'intermédiaire du modèle, une valeur prédite d'un paramètre associé à un écoulement de liquide de refroidissement à travers une boucle de refroidissement de la chambre de traitement. Le procédé consiste en outre à amener un liquide de refroidissement à s'écouler à travers la boucle de refroidissement sur la base de la valeur prédite du paramètre pendant l'exécution de la formule de traitement dans la chambre de traitement. |
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L'invention concerne des technologies de flux de refroidissement en fonction de paramètres de refroidissement prédits pour un traitement de substrat. Dans certains modes de réalisation, un procédé consiste à recevoir des premières données indiquant une formule de traitement pour traiter un substrat dans une chambre de traitement d'un système de traitement de substrat. Le procédé consiste en outre à entrer les premières données dans un modèle. Le modèle comprend un jumeau numérique configuré pour représenter des caractéristiques thermiques de la chambre de traitement. Le procédé consiste en outre à recevoir, par l'intermédiaire du modèle, une valeur prédite d'un paramètre associé à un écoulement de liquide de refroidissement à travers une boucle de refroidissement de la chambre de traitement. Le procédé consiste en outre à amener un liquide de refroidissement à s'écouler à travers la boucle de refroidissement sur la base de la valeur prédite du paramètre pendant l'exécution de la formule de traitement dans la chambre de traitement.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; METALLURGY ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240711&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024147966A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240711&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024147966A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>NEVILLE, Elizabeth Kathryn</creatorcontrib><creatorcontrib>MORADIAN, Ala</creatorcontrib><creatorcontrib>RAMANATHAN, Karthik</creatorcontrib><creatorcontrib>TREJO, Orlando</creatorcontrib><creatorcontrib>KELKAR, Umesh</creatorcontrib><title>COOLING FLOW IN SUBSTRATE PROCESSING ACCORDING TO PREDICTED COOLING PARAMETERS</title><description>Technologies directed to cooling flow according to predicted cooling parameters for substrate processing are described. In some embodiments, a method includes receiving first data indicative of a process recipe for processing a substrate in a processing chamber of a substrate processing system. The method further includes inputting the first data into a model. The model includes a digital twin configured to represent thermal characteristics of the processing chamber. The method further includes receiving, via the model, a predicted value of a parameter associated with a flow of coolant through a cooling loop of the processing chamber. The method further includes causing coolant to flow through the cooling loop based on the predicted value of the parameter during execution of the process recipe in the processing chamber.
L'invention concerne des technologies de flux de refroidissement en fonction de paramètres de refroidissement prédits pour un traitement de substrat. Dans certains modes de réalisation, un procédé consiste à recevoir des premières données indiquant une formule de traitement pour traiter un substrat dans une chambre de traitement d'un système de traitement de substrat. Le procédé consiste en outre à entrer les premières données dans un modèle. Le modèle comprend un jumeau numérique configuré pour représenter des caractéristiques thermiques de la chambre de traitement. Le procédé consiste en outre à recevoir, par l'intermédiaire du modèle, une valeur prédite d'un paramètre associé à un écoulement de liquide de refroidissement à travers une boucle de refroidissement de la chambre de traitement. 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L'invention concerne des technologies de flux de refroidissement en fonction de paramètres de refroidissement prédits pour un traitement de substrat. Dans certains modes de réalisation, un procédé consiste à recevoir des premières données indiquant une formule de traitement pour traiter un substrat dans une chambre de traitement d'un système de traitement de substrat. Le procédé consiste en outre à entrer les premières données dans un modèle. Le modèle comprend un jumeau numérique configuré pour représenter des caractéristiques thermiques de la chambre de traitement. Le procédé consiste en outre à recevoir, par l'intermédiaire du modèle, une valeur prédite d'un paramètre associé à un écoulement de liquide de refroidissement à travers une boucle de refroidissement de la chambre de traitement. Le procédé consiste en outre à amener un liquide de refroidissement à s'écouler à travers la boucle de refroidissement sur la base de la valeur prédite du paramètre pendant l'exécution de la formule de traitement dans la chambre de traitement.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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