THERMAL DIFFUSION DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS
A vapor chamber (1), which is one embodiment of a thermal diffusion device according to the present invention, comprises: a housing (10) that has a first inner surface (11a) and a second inner surface (12a) facing each other in the thickness direction (Z), and that is provided with an internal space...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
container_end_page | |
---|---|
container_issue | |
container_start_page | |
container_title | |
container_volume | |
creator | MORIKAMI, Masashi NUMOTO, Tatsuhiro |
description | A vapor chamber (1), which is one embodiment of a thermal diffusion device according to the present invention, comprises: a housing (10) that has a first inner surface (11a) and a second inner surface (12a) facing each other in the thickness direction (Z), and that is provided with an internal space; a working medium (20) that is enclosed in the internal space of the housing (10); and wicks (30) that are disposed in the internal space of the housing (10). The wicks (30) have first through holes (61) at the peripheral edges of which protrusions (65) are provided, the protrusions (65) approaching the first inner surface (11a) of the housing (10) in the thickness direction (Z). A gap (70) is provided between the leading end surfaces (65a) of the protrusions (65) and the first inner surface (11a) of the housing (10). The maximum interval of the gap (70) in the thickness direction (Z) is smaller than the inner diameter of the first through holes (61).
Une chambre à vapeur (1), qui est un mode de réalisation d'un dispositif de thermo-diffusion selon la présente invention, comprend : un boîtier (10) qui a une première surface interne (11a) et une seconde surface interne (12a) se faisant face l'une l'autre dans la direction d'épaisseur (Z), et qui est pourvu d'un espace interne ; un milieu de travail (20) qui est enfermé dans l'espace interne du boîtier (10) ; et des mèches (30) qui sont disposées dans l'espace interne du boîtier (10). Les mèches (30) ont des premiers trous traversants (61) au niveau des bords périphériques desquels sont disposées des saillies (65), les saillies (65) s'approchant de la première surface interne (11a) du boîtier (10) dans la direction d'épaisseur (Z). Un espace (70) est prévu entre les surfaces d'extrémité avant (65a) des saillies (65) et la première surface interne (11a) du boîtier (10). L'intervalle maximal de l'espace (70) dans la direction d'épaisseur (Z) est inférieur au diamètre interne des premiers trous traversants (61).
熱拡散デバイスの一実施形態であるベーパーチャンバー(1)は、厚さ方向(Z)に対向する第1内面(11a)及び第2内面(12a)を有し、かつ、内部空間が設けられた筐体(10)と、筐体(10)の上記内部空間に封入された作動媒体(20)と、筐体(10)の上記内部空間に配置されたウィック(30)と、を備える。ウィック(30)は、厚さ方向(Z)において筐体(10)の第1内面(11a)に近づく凸部(65)が周縁に設けられている第1貫通孔(61)を有する。凸部(65)の先端面(65a)と筐体(10)の第1内面(11a)との間には隙間(70)が設けられている。隙間(70)の厚さ方向(Z)における最大間隔は、第1貫通孔(61)の内径よりも小さい。 |
format | Patent |
fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2024122400A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2024122400A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2024122400A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZDAM8XAN8nX0UXDxdHMLDfb091NwcQ3zdHZVcPRzUXD1cXUOCfL383RWcAwIcAxyDAkN5mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgZGJoZGRiYGBo6GxsSpAgDnkSda</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>THERMAL DIFFUSION DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS</title><source>esp@cenet</source><creator>MORIKAMI, Masashi ; NUMOTO, Tatsuhiro</creator><creatorcontrib>MORIKAMI, Masashi ; NUMOTO, Tatsuhiro</creatorcontrib><description>A vapor chamber (1), which is one embodiment of a thermal diffusion device according to the present invention, comprises: a housing (10) that has a first inner surface (11a) and a second inner surface (12a) facing each other in the thickness direction (Z), and that is provided with an internal space; a working medium (20) that is enclosed in the internal space of the housing (10); and wicks (30) that are disposed in the internal space of the housing (10). The wicks (30) have first through holes (61) at the peripheral edges of which protrusions (65) are provided, the protrusions (65) approaching the first inner surface (11a) of the housing (10) in the thickness direction (Z). A gap (70) is provided between the leading end surfaces (65a) of the protrusions (65) and the first inner surface (11a) of the housing (10). The maximum interval of the gap (70) in the thickness direction (Z) is smaller than the inner diameter of the first through holes (61).
Une chambre à vapeur (1), qui est un mode de réalisation d'un dispositif de thermo-diffusion selon la présente invention, comprend : un boîtier (10) qui a une première surface interne (11a) et une seconde surface interne (12a) se faisant face l'une l'autre dans la direction d'épaisseur (Z), et qui est pourvu d'un espace interne ; un milieu de travail (20) qui est enfermé dans l'espace interne du boîtier (10) ; et des mèches (30) qui sont disposées dans l'espace interne du boîtier (10). Les mèches (30) ont des premiers trous traversants (61) au niveau des bords périphériques desquels sont disposées des saillies (65), les saillies (65) s'approchant de la première surface interne (11a) du boîtier (10) dans la direction d'épaisseur (Z). Un espace (70) est prévu entre les surfaces d'extrémité avant (65a) des saillies (65) et la première surface interne (11a) du boîtier (10). L'intervalle maximal de l'espace (70) dans la direction d'épaisseur (Z) est inférieur au diamètre interne des premiers trous traversants (61).
熱拡散デバイスの一実施形態であるベーパーチャンバー(1)は、厚さ方向(Z)に対向する第1内面(11a)及び第2内面(12a)を有し、かつ、内部空間が設けられた筐体(10)と、筐体(10)の上記内部空間に封入された作動媒体(20)と、筐体(10)の上記内部空間に配置されたウィック(30)と、を備える。ウィック(30)は、厚さ方向(Z)において筐体(10)の第1内面(11a)に近づく凸部(65)が周縁に設けられている第1貫通孔(61)を有する。凸部(65)の先端面(65a)と筐体(10)の第1内面(11a)との間には隙間(70)が設けられている。隙間(70)の厚さ方向(Z)における最大間隔は、第1貫通孔(61)の内径よりも小さい。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; BLASTING ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; HEAT EXCHANGE IN GENERAL ; HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT ; HEATING ; LIGHTING ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; MECHANICAL ENGINEERING ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; WEAPONS</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240613&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024122400A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240613&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024122400A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>MORIKAMI, Masashi</creatorcontrib><creatorcontrib>NUMOTO, Tatsuhiro</creatorcontrib><title>THERMAL DIFFUSION DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS</title><description>A vapor chamber (1), which is one embodiment of a thermal diffusion device according to the present invention, comprises: a housing (10) that has a first inner surface (11a) and a second inner surface (12a) facing each other in the thickness direction (Z), and that is provided with an internal space; a working medium (20) that is enclosed in the internal space of the housing (10); and wicks (30) that are disposed in the internal space of the housing (10). The wicks (30) have first through holes (61) at the peripheral edges of which protrusions (65) are provided, the protrusions (65) approaching the first inner surface (11a) of the housing (10) in the thickness direction (Z). A gap (70) is provided between the leading end surfaces (65a) of the protrusions (65) and the first inner surface (11a) of the housing (10). The maximum interval of the gap (70) in the thickness direction (Z) is smaller than the inner diameter of the first through holes (61).
Une chambre à vapeur (1), qui est un mode de réalisation d'un dispositif de thermo-diffusion selon la présente invention, comprend : un boîtier (10) qui a une première surface interne (11a) et une seconde surface interne (12a) se faisant face l'une l'autre dans la direction d'épaisseur (Z), et qui est pourvu d'un espace interne ; un milieu de travail (20) qui est enfermé dans l'espace interne du boîtier (10) ; et des mèches (30) qui sont disposées dans l'espace interne du boîtier (10). Les mèches (30) ont des premiers trous traversants (61) au niveau des bords périphériques desquels sont disposées des saillies (65), les saillies (65) s'approchant de la première surface interne (11a) du boîtier (10) dans la direction d'épaisseur (Z). Un espace (70) est prévu entre les surfaces d'extrémité avant (65a) des saillies (65) et la première surface interne (11a) du boîtier (10). L'intervalle maximal de l'espace (70) dans la direction d'épaisseur (Z) est inférieur au diamètre interne des premiers trous traversants (61).
熱拡散デバイスの一実施形態であるベーパーチャンバー(1)は、厚さ方向(Z)に対向する第1内面(11a)及び第2内面(12a)を有し、かつ、内部空間が設けられた筐体(10)と、筐体(10)の上記内部空間に封入された作動媒体(20)と、筐体(10)の上記内部空間に配置されたウィック(30)と、を備える。ウィック(30)は、厚さ方向(Z)において筐体(10)の第1内面(11a)に近づく凸部(65)が周縁に設けられている第1貫通孔(61)を有する。凸部(65)の先端面(65a)と筐体(10)の第1内面(11a)との間には隙間(70)が設けられている。隙間(70)の厚さ方向(Z)における最大間隔は、第1貫通孔(61)の内径よりも小さい。</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>BLASTING</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>HEAT EXCHANGE IN GENERAL</subject><subject>HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT</subject><subject>HEATING</subject><subject>LIGHTING</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>MECHANICAL ENGINEERING</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>WEAPONS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDAM8XAN8nX0UXDxdHMLDfb091NwcQ3zdHZVcPRzUXD1cXUOCfL383RWcAwIcAxyDAkN5mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgZGJoZGRiYGBo6GxsSpAgDnkSda</recordid><startdate>20240613</startdate><enddate>20240613</enddate><creator>MORIKAMI, Masashi</creator><creator>NUMOTO, Tatsuhiro</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240613</creationdate><title>THERMAL DIFFUSION DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS</title><author>MORIKAMI, Masashi ; NUMOTO, Tatsuhiro</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024122400A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>BLASTING</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>HEAT EXCHANGE IN GENERAL</topic><topic>HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT</topic><topic>HEATING</topic><topic>LIGHTING</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>MECHANICAL ENGINEERING</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>WEAPONS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>MORIKAMI, Masashi</creatorcontrib><creatorcontrib>NUMOTO, Tatsuhiro</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>MORIKAMI, Masashi</au><au>NUMOTO, Tatsuhiro</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>THERMAL DIFFUSION DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS</title><date>2024-06-13</date><risdate>2024</risdate><abstract>A vapor chamber (1), which is one embodiment of a thermal diffusion device according to the present invention, comprises: a housing (10) that has a first inner surface (11a) and a second inner surface (12a) facing each other in the thickness direction (Z), and that is provided with an internal space; a working medium (20) that is enclosed in the internal space of the housing (10); and wicks (30) that are disposed in the internal space of the housing (10). The wicks (30) have first through holes (61) at the peripheral edges of which protrusions (65) are provided, the protrusions (65) approaching the first inner surface (11a) of the housing (10) in the thickness direction (Z). A gap (70) is provided between the leading end surfaces (65a) of the protrusions (65) and the first inner surface (11a) of the housing (10). The maximum interval of the gap (70) in the thickness direction (Z) is smaller than the inner diameter of the first through holes (61).
Une chambre à vapeur (1), qui est un mode de réalisation d'un dispositif de thermo-diffusion selon la présente invention, comprend : un boîtier (10) qui a une première surface interne (11a) et une seconde surface interne (12a) se faisant face l'une l'autre dans la direction d'épaisseur (Z), et qui est pourvu d'un espace interne ; un milieu de travail (20) qui est enfermé dans l'espace interne du boîtier (10) ; et des mèches (30) qui sont disposées dans l'espace interne du boîtier (10). Les mèches (30) ont des premiers trous traversants (61) au niveau des bords périphériques desquels sont disposées des saillies (65), les saillies (65) s'approchant de la première surface interne (11a) du boîtier (10) dans la direction d'épaisseur (Z). Un espace (70) est prévu entre les surfaces d'extrémité avant (65a) des saillies (65) et la première surface interne (11a) du boîtier (10). L'intervalle maximal de l'espace (70) dans la direction d'épaisseur (Z) est inférieur au diamètre interne des premiers trous traversants (61).
熱拡散デバイスの一実施形態であるベーパーチャンバー(1)は、厚さ方向(Z)に対向する第1内面(11a)及び第2内面(12a)を有し、かつ、内部空間が設けられた筐体(10)と、筐体(10)の上記内部空間に封入された作動媒体(20)と、筐体(10)の上記内部空間に配置されたウィック(30)と、を備える。ウィック(30)は、厚さ方向(Z)において筐体(10)の第1内面(11a)に近づく凸部(65)が周縁に設けられている第1貫通孔(61)を有する。凸部(65)の先端面(65a)と筐体(10)の第1内面(11a)との間には隙間(70)が設けられている。隙間(70)の厚さ方向(Z)における最大間隔は、第1貫通孔(61)の内径よりも小さい。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
fulltext | fulltext_linktorsrc |
identifier | |
ispartof | |
issn | |
language | eng ; fre ; jpn |
recordid | cdi_epo_espacenet_WO2024122400A1 |
source | esp@cenet |
subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS BLASTING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY HEAT EXCHANGE IN GENERAL HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS,IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT HEATING LIGHTING MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MECHANICAL ENGINEERING PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES WEAPONS |
title | THERMAL DIFFUSION DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS |
url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-19T20%3A50%3A29IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=MORIKAMI,%20Masashi&rft.date=2024-06-13&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2024122400A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |