JOINING MATERIAL
This joining material contains: single particles comprising a first metal that is a solder alloy constituted from Sn, Bi, and In; composite particles, which have first metal particles comprising the first metal as central cores and which are provided with a coating layer that covers the entire surfa...
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creator | FURUSAWA Akio ISHITANI Shinji TAKAO Yumi HINO Hirohisa |
description | This joining material contains: single particles comprising a first metal that is a solder alloy constituted from Sn, Bi, and In; composite particles, which have first metal particles comprising the first metal as central cores and which are provided with a coating layer that covers the entire surface of the first metal particles and that is constituted from second metal particles comprising a second metal; and flux having a reducing agent component. The second metal is a component capable of forming an intermetallic compound with the first metal. The weight ratio of the second metal particles is 30-50 wt% when 100 wt% is deemed to be the total mass of the single particles and the composite particles. The first metal particles have an average grain diameter of 100-2000 nm, the second metal particles have an average grain diameter of 50-500 nm, and the weight ratio of the first metal particles serving as the central cores of the composite particles is 40-60 wt% when 100 wt% is deemed to be the total mass of the single particles and the first metal particles serving as the central cores of the composite particles. The reducing agent component of the flux is present between the central core and the coating layer in the composite particles.
Ce matériau d'assemblage contient : des particules uniques comprenant un premier métal qui est un alliage de soudage constitué de Sn, de Bi et d'In ; des particules composites, qui comprennent des premières particules métalliques comprenant le premier métal en tant que noyaux centraux et qui comprennent une couche de revêtement qui recouvre l'ensemble de la surface des premières particules métalliques et qui est constituée de secondes particules métalliques comprenant un second métal ; et un flux comprenant un composant d'agent réducteur. Le second métal est un composant pouvant former un composé intermétallique avec le premier métal. Le rapport en poids des secondes particules métalliques est de 30 à 50 % en poids lorsque 100 % en poids est considéré comme étant la masse totale des particules uniques et des particules composites. Les premières particules métalliques présentent un diamètre de grain moyen de 100 à 2 000 nm, les secondes particules métalliques présentent un diamètre de grain moyen de 50 à 500 nm, et le rapport en poids des premières particules métalliques servant de noyaux centraux des particules composites est de 40 à 60 % en poids lorsque 100 % en poids est considéré comme étant la masse totale des particul |
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Ce matériau d'assemblage contient : des particules uniques comprenant un premier métal qui est un alliage de soudage constitué de Sn, de Bi et d'In ; des particules composites, qui comprennent des premières particules métalliques comprenant le premier métal en tant que noyaux centraux et qui comprennent une couche de revêtement qui recouvre l'ensemble de la surface des premières particules métalliques et qui est constituée de secondes particules métalliques comprenant un second métal ; et un flux comprenant un composant d'agent réducteur. Le second métal est un composant pouvant former un composé intermétallique avec le premier métal. Le rapport en poids des secondes particules métalliques est de 30 à 50 % en poids lorsque 100 % en poids est considéré comme étant la masse totale des particules uniques et des particules composites. Les premières particules métalliques présentent un diamètre de grain moyen de 100 à 2 000 nm, les secondes particules métalliques présentent un diamètre de grain moyen de 50 à 500 nm, et le rapport en poids des premières particules métalliques servant de noyaux centraux des particules composites est de 40 à 60 % en poids lorsque 100 % en poids est considéré comme étant la masse totale des particules uniques et des premières particules métalliques servant de noyaux centraux des particules composites. Le composant d'agent réducteur du flux est présent entre le noyau central et la couche de revêtement dans les particules composites.
接合材料は、Sn、Bi、及びInで構成するはんだ合金である第1金属からなる単一粒子と、第1金属からなる第1金属粒子を中心核とし、第1金属粒子の表面全体を覆う第2金属からなる第2金属粒子で構成する被覆層を備えた複合粒子と、還元剤成分を有するフラックスと、を含む、接合材料であって、第2金属は、第1金属と金属間化合物を形成できる成分であり、単一粒子と複合粒子との合計の質量を100wt.%としたとき、第2金属粒子の重量比率は、30~50wt.%であり、第1金属粒子は、平均粒径が100nm~2000nmであり、第2金属粒子は、平均粒径が50~500nmであり、単一粒子と複合粒子の中心核としての第1金属粒子との合計の質量を100wt.%としたとき、複合粒子の中心核としての第1金属粒子の重量比率は、40~60wt.%であり、複合粒子における中心核と被覆層との間にフラックスの還元剤成分が存在する。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>ALLOYS ; CASTING ; CHEMISTRY ; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING ; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS ; MACHINE TOOLS ; MAKING METALLIC POWDER ; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER ; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; METALLURGY ; PERFORMING OPERATIONS ; POWDER METALLURGY ; SOLDERING OR UNSOLDERING ; TRANSPORTING ; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS ; WELDING ; WORKING BY LASER BEAM ; WORKING METALLIC POWDER</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240613&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024122218A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,309,781,886,25569,76552</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240613&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024122218A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>FURUSAWA Akio</creatorcontrib><creatorcontrib>ISHITANI Shinji</creatorcontrib><creatorcontrib>TAKAO Yumi</creatorcontrib><creatorcontrib>HINO Hirohisa</creatorcontrib><title>JOINING MATERIAL</title><description>This joining material contains: single particles comprising a first metal that is a solder alloy constituted from Sn, Bi, and In; composite particles, which have first metal particles comprising the first metal as central cores and which are provided with a coating layer that covers the entire surface of the first metal particles and that is constituted from second metal particles comprising a second metal; and flux having a reducing agent component. The second metal is a component capable of forming an intermetallic compound with the first metal. The weight ratio of the second metal particles is 30-50 wt% when 100 wt% is deemed to be the total mass of the single particles and the composite particles. The first metal particles have an average grain diameter of 100-2000 nm, the second metal particles have an average grain diameter of 50-500 nm, and the weight ratio of the first metal particles serving as the central cores of the composite particles is 40-60 wt% when 100 wt% is deemed to be the total mass of the single particles and the first metal particles serving as the central cores of the composite particles. The reducing agent component of the flux is present between the central core and the coating layer in the composite particles.
Ce matériau d'assemblage contient : des particules uniques comprenant un premier métal qui est un alliage de soudage constitué de Sn, de Bi et d'In ; des particules composites, qui comprennent des premières particules métalliques comprenant le premier métal en tant que noyaux centraux et qui comprennent une couche de revêtement qui recouvre l'ensemble de la surface des premières particules métalliques et qui est constituée de secondes particules métalliques comprenant un second métal ; et un flux comprenant un composant d'agent réducteur. Le second métal est un composant pouvant former un composé intermétallique avec le premier métal. Le rapport en poids des secondes particules métalliques est de 30 à 50 % en poids lorsque 100 % en poids est considéré comme étant la masse totale des particules uniques et des particules composites. Les premières particules métalliques présentent un diamètre de grain moyen de 100 à 2 000 nm, les secondes particules métalliques présentent un diamètre de grain moyen de 50 à 500 nm, et le rapport en poids des premières particules métalliques servant de noyaux centraux des particules composites est de 40 à 60 % en poids lorsque 100 % en poids est considéré comme étant la masse totale des particules uniques et des premières particules métalliques servant de noyaux centraux des particules composites. Le composant d'agent réducteur du flux est présent entre le noyau central et la couche de revêtement dans les particules composites.
接合材料は、Sn、Bi、及びInで構成するはんだ合金である第1金属からなる単一粒子と、第1金属からなる第1金属粒子を中心核とし、第1金属粒子の表面全体を覆う第2金属からなる第2金属粒子で構成する被覆層を備えた複合粒子と、還元剤成分を有するフラックスと、を含む、接合材料であって、第2金属は、第1金属と金属間化合物を形成できる成分であり、単一粒子と複合粒子との合計の質量を100wt.%としたとき、第2金属粒子の重量比率は、30~50wt.%であり、第1金属粒子は、平均粒径が100nm~2000nmであり、第2金属粒子は、平均粒径が50~500nmであり、単一粒子と複合粒子の中心核としての第1金属粒子との合計の質量を100wt.%としたとき、複合粒子の中心核としての第1金属粒子の重量比率は、40~60wt.%であり、複合粒子における中心核と被覆層との間にフラックスの還元剤成分が存在する。</description><subject>ALLOYS</subject><subject>CASTING</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</subject><subject>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</subject><subject>FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS</subject><subject>MACHINE TOOLS</subject><subject>MAKING METALLIC POWDER</subject><subject>MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER</subject><subject>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>POWDER METALLURGY</subject><subject>SOLDERING OR UNSOLDERING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS</subject><subject>WELDING</subject><subject>WORKING BY LASER BEAM</subject><subject>WORKING METALLIC POWDER</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZBDw8vf08_RzV_B1DHEN8nT04WFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgZGJoZGRkaGFo6GxsSpAgB0Ph5U</recordid><startdate>20240613</startdate><enddate>20240613</enddate><creator>FURUSAWA Akio</creator><creator>ISHITANI Shinji</creator><creator>TAKAO Yumi</creator><creator>HINO Hirohisa</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240613</creationdate><title>JOINING MATERIAL</title><author>FURUSAWA Akio ; ISHITANI Shinji ; TAKAO Yumi ; HINO Hirohisa</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024122218A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2024</creationdate><topic>ALLOYS</topic><topic>CASTING</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</topic><topic>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</topic><topic>FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS</topic><topic>MACHINE TOOLS</topic><topic>MAKING METALLIC POWDER</topic><topic>MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER</topic><topic>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>POWDER METALLURGY</topic><topic>SOLDERING OR UNSOLDERING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS</topic><topic>WELDING</topic><topic>WORKING BY LASER BEAM</topic><topic>WORKING METALLIC POWDER</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>FURUSAWA Akio</creatorcontrib><creatorcontrib>ISHITANI Shinji</creatorcontrib><creatorcontrib>TAKAO Yumi</creatorcontrib><creatorcontrib>HINO Hirohisa</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>FURUSAWA Akio</au><au>ISHITANI Shinji</au><au>TAKAO Yumi</au><au>HINO Hirohisa</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>JOINING MATERIAL</title><date>2024-06-13</date><risdate>2024</risdate><abstract>This joining material contains: single particles comprising a first metal that is a solder alloy constituted from Sn, Bi, and In; composite particles, which have first metal particles comprising the first metal as central cores and which are provided with a coating layer that covers the entire surface of the first metal particles and that is constituted from second metal particles comprising a second metal; and flux having a reducing agent component. The second metal is a component capable of forming an intermetallic compound with the first metal. The weight ratio of the second metal particles is 30-50 wt% when 100 wt% is deemed to be the total mass of the single particles and the composite particles. The first metal particles have an average grain diameter of 100-2000 nm, the second metal particles have an average grain diameter of 50-500 nm, and the weight ratio of the first metal particles serving as the central cores of the composite particles is 40-60 wt% when 100 wt% is deemed to be the total mass of the single particles and the first metal particles serving as the central cores of the composite particles. The reducing agent component of the flux is present between the central core and the coating layer in the composite particles.
Ce matériau d'assemblage contient : des particules uniques comprenant un premier métal qui est un alliage de soudage constitué de Sn, de Bi et d'In ; des particules composites, qui comprennent des premières particules métalliques comprenant le premier métal en tant que noyaux centraux et qui comprennent une couche de revêtement qui recouvre l'ensemble de la surface des premières particules métalliques et qui est constituée de secondes particules métalliques comprenant un second métal ; et un flux comprenant un composant d'agent réducteur. Le second métal est un composant pouvant former un composé intermétallique avec le premier métal. Le rapport en poids des secondes particules métalliques est de 30 à 50 % en poids lorsque 100 % en poids est considéré comme étant la masse totale des particules uniques et des particules composites. Les premières particules métalliques présentent un diamètre de grain moyen de 100 à 2 000 nm, les secondes particules métalliques présentent un diamètre de grain moyen de 50 à 500 nm, et le rapport en poids des premières particules métalliques servant de noyaux centraux des particules composites est de 40 à 60 % en poids lorsque 100 % en poids est considéré comme étant la masse totale des particules uniques et des premières particules métalliques servant de noyaux centraux des particules composites. Le composant d'agent réducteur du flux est présent entre le noyau central et la couche de revêtement dans les particules composites.
接合材料は、Sn、Bi、及びInで構成するはんだ合金である第1金属からなる単一粒子と、第1金属からなる第1金属粒子を中心核とし、第1金属粒子の表面全体を覆う第2金属からなる第2金属粒子で構成する被覆層を備えた複合粒子と、還元剤成分を有するフラックスと、を含む、接合材料であって、第2金属は、第1金属と金属間化合物を形成できる成分であり、単一粒子と複合粒子との合計の質量を100wt.%としたとき、第2金属粒子の重量比率は、30~50wt.%であり、第1金属粒子は、平均粒径が100nm~2000nmであり、第2金属粒子は、平均粒径が50~500nmであり、単一粒子と複合粒子の中心核としての第1金属粒子との合計の質量を100wt.%としたとき、複合粒子の中心核としての第1金属粒子の重量比率は、40~60wt.%であり、複合粒子における中心核と被覆層との間にフラックスの還元剤成分が存在する。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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