LOCALLY SELECTIVE PLASMA REDUCTION
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80), bei dem eine Oberfläche (82) eines Werkstücks (80) mit einem atmosphärischen Plasmastrahl (12) beaufschlagt wird, wobei der atmosphärische Plasmastrahl (12) unter Verwendung eines reduzierenden Arbeit...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; ger |
| Schlagworte: | |
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| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | BUSKE, Christian BUSKE, Magnus DELFS, Patrick RITSCHEL, Nicole HIERONYMUS-SCHMIDT, Vitalij |
| description | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80), bei dem eine Oberfläche (82) eines Werkstücks (80) mit einem atmosphärischen Plasmastrahl (12) beaufschlagt wird, wobei der atmosphärische Plasmastrahl (12) unter Verwendung eines reduzierenden Arbeitsgases (30) erzeugt wird oder ein Reduziermittel (30), insbesondere ein reduzierendes Gas, zugegeben wird, und bei dem eine zu reduzierende Teilfläche (86) der Oberfläche (82) des Werkstücks (80) vor oder während der Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl (12) zusätzlich mit einem Laserstrahl (54) beaufschlagt wird, so dass die sowohl mit dem Plasmastrahl (12) als auch mit dem Laserstrahl (54) beaufschlagte Teilfläche (86) ortsselektiv reduziert wird. Die Erfindung betrifft weiter eine Vorrichtung (2, 2') zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80) sowie deren Verwendung zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80).
The invention relates to a method for locally selective reduction treatment of a workpiece (80), wherein an atmospheric plasma jet (12) is applied to a surface (82) of a workpiece (80), the atmospheric plasma jet (12) being generated using a reductive working gas (30), or a reducing agent (30), in particular a reductive gas, being added, and wherein, before or during the application of the plasma jet (12), a laser beam (54) is additionally applied to a sub-area (86) of the surface (82) of the workpiece (80), which sub-area is to be reduced, and thus the sub-area (86) to which both the plasma jet (12) and the laser beam (54) are applied is locally selectively reduced. The invention also relates to a device (2, 2') for locally selective reduction treatment of a workpiece (80) and to the use of said device for the locally selective reduction treatment of a workpiece (80).
L'invention concerne un procédé de traitement de réduction localement sélective d'une pièce (80), un jet de plasma atmosphérique (12) étant appliqué à une surface (82) d'une pièce (80), le jet de plasma atmosphérique (12) étant généré à l'aide d'un gaz de travail réducteur (30), ou un agent réducteur (30), en particulier un gaz réducteur, étant ajouté, et, avant ou pendant l'application du jet de plasma (12), un faisceau laser (54) est en outre appliqué à une sous-zone (86) de la surface (82) de la pièce (80), laquelle sous-zone doit être réduite, et ainsi la sous-zone (86) à laquelle le jet de plasma (12) et le faisceau laser (54) sont appliqués est réd |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2024105167A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2024105167A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2024105167A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZFDy8Xd29PGJVAh29XF1DvEMc1UI8HEM9nVUCHJ1CQUK-PvxMLCmJeYUp_JCaW4GZTfXEGcP3dSC_PjU4oLE5NS81JL4cH8jAyMTQwNTQzNzR0Nj4lQBAMvII3A</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>LOCALLY SELECTIVE PLASMA REDUCTION</title><source>esp@cenet</source><creator>BUSKE, Christian ; BUSKE, Magnus ; DELFS, Patrick ; RITSCHEL, Nicole ; HIERONYMUS-SCHMIDT, Vitalij</creator><creatorcontrib>BUSKE, Christian ; BUSKE, Magnus ; DELFS, Patrick ; RITSCHEL, Nicole ; HIERONYMUS-SCHMIDT, Vitalij</creatorcontrib><description>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80), bei dem eine Oberfläche (82) eines Werkstücks (80) mit einem atmosphärischen Plasmastrahl (12) beaufschlagt wird, wobei der atmosphärische Plasmastrahl (12) unter Verwendung eines reduzierenden Arbeitsgases (30) erzeugt wird oder ein Reduziermittel (30), insbesondere ein reduzierendes Gas, zugegeben wird, und bei dem eine zu reduzierende Teilfläche (86) der Oberfläche (82) des Werkstücks (80) vor oder während der Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl (12) zusätzlich mit einem Laserstrahl (54) beaufschlagt wird, so dass die sowohl mit dem Plasmastrahl (12) als auch mit dem Laserstrahl (54) beaufschlagte Teilfläche (86) ortsselektiv reduziert wird. Die Erfindung betrifft weiter eine Vorrichtung (2, 2') zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80) sowie deren Verwendung zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80).
The invention relates to a method for locally selective reduction treatment of a workpiece (80), wherein an atmospheric plasma jet (12) is applied to a surface (82) of a workpiece (80), the atmospheric plasma jet (12) being generated using a reductive working gas (30), or a reducing agent (30), in particular a reductive gas, being added, and wherein, before or during the application of the plasma jet (12), a laser beam (54) is additionally applied to a sub-area (86) of the surface (82) of the workpiece (80), which sub-area is to be reduced, and thus the sub-area (86) to which both the plasma jet (12) and the laser beam (54) are applied is locally selectively reduced. The invention also relates to a device (2, 2') for locally selective reduction treatment of a workpiece (80) and to the use of said device for the locally selective reduction treatment of a workpiece (80).
L'invention concerne un procédé de traitement de réduction localement sélective d'une pièce (80), un jet de plasma atmosphérique (12) étant appliqué à une surface (82) d'une pièce (80), le jet de plasma atmosphérique (12) étant généré à l'aide d'un gaz de travail réducteur (30), ou un agent réducteur (30), en particulier un gaz réducteur, étant ajouté, et, avant ou pendant l'application du jet de plasma (12), un faisceau laser (54) est en outre appliqué à une sous-zone (86) de la surface (82) de la pièce (80), laquelle sous-zone doit être réduite, et ainsi la sous-zone (86) à laquelle le jet de plasma (12) et le faisceau laser (54) sont appliqués est réduite localement sélectivement. L'invention concerne également un dispositif (2, 2') pour le traitement de réduction localement sélective d'une pièce (80) et l'utilisation dudit dispositif pour le traitement de réduction localement sélective d'une pièce (80).</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING ; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ; MACHINE TOOLS ; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; PERFORMING OPERATIONS ; SOLDERING OR UNSOLDERING ; TRANSPORTING ; WELDING ; WORKING BY LASER BEAM</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240523&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024105167A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25562,76317</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240523&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024105167A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BUSKE, Christian</creatorcontrib><creatorcontrib>BUSKE, Magnus</creatorcontrib><creatorcontrib>DELFS, Patrick</creatorcontrib><creatorcontrib>RITSCHEL, Nicole</creatorcontrib><creatorcontrib>HIERONYMUS-SCHMIDT, Vitalij</creatorcontrib><title>LOCALLY SELECTIVE PLASMA REDUCTION</title><description>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80), bei dem eine Oberfläche (82) eines Werkstücks (80) mit einem atmosphärischen Plasmastrahl (12) beaufschlagt wird, wobei der atmosphärische Plasmastrahl (12) unter Verwendung eines reduzierenden Arbeitsgases (30) erzeugt wird oder ein Reduziermittel (30), insbesondere ein reduzierendes Gas, zugegeben wird, und bei dem eine zu reduzierende Teilfläche (86) der Oberfläche (82) des Werkstücks (80) vor oder während der Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl (12) zusätzlich mit einem Laserstrahl (54) beaufschlagt wird, so dass die sowohl mit dem Plasmastrahl (12) als auch mit dem Laserstrahl (54) beaufschlagte Teilfläche (86) ortsselektiv reduziert wird. Die Erfindung betrifft weiter eine Vorrichtung (2, 2') zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80) sowie deren Verwendung zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80).
The invention relates to a method for locally selective reduction treatment of a workpiece (80), wherein an atmospheric plasma jet (12) is applied to a surface (82) of a workpiece (80), the atmospheric plasma jet (12) being generated using a reductive working gas (30), or a reducing agent (30), in particular a reductive gas, being added, and wherein, before or during the application of the plasma jet (12), a laser beam (54) is additionally applied to a sub-area (86) of the surface (82) of the workpiece (80), which sub-area is to be reduced, and thus the sub-area (86) to which both the plasma jet (12) and the laser beam (54) are applied is locally selectively reduced. The invention also relates to a device (2, 2') for locally selective reduction treatment of a workpiece (80) and to the use of said device for the locally selective reduction treatment of a workpiece (80).
L'invention concerne un procédé de traitement de réduction localement sélective d'une pièce (80), un jet de plasma atmosphérique (12) étant appliqué à une surface (82) d'une pièce (80), le jet de plasma atmosphérique (12) étant généré à l'aide d'un gaz de travail réducteur (30), ou un agent réducteur (30), en particulier un gaz réducteur, étant ajouté, et, avant ou pendant l'application du jet de plasma (12), un faisceau laser (54) est en outre appliqué à une sous-zone (86) de la surface (82) de la pièce (80), laquelle sous-zone doit être réduite, et ainsi la sous-zone (86) à laquelle le jet de plasma (12) et le faisceau laser (54) sont appliqués est réduite localement sélectivement. L'invention concerne également un dispositif (2, 2') pour le traitement de réduction localement sélective d'une pièce (80) et l'utilisation dudit dispositif pour le traitement de réduction localement sélective d'une pièce (80).</description><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</subject><subject>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</subject><subject>MACHINE TOOLS</subject><subject>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>SOLDERING OR UNSOLDERING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WELDING</subject><subject>WORKING BY LASER BEAM</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFDy8Xd29PGJVAh29XF1DvEMc1UI8HEM9nVUCHJ1CQUK-PvxMLCmJeYUp_JCaW4GZTfXEGcP3dSC_PjU4oLE5NS81JL4cH8jAyMTQwNTQzNzR0Nj4lQBAMvII3A</recordid><startdate>20240523</startdate><enddate>20240523</enddate><creator>BUSKE, Christian</creator><creator>BUSKE, Magnus</creator><creator>DELFS, Patrick</creator><creator>RITSCHEL, Nicole</creator><creator>HIERONYMUS-SCHMIDT, Vitalij</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240523</creationdate><title>LOCALLY SELECTIVE PLASMA REDUCTION</title><author>BUSKE, Christian ; BUSKE, Magnus ; DELFS, Patrick ; RITSCHEL, Nicole ; HIERONYMUS-SCHMIDT, Vitalij</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024105167A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2024</creationdate><topic>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</topic><topic>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</topic><topic>MACHINE TOOLS</topic><topic>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>SOLDERING OR UNSOLDERING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WELDING</topic><topic>WORKING BY LASER BEAM</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BUSKE, Christian</creatorcontrib><creatorcontrib>BUSKE, Magnus</creatorcontrib><creatorcontrib>DELFS, Patrick</creatorcontrib><creatorcontrib>RITSCHEL, Nicole</creatorcontrib><creatorcontrib>HIERONYMUS-SCHMIDT, Vitalij</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BUSKE, Christian</au><au>BUSKE, Magnus</au><au>DELFS, Patrick</au><au>RITSCHEL, Nicole</au><au>HIERONYMUS-SCHMIDT, Vitalij</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>LOCALLY SELECTIVE PLASMA REDUCTION</title><date>2024-05-23</date><risdate>2024</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80), bei dem eine Oberfläche (82) eines Werkstücks (80) mit einem atmosphärischen Plasmastrahl (12) beaufschlagt wird, wobei der atmosphärische Plasmastrahl (12) unter Verwendung eines reduzierenden Arbeitsgases (30) erzeugt wird oder ein Reduziermittel (30), insbesondere ein reduzierendes Gas, zugegeben wird, und bei dem eine zu reduzierende Teilfläche (86) der Oberfläche (82) des Werkstücks (80) vor oder während der Beaufschlagung mit dem Plasmastrahl (12) zusätzlich mit einem Laserstrahl (54) beaufschlagt wird, so dass die sowohl mit dem Plasmastrahl (12) als auch mit dem Laserstrahl (54) beaufschlagte Teilfläche (86) ortsselektiv reduziert wird. Die Erfindung betrifft weiter eine Vorrichtung (2, 2') zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80) sowie deren Verwendung zur ortsselektiven Reduktionsbehandlung eines Werkstücks (80).
The invention relates to a method for locally selective reduction treatment of a workpiece (80), wherein an atmospheric plasma jet (12) is applied to a surface (82) of a workpiece (80), the atmospheric plasma jet (12) being generated using a reductive working gas (30), or a reducing agent (30), in particular a reductive gas, being added, and wherein, before or during the application of the plasma jet (12), a laser beam (54) is additionally applied to a sub-area (86) of the surface (82) of the workpiece (80), which sub-area is to be reduced, and thus the sub-area (86) to which both the plasma jet (12) and the laser beam (54) are applied is locally selectively reduced. The invention also relates to a device (2, 2') for locally selective reduction treatment of a workpiece (80) and to the use of said device for the locally selective reduction treatment of a workpiece (80).
L'invention concerne un procédé de traitement de réduction localement sélective d'une pièce (80), un jet de plasma atmosphérique (12) étant appliqué à une surface (82) d'une pièce (80), le jet de plasma atmosphérique (12) étant généré à l'aide d'un gaz de travail réducteur (30), ou un agent réducteur (30), en particulier un gaz réducteur, étant ajouté, et, avant ou pendant l'application du jet de plasma (12), un faisceau laser (54) est en outre appliqué à une sous-zone (86) de la surface (82) de la pièce (80), laquelle sous-zone doit être réduite, et ainsi la sous-zone (86) à laquelle le jet de plasma (12) et le faisceau laser (54) sont appliqués est réduite localement sélectivement. L'invention concerne également un dispositif (2, 2') pour le traitement de réduction localement sélective d'une pièce (80) et l'utilisation dudit dispositif pour le traitement de réduction localement sélective d'une pièce (80).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; fre ; ger |
| recordid | cdi_epo_espacenet_WO2024105167A1 |
| source | esp@cenet |
| subjects | CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM |
| title | LOCALLY SELECTIVE PLASMA REDUCTION |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-09T10%3A47%3A28IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=BUSKE,%20Christian&rft.date=2024-05-23&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2024105167A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |