SIGNAL TRANSMISSION DEVICE

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE

A signal transmission device according to the present invention is provided with: a first chip including a first transformer; a second chip; a plurality of first lead terminals; a plurality of second lead terminals; an inter-chip wire electrically connecting the first chip and the second chip; and f...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KIKUCHI Tomohira, OSUMI Yoshizo, YAMAGUCHI Moe, MATSUBARA Hiroaki, UMENO Ryohei, NEGORO Takahiro, NISHIOKA Taro
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator KIKUCHI Tomohira
OSUMI Yoshizo
YAMAGUCHI Moe
MATSUBARA Hiroaki
UMENO Ryohei
NEGORO Takahiro
NISHIOKA Taro
description A signal transmission device according to the present invention is provided with: a first chip including a first transformer; a second chip; a plurality of first lead terminals; a plurality of second lead terminals; an inter-chip wire electrically connecting the first chip and the second chip; and first lead wires individually connecting the first chip to the plurality of first lead terminals. The inter-chip wire is formed from a material that includes gold. The first lead wires are formed from a material that includes copper or aluminum. Un dispositif de transmission de signal selon la présente invention comprend : une première puce comprenant un premier transformateur ; une seconde puce ; une pluralité de premières bornes de connexion ; une pluralité de secondes bornes de connexion ; un fil interpuces connectant électriquement la première puce et la seconde puce ; et des premiers fils de connexion connectant individuellement la première puce à la pluralité de premières bornes de connexion. Le fil interpuces est formé d'un matériau qui comprend de l'or. Les premiers fils de connexion sont formés d'un matériau qui comprend du cuivre ou de l'aluminium. 信号伝達装置は、第１トランスを含む第１チップと、第２チップと、複数の第１リード端子と、複数の第２リード端子と、第１チップと第２チップとを電気的に接続するチップ間ワイヤと、第１チップと複数の第１リード端子とを個別に接続する第１リード用ワイヤと、を備える。チップ間ワイヤは、金を含む材料によって形成されている。第１リード用ワイヤは、銅またはアルミニウムを含む材料によって形成されている。
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The inter-chip wire is formed from a material that includes gold. The first lead wires are formed from a material that includes copper or aluminum. Un dispositif de transmission de signal selon la présente invention comprend : une première puce comprenant un premier transformateur ; une seconde puce ; une pluralité de premières bornes de connexion ; une pluralité de secondes bornes de connexion ; un fil interpuces connectant électriquement la première puce et la seconde puce ; et des premiers fils de connexion connectant individuellement la première puce à la pluralité de premières bornes de connexion. Le fil interpuces est formé d'un matériau qui comprend de l'or. Les premiers fils de connexion sont formés d'un matériau qui comprend du cuivre ou de l'aluminium. 信号伝達装置は、第１トランスを含む第１チップと、第２チップと、複数の第１リード端子と、複数の第２リード端子と、第１チップと第２チップとを電気的に接続するチップ間ワイヤと、第１チップと複数の第１リード端子とを個別に接続する第１リード用ワイヤと、を備える。チップ間ワイヤは、金を含む材料によって形成されている。第１リード用ワイヤは、銅またはアルミニウムを含む材料によって形成されている。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240404&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2024070957A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240404&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2024070957A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KIKUCHI Tomohira</creatorcontrib><creatorcontrib>OSUMI Yoshizo</creatorcontrib><creatorcontrib>YAMAGUCHI Moe</creatorcontrib><creatorcontrib>MATSUBARA Hiroaki</creatorcontrib><creatorcontrib>UMENO Ryohei</creatorcontrib><creatorcontrib>NEGORO Takahiro</creatorcontrib><creatorcontrib>NISHIOKA Taro</creatorcontrib><title>SIGNAL TRANSMISSION DEVICE</title><description>A signal transmission device according to the present invention is provided with: a first chip including a first transformer; a second chip; a plurality of first lead terminals; a plurality of second lead terminals; an inter-chip wire electrically connecting the first chip and the second chip; and first lead wires individually connecting the first chip to the plurality of first lead terminals. 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