DOUBLY EMBEDDED ANTENNA ARRAY

DOUBLY EMBEDDED ANTENNA ARRAY

An antenna apparatus includes a plurality of subassemblies each comprising: an antenna substrate having an upper surface and a lower surface, with at least one antenna element formed on the lower surface; at least one semiconductor component forming part of a beamforming network, and having a lower...

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1. Verfasser: FRANSON, Steven J
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRICITY
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container_end_page
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creator FRANSON, Steven J
description An antenna apparatus includes a plurality of subassemblies each comprising: an antenna substrate having an upper surface and a lower surface, with at least one antenna element formed on the lower surface; at least one semiconductor component forming part of a beamforming network, and having a lower surface attached to the upper surface of the antenna substrate, where the at least one semiconductor component is RF coupled to the at least one antenna element through the antenna substrate; and first molding material formed on the upper surface of the antenna substrate and at least partially encapsulating the at least one semiconductor component. Un appareil d'antenne comprend une pluralité de sous-ensembles comprenant chacun : un substrat d'antenne ayant une surface supérieure et une surface inférieure, au moins un élément d'antenne étant formé sur la surface inférieure ; au moins un composant semi-conducteur faisant partie d'un réseau de formation de faisceau, et ayant une surface inférieure fixée à la surface supérieure du substrat d'antenne, le ou les composants semi-conducteurs étant couplés RF au ou aux éléments d'antenne par l'intermédiaire du substrat d'antenne ; et un premier matériau de moulage formé sur la surface supérieure du substrat d'antenne et encapsulant au moins partiellement le ou les composants semi-conducteurs.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_WO2024035576A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>WO2024035576A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_WO2024035576A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZJB18Q918olUcPV1cnVxcXVRcPQLcfXzc1RwDApyjORhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGRiYGxqam5maOhsbEqQIAA90h1Q</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>DOUBLY EMBEDDED ANTENNA ARRAY</title><source>esp@cenet</source><creator>FRANSON, Steven J</creator><creatorcontrib>FRANSON, Steven J</creatorcontrib><description>An antenna apparatus includes a plurality of subassemblies each comprising: an antenna substrate having an upper surface and a lower surface, with at least one antenna element formed on the lower surface; at least one semiconductor component forming part of a beamforming network, and having a lower surface attached to the upper surface of the antenna substrate, where the at least one semiconductor component is RF coupled to the at least one antenna element through the antenna substrate; and first molding material formed on the upper surface of the antenna substrate and at least partially encapsulating the at least one semiconductor component. Un appareil d'antenne comprend une pluralité de sous-ensembles comprenant chacun : un substrat d'antenne ayant une surface supérieure et une surface inférieure, au moins un élément d'antenne étant formé sur la surface inférieure ; au moins un composant semi-conducteur faisant partie d'un réseau de formation de faisceau, et ayant une surface inférieure fixée à la surface supérieure du substrat d'antenne, le ou les composants semi-conducteurs étant couplés RF au ou aux éléments d'antenne par l'intermédiaire du substrat d'antenne ; et un premier matériau de moulage formé sur la surface supérieure du substrat d'antenne et encapsulant au moins partiellement le ou les composants semi-conducteurs.</description><language>eng ; fre</language><subject>ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRICITY</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240215&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2024035576A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240215&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2024035576A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>FRANSON, Steven J</creatorcontrib><title>DOUBLY EMBEDDED ANTENNA ARRAY</title><description>An antenna apparatus includes a plurality of subassemblies each comprising: an antenna substrate having an upper surface and a lower surface, with at least one antenna element formed on the lower surface; at least one semiconductor component forming part of a beamforming network, and having a lower surface attached to the upper surface of the antenna substrate, where the at least one semiconductor component is RF coupled to the at least one antenna element through the antenna substrate; and first molding material formed on the upper surface of the antenna substrate and at least partially encapsulating the at least one semiconductor component. Un appareil d'antenne comprend une pluralité de sous-ensembles comprenant chacun : un substrat d'antenne ayant une surface supérieure et une surface inférieure, au moins un élément d'antenne étant formé sur la surface inférieure ; au moins un composant semi-conducteur faisant partie d'un réseau de formation de faisceau, et ayant une surface inférieure fixée à la surface supérieure du substrat d'antenne, le ou les composants semi-conducteurs étant couplés RF au ou aux éléments d'antenne par l'intermédiaire du substrat d'antenne ; et un premier matériau de moulage formé sur la surface supérieure du substrat d'antenne et encapsulant au moins partiellement le ou les composants semi-conducteurs.</description><subject>ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRICITY</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZJB18Q918olUcPV1cnVxcXVRcPQLcfXzc1RwDApyjORhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGRiYGxqam5maOhsbEqQIAA90h1Q</recordid><startdate>20240215</startdate><enddate>20240215</enddate><creator>FRANSON, Steven J</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240215</creationdate><title>DOUBLY EMBEDDED ANTENNA ARRAY</title><author>FRANSON, Steven J</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024035576A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2024</creationdate><topic>ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRICITY</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>FRANSON, Steven J</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>FRANSON, Steven J</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>DOUBLY EMBEDDED ANTENNA ARRAY</title><date>2024-02-15</date><risdate>2024</risdate><abstract>An antenna apparatus includes a plurality of subassemblies each comprising: an antenna substrate having an upper surface and a lower surface, with at least one antenna element formed on the lower surface; at least one semiconductor component forming part of a beamforming network, and having a lower surface attached to the upper surface of the antenna substrate, where the at least one semiconductor component is RF coupled to the at least one antenna element through the antenna substrate; and first molding material formed on the upper surface of the antenna substrate and at least partially encapsulating the at least one semiconductor component. Un appareil d'antenne comprend une pluralité de sous-ensembles comprenant chacun : un substrat d'antenne ayant une surface supérieure et une surface inférieure, au moins un élément d'antenne étant formé sur la surface inférieure ; au moins un composant semi-conducteur faisant partie d'un réseau de formation de faisceau, et ayant une surface inférieure fixée à la surface supérieure du substrat d'antenne, le ou les composants semi-conducteurs étant couplés RF au ou aux éléments d'antenne par l'intermédiaire du substrat d'antenne ; et un premier matériau de moulage formé sur la surface supérieure du substrat d'antenne et encapsulant au moins partiellement le ou les composants semi-conducteurs.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; fre
recordid cdi_epo_espacenet_WO2024035576A1
source esp@cenet
subjects ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRICITY
title DOUBLY EMBEDDED ANTENNA ARRAY
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-02-19T22%3A33%3A52IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=FRANSON,%20Steven%20J&rft.date=2024-02-15&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EWO2024035576A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true