HEAT DISSIPATION DEVICE, CIRCUIT BOARD, AND COMMUNICATION BASE STATION

Provided in the present application are a heat dissipation device, a circuit board, and a communication base station. The heat dissipation device comprises a substrate (100), a first heat dissipation fin (200) and a second heat dissipation fin (300), wherein the first heat dissipation fin (200) and the second heat dissipation fin (300) are respectively connected to the substrate (100), and a certain included angle (240, 250, 260) can be formed between heat dissipation components (210, 220, 230, 310, 320) of the first heat dissipation fin (200) and the second heat dissipation fin (300). La présente demande concerne un dispositif de dissipation de chaleur, une carte de circuit imprimé et une station de base de communication. Le dispositif de dissipation de chaleur comprend un substrat (100), une première ailette de dissipation de chaleur (200) et une seconde ailette de dissipation de chaleur (300), la première ailette de dissipation de chaleur (200) et la seconde ailette de dissipation de chaleur (300) étant re