LIQUID COOLING APPARATUS FOR ENCAPSULATED COOLING OF ONBOARD HIGH-HEAT GENERATING ELECTRONIC COMPONENTS

A liquid cooling apparatus and system for the immersion cooling of electronic devices including in particular servers and other IT hardware nodes having an array of heat generating devices including microprocessors, RAM, motherboards etc having different operational temperatures. The present apparatus and system is adapted for the partitioned liquid cooling of a plurality of heat generating electronic components with at least some of the components being segregated spatially relative to other electronic components for separate cooling by the dielectric liquid. The multi-stage segregated heat transfer to the coolant fluid provides enhanced energy efficiency and operational performance of the electronic devices. La présente invention concerne un appareil et un système de refroidissement par liquide pour le refroidissement par immersion de dispositifs électroniques, en particulier de serveurs et autres nœuds de matériel informatique comprenant un ensemble de dispositifs générateurs de chaleur, notamment des microprocesseurs, des mémoires vives, des cartes mères, etc., dont les températures de fonctionnement sont différentes. Les présents appareil et système sont adaptés au refroidissement par liquide partitionné d'une pluralité de composants électroniques générateurs de chaleur, au moins certains des composants étant séparés dans l'espace par rapport à d'autres composants électroniques pour être refroidis séparément par le liquide diélectrique. Le transfert de chaleur séparé en plusieurs étapes vers le fluide de refroidissement permet d'améliorer l'efficacité énergétique et les performances fonctionnelles des dispositifs électroniques.