GAS SUPPLY LINE ARRANGEMENTS

In some examples, a gas supply line arrangement is provided for inhibiting particle contamination in a substrate process chamber. An example gas supply line arrangement comprises a cleaning gas source for a clean cycle of the substrate process chamber, a purge gas source for a purge cycle of the sub...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	DHAWADE, Eashan, RUMER, Michael, VELLANKI, Ravi
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	In some examples, a gas supply line arrangement is provided for inhibiting particle contamination in a substrate process chamber. An example gas supply line arrangement comprises a cleaning gas source for a clean cycle of the substrate process chamber, a purge gas source for a purge cycle of the substrate process chamber, and a gas supply line to carry cleaning gas and purge gas towards the substrate process chamber. A three-port valve in the gas supply line arrangement comprises a valve inlet connected to the gas supply line, a first valve outlet in fluid communication with the substrate process chamber, the first valve outlet operable to admit or prevent a passage of cleaning gas to the substrate process chamber, and a second valve outlet connected to a divert line and operable to admit or prevent a passage of particle-containing purge gas to the divert line. Dans certains exemples, un agencement de ligne d'alimentation en gaz est prévu pour inhiber la contamination de particules dans une chambre de traitement de substrat. Un agencement de ligne d'alimentation en gaz donné à titre d'exemple comprend une source de gaz de nettoyage pour un cycle de nettoyage de la chambre de traitement de substrat, une source de gaz de purge pour un cycle de purge de la chambre de traitement de substrat, et une ligne d'alimentation en gaz pour transporter un gaz de nettoyage et un gaz de purge vers la chambre de traitement de substrat. Une soupape à trois orifices dans l'agencement de conduite d'alimentation en gaz comprend une entrée de soupape raccordée à la conduite d'alimentation en gaz, une première sortie de soupape en communication fluidique avec la chambre de traitement de substrat, la première sortie de soupape pouvant fonctionner pour admettre ou empêcher un passage de gaz de nettoyage vers la chambre de traitement de substrat, et une seconde sortie de soupape raccordée à une conduite de dérivation et pouvant fonctionner pour admettre ou empêcher un passage de gaz de purge contenant des particules vers la conduite de dérivation.