MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR ITS PRODUCTION

The disclosure relates to a multi-layer Printed Circuit Board, PCB (100) and a method for its production. The multi-layer PCB comprises a first PCB layer (110) of a plurality of PCB layers (110, 120, 130) stacked upon each other. Each PCB layer comprises: at least one conductive layer (111a, 111b);...

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Hauptverfasser: PALM, Lasse Petteri, MUNDING, Andreas
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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creator PALM, Lasse Petteri
MUNDING, Andreas
description The disclosure relates to a multi-layer Printed Circuit Board, PCB (100) and a method for its production. The multi-layer PCB comprises a first PCB layer (110) of a plurality of PCB layers (110, 120, 130) stacked upon each other. Each PCB layer comprises: at least one conductive layer (111a, 111b); a mold body (150) embedded in the first PCB layer; an electrical component (140) embedded in the mold body; a metal contact layer (141a, 141 b) for electrically contacting the electrical component, the metal contact layer extending beyond a projected surface of the electrical component, the mold body forming with the electrical component and the metal contact layer a first component module package (180); and at least one conductively plated through-hole (170) penetrating the plurality of PCB layers and at least part of the metal contact layer to provide an electrical connection terminal for electrically connecting (171) to the metal contact layer. La divulgation concerne une carte de circuit imprimé multicouche, une carte de circuit imprimé (100) et son procédé de production. La PCB multicouche comprend une première couche de PCB (110) d'une pluralité de couches de PCB (110, 120, 130) empilées les unes sur les autres. Chaque couche de PCB comprend : au moins une couche conductrice (111a, 111b) ; un corps de moule (150) intégré dans la première couche de PCB ; un composant électrique (140) intégré dans le corps de moule ; une couche de contact métallique (141a, 141 b) pour la mise en contact électrique du composant électrique, la couche de contact métallique s'étendant au-delà d'une surface projetée du composant électrique, le corps de moule formant avec le composant électrique et la couche de contact métallique un premier boîtier de module de composant (180) ; et au moins un trou traversant plaqué de manière conductrice (170) pénétrant dans la pluralité de couches de PCB et au moins une partie de la couche de contact métallique pour fournir une borne de connexion électrique pour se connecter électriquement (171) à la couche de contact métallique.
format Patent
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The multi-layer PCB comprises a first PCB layer (110) of a plurality of PCB layers (110, 120, 130) stacked upon each other. Each PCB layer comprises: at least one conductive layer (111a, 111b); a mold body (150) embedded in the first PCB layer; an electrical component (140) embedded in the mold body; a metal contact layer (141a, 141 b) for electrically contacting the electrical component, the metal contact layer extending beyond a projected surface of the electrical component, the mold body forming with the electrical component and the metal contact layer a first component module package (180); and at least one conductively plated through-hole (170) penetrating the plurality of PCB layers and at least part of the metal contact layer to provide an electrical connection terminal for electrically connecting (171) to the metal contact layer. La divulgation concerne une carte de circuit imprimé multicouche, une carte de circuit imprimé (100) et son procédé de production. La PCB multicouche comprend une première couche de PCB (110) d'une pluralité de couches de PCB (110, 120, 130) empilées les unes sur les autres. Chaque couche de PCB comprend : au moins une couche conductrice (111a, 111b) ; un corps de moule (150) intégré dans la première couche de PCB ; un composant électrique (140) intégré dans le corps de moule ; une couche de contact métallique (141a, 141 b) pour la mise en contact électrique du composant électrique, la couche de contact métallique s'étendant au-delà d'une surface projetée du composant électrique, le corps de moule formant avec le composant électrique et la couche de contact métallique un premier boîtier de module de composant (180) ; et au moins un trou traversant plaqué de manière conductrice (170) pénétrant dans la pluralité de couches de PCB et au moins une partie de la couche de contact métallique pour fournir une borne de connexion électrique pour se connecter électriquement (171) à la couche de contact métallique.</description><language>eng ; fre</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20231109&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2023213394A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,309,781,886,25568,76551</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20231109&amp;DB=EPODOC&amp;CC=WO&amp;NR=2023213394A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>PALM, Lasse Petteri</creatorcontrib><creatorcontrib>MUNDING, Andreas</creatorcontrib><title>MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR ITS PRODUCTION</title><description>The disclosure relates to a multi-layer Printed Circuit Board, PCB (100) and a method for its production. 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La PCB multicouche comprend une première couche de PCB (110) d'une pluralité de couches de PCB (110, 120, 130) empilées les unes sur les autres. Chaque couche de PCB comprend : au moins une couche conductrice (111a, 111b) ; un corps de moule (150) intégré dans la première couche de PCB ; un composant électrique (140) intégré dans le corps de moule ; une couche de contact métallique (141a, 141 b) pour la mise en contact électrique du composant électrique, la couche de contact métallique s'étendant au-delà d'une surface projetée du composant électrique, le corps de moule formant avec le composant électrique et la couche de contact métallique un premier boîtier de module de composant (180) ; et au moins un trou traversant plaqué de manière conductrice (170) pénétrant dans la pluralité de couches de PCB et au moins une partie de la couche de contact métallique pour fournir une borne de connexion électrique pour se connecter électriquement (171) à la couche de contact métallique.</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLD3DfUJ8dT1cYx0DVIICPL0C3F1UXD2DHIO9QxRcPJ3DHJRcPRzUfB1DfHwd1Fw8w9S8AwJBir0dwl1DvH09-NhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGRsZGhsbGliaOhsbEqQIAK2QrSA</recordid><startdate>20231109</startdate><enddate>20231109</enddate><creator>PALM, Lasse Petteri</creator><creator>MUNDING, Andreas</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20231109</creationdate><title>MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR ITS PRODUCTION</title><author>PALM, Lasse Petteri ; MUNDING, Andreas</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023213394A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2023</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>PALM, Lasse Petteri</creatorcontrib><creatorcontrib>MUNDING, Andreas</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>PALM, Lasse Petteri</au><au>MUNDING, Andreas</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR ITS PRODUCTION</title><date>2023-11-09</date><risdate>2023</risdate><abstract>The disclosure relates to a multi-layer Printed Circuit Board, PCB (100) and a method for its production. The multi-layer PCB comprises a first PCB layer (110) of a plurality of PCB layers (110, 120, 130) stacked upon each other. Each PCB layer comprises: at least one conductive layer (111a, 111b); a mold body (150) embedded in the first PCB layer; an electrical component (140) embedded in the mold body; a metal contact layer (141a, 141 b) for electrically contacting the electrical component, the metal contact layer extending beyond a projected surface of the electrical component, the mold body forming with the electrical component and the metal contact layer a first component module package (180); and at least one conductively plated through-hole (170) penetrating the plurality of PCB layers and at least part of the metal contact layer to provide an electrical connection terminal for electrically connecting (171) to the metal contact layer. La divulgation concerne une carte de circuit imprimé multicouche, une carte de circuit imprimé (100) et son procédé de production. La PCB multicouche comprend une première couche de PCB (110) d'une pluralité de couches de PCB (110, 120, 130) empilées les unes sur les autres. Chaque couche de PCB comprend : au moins une couche conductrice (111a, 111b) ; un corps de moule (150) intégré dans la première couche de PCB ; un composant électrique (140) intégré dans le corps de moule ; une couche de contact métallique (141a, 141 b) pour la mise en contact électrique du composant électrique, la couche de contact métallique s'étendant au-delà d'une surface projetée du composant électrique, le corps de moule formant avec le composant électrique et la couche de contact métallique un premier boîtier de module de composant (180) ; et au moins un trou traversant plaqué de manière conductrice (170) pénétrant dans la pluralité de couches de PCB et au moins une partie de la couche de contact métallique pour fournir une borne de connexion électrique pour se connecter électriquement (171) à la couche de contact métallique.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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