HOUSING CAP AND HOUSING FOR AN ELECTRONICS COMPONENT
Es wird eine Gehäusekappe (1) für eine Elektronikkomponente (130) bereitgestellt. Die Gehäusekappe umfasst einen Grundkörper (10) mit einer Öffnung (12), welche mit einem Fenster (60) verschlossen ist. Das Fenster (60) ist unter Verwendung eines Ausgleichselements (30) mit dem Grundkörper (10) verbu...
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| Format: | Patent |
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| creator | KISSL, Christoph GRAF, Rainer HETTLER, Robert |
| description | Es wird eine Gehäusekappe (1) für eine Elektronikkomponente (130) bereitgestellt. Die Gehäusekappe umfasst einen Grundkörper (10) mit einer Öffnung (12), welche mit einem Fenster (60) verschlossen ist. Das Fenster (60) ist unter Verwendung eines Ausgleichselements (30) mit dem Grundkörper (10) verbunden, wobei zwischen dem Ausgleichselement (30) und dem Fenster (60) eine stoff- schlüssige Verbindung unter Verwendung eines ersten Verbindungsmaterials (40) besteht und zwischen dem Ausgleichselement (30) und dem Grundkörper (10) eine stoffschlüssige Verbindung unter Verwendung eines zweiten Verbindungsmaterials (50) besteht, wobei ein erster Wärmeausdehnungskoeffizient des Fensters (60) an einen zweiten Wärmeausdehnungskoeffizienten des Ausgleichselements (30) angepasst ist oder der erste Wärmeausdehnungskoeffizient kleiner ist als der zweite Wärmeausdehnungskoeffizient.
The invention provides a housing cap (1) for an electronics component (130). The housing cap comprises a main body (10) with an opening (12) which is closed by a window (60). The window (60) is connected to the main body (10) using a compensation element (30), wherein there is an integral connection using a first connection material (40) between the compensation element (30) and the window (60) and there is an integral connection using a second connection material (50) between the compensation element (30) and the main body (10), wherein a first coefficient of thermal expansion of the window (60) is adapted to a second coefficient of thermal expansion of the compensation element (30) or the first coefficient of thermal expansion is lower than the second coefficient of thermal expansion.
L'invention concerne un capot de boîtier (1) pour un composant électronique (130). Ce capot de boîtier comprend un corps principal (10) présentant une ouverture (12) qui est fermée par une fenêtre (60). La fenêtre (60) est reliée au corps principal (10) au moyen d'un élément de compensation (30), une liaison d'un seul tenant étant établie au moyen d'un premier matériau de liaison (40) entre l'élément de compensation (30) et la fenêtre (60) et une liaison d'un seul tenant étant établie au moyen d'un second matériau de liaison (50) entre l'élément de compensation (30) et le corps principal (10). Un premier coefficient de dilatation thermique de la fenêtre (60) est adapté à un second coefficient de dilatation thermique de l'élément de compensation (30) ou le premier coefficient de dilatation thermique est inférie |
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The invention provides a housing cap (1) for an electronics component (130). The housing cap comprises a main body (10) with an opening (12) which is closed by a window (60). The window (60) is connected to the main body (10) using a compensation element (30), wherein there is an integral connection using a first connection material (40) between the compensation element (30) and the window (60) and there is an integral connection using a second connection material (50) between the compensation element (30) and the main body (10), wherein a first coefficient of thermal expansion of the window (60) is adapted to a second coefficient of thermal expansion of the compensation element (30) or the first coefficient of thermal expansion is lower than the second coefficient of thermal expansion.
L'invention concerne un capot de boîtier (1) pour un composant électronique (130). Ce capot de boîtier comprend un corps principal (10) présentant une ouverture (12) qui est fermée par une fenêtre (60). La fenêtre (60) est reliée au corps principal (10) au moyen d'un élément de compensation (30), une liaison d'un seul tenant étant établie au moyen d'un premier matériau de liaison (40) entre l'élément de compensation (30) et la fenêtre (60) et une liaison d'un seul tenant étant établie au moyen d'un second matériau de liaison (50) entre l'élément de compensation (30) et le corps principal (10). Un premier coefficient de dilatation thermique de la fenêtre (60) est adapté à un second coefficient de dilatation thermique de l'élément de compensation (30) ou le premier coefficient de dilatation thermique est inférieur au second coefficient de dilatation thermique.</description><language>eng ; fre ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; DEVICES USING STIMULATED EMISSION ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; PERFORMING OPERATIONS ; PRINTED CIRCUITS ; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE ; TRANSPORTING ; WAVEGUIDES</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20231012&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023193975A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20231012&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023193975A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KISSL, Christoph</creatorcontrib><creatorcontrib>GRAF, Rainer</creatorcontrib><creatorcontrib>HETTLER, Robert</creatorcontrib><title>HOUSING CAP AND HOUSING FOR AN ELECTRONICS COMPONENT</title><description>Es wird eine Gehäusekappe (1) für eine Elektronikkomponente (130) bereitgestellt. Die Gehäusekappe umfasst einen Grundkörper (10) mit einer Öffnung (12), welche mit einem Fenster (60) verschlossen ist. Das Fenster (60) ist unter Verwendung eines Ausgleichselements (30) mit dem Grundkörper (10) verbunden, wobei zwischen dem Ausgleichselement (30) und dem Fenster (60) eine stoff- schlüssige Verbindung unter Verwendung eines ersten Verbindungsmaterials (40) besteht und zwischen dem Ausgleichselement (30) und dem Grundkörper (10) eine stoffschlüssige Verbindung unter Verwendung eines zweiten Verbindungsmaterials (50) besteht, wobei ein erster Wärmeausdehnungskoeffizient des Fensters (60) an einen zweiten Wärmeausdehnungskoeffizienten des Ausgleichselements (30) angepasst ist oder der erste Wärmeausdehnungskoeffizient kleiner ist als der zweite Wärmeausdehnungskoeffizient.
The invention provides a housing cap (1) for an electronics component (130). The housing cap comprises a main body (10) with an opening (12) which is closed by a window (60). The window (60) is connected to the main body (10) using a compensation element (30), wherein there is an integral connection using a first connection material (40) between the compensation element (30) and the window (60) and there is an integral connection using a second connection material (50) between the compensation element (30) and the main body (10), wherein a first coefficient of thermal expansion of the window (60) is adapted to a second coefficient of thermal expansion of the compensation element (30) or the first coefficient of thermal expansion is lower than the second coefficient of thermal expansion.
L'invention concerne un capot de boîtier (1) pour un composant électronique (130). Ce capot de boîtier comprend un corps principal (10) présentant une ouverture (12) qui est fermée par une fenêtre (60). La fenêtre (60) est reliée au corps principal (10) au moyen d'un élément de compensation (30), une liaison d'un seul tenant étant établie au moyen d'un premier matériau de liaison (40) entre l'élément de compensation (30) et la fenêtre (60) et une liaison d'un seul tenant étant établie au moyen d'un second matériau de liaison (50) entre l'élément de compensation (30) et le corps principal (10). Un premier coefficient de dilatation thermique de la fenêtre (60) est adapté à un second coefficient de dilatation thermique de l'élément de compensation (30) ou le premier coefficient de dilatation thermique est inférieur au second coefficient de dilatation thermique.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>DEVICES USING STIMULATED EMISSION</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</subject><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WAVEGUIDES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDDx8A8N9vRzV3B2DFBw9HNRgPHd_IOAfAVXH1fnkCB_P0_nYAVnf98Afz9XvxAeBta0xJziVF4ozc2g7OYa4uyhm1qQH59aXJCYnJqXWhIf7m9kYGRsaGlsaW7qaGhMnCoAU3QoQg</recordid><startdate>20231012</startdate><enddate>20231012</enddate><creator>KISSL, Christoph</creator><creator>GRAF, Rainer</creator><creator>HETTLER, Robert</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20231012</creationdate><title>HOUSING CAP AND HOUSING FOR AN ELECTRONICS COMPONENT</title><author>KISSL, Christoph ; GRAF, Rainer ; HETTLER, Robert</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023193975A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; ger</language><creationdate>2023</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>DEVICES USING STIMULATED EMISSION</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</topic><topic>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WAVEGUIDES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KISSL, Christoph</creatorcontrib><creatorcontrib>GRAF, Rainer</creatorcontrib><creatorcontrib>HETTLER, Robert</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KISSL, Christoph</au><au>GRAF, Rainer</au><au>HETTLER, Robert</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>HOUSING CAP AND HOUSING FOR AN ELECTRONICS COMPONENT</title><date>2023-10-12</date><risdate>2023</risdate><abstract>Es wird eine Gehäusekappe (1) für eine Elektronikkomponente (130) bereitgestellt. Die Gehäusekappe umfasst einen Grundkörper (10) mit einer Öffnung (12), welche mit einem Fenster (60) verschlossen ist. Das Fenster (60) ist unter Verwendung eines Ausgleichselements (30) mit dem Grundkörper (10) verbunden, wobei zwischen dem Ausgleichselement (30) und dem Fenster (60) eine stoff- schlüssige Verbindung unter Verwendung eines ersten Verbindungsmaterials (40) besteht und zwischen dem Ausgleichselement (30) und dem Grundkörper (10) eine stoffschlüssige Verbindung unter Verwendung eines zweiten Verbindungsmaterials (50) besteht, wobei ein erster Wärmeausdehnungskoeffizient des Fensters (60) an einen zweiten Wärmeausdehnungskoeffizienten des Ausgleichselements (30) angepasst ist oder der erste Wärmeausdehnungskoeffizient kleiner ist als der zweite Wärmeausdehnungskoeffizient.
The invention provides a housing cap (1) for an electronics component (130). The housing cap comprises a main body (10) with an opening (12) which is closed by a window (60). The window (60) is connected to the main body (10) using a compensation element (30), wherein there is an integral connection using a first connection material (40) between the compensation element (30) and the window (60) and there is an integral connection using a second connection material (50) between the compensation element (30) and the main body (10), wherein a first coefficient of thermal expansion of the window (60) is adapted to a second coefficient of thermal expansion of the compensation element (30) or the first coefficient of thermal expansion is lower than the second coefficient of thermal expansion.
L'invention concerne un capot de boîtier (1) pour un composant électronique (130). Ce capot de boîtier comprend un corps principal (10) présentant une ouverture (12) qui est fermée par une fenêtre (60). La fenêtre (60) est reliée au corps principal (10) au moyen d'un élément de compensation (30), une liaison d'un seul tenant étant établie au moyen d'un premier matériau de liaison (40) entre l'élément de compensation (30) et la fenêtre (60) et une liaison d'un seul tenant étant établie au moyen d'un second matériau de liaison (50) entre l'élément de compensation (30) et le corps principal (10). Un premier coefficient de dilatation thermique de la fenêtre (60) est adapté à un second coefficient de dilatation thermique de l'élément de compensation (30) ou le premier coefficient de dilatation thermique est inférieur au second coefficient de dilatation thermique.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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