CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD FOR SAME, AND POWER MODULE

Provided is a circuit board comprising a ceramic plate, a metal plate, and a brazing material layer that joins a principal surface of the ceramic plate and a principal surface of the metal plate, wherein a recess is formed in the metal plate along at least one part of an outer edge of the principal surface of the metal plate, and when viewed from a cross-section that is orthogonal to the end edge of the recess on a side surface of the metal plate and that follows the thickness direction of the metal plate, the outer edge of the contact surface between the ceramic plate and the brazing material layer is at a greater distance from the recess than is an intersection between the principal surface of the ceramic plate and an imaginary vertical line that extends from the end edge toward the principal surface of the ceramic plate. L'invention concerne une carte de circuit imprimé comprenant une plaque céramique, une plaque métallique et une couche de matériau de brasage qui relie une surface principale de la plaque céramique et une surface principale de la plaque métallique, un évidement étant formé dans la plaque métallique le long d'au moins une partie d'un bord externe de la surface principale de la plaque métallique, et lorsqu'il est vu depuis une section transversale qui est orthogonale au bord d'extrémité de l'évidement sur une surface latérale de la plaque métallique et qui suit la direction d'épaisseur de la plaque métallique, le bord externe de la surface de contact entre la plaque céramique et la couche de matériau de brasage étant à une distance plus grande de l'évidement que ne l'est une intersection entre la surface principale de la plaque céramique et une ligne verticale imaginaire qui s'étend du bord d'extrémité vers la surface principale de la plaque céramique. セラミック板と、金属板と、セラミック板の主面と金属板の主面とを接合するろう材層と、を備える回路基板であって、金属板の主面の外縁の少なくとも一部に沿って金属板に凹部が形成されており、金属板の側面における凹部の端縁に直交し、金属板の厚さ方向に沿う断面で見たときに、端縁からセラミック板の主面に向かって延びる仮想垂線とセラミック板の主面との交点よりも、セラミック板とろう材層との接触面の外縁の方が凹部から離れている、回路基板を提供する。