IMAGING DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS

The present technology relates to an imaging device and an electronic apparatus with which it is possible to suppress generation of stray light components and improve image quality. The present technology comprises a chip on which a photoelectric conversion element is formed, a cover glass, a first joining part by which the chip and the cover glass are joined, and a second joining part joined to the first joining part and the chip. A joining surface where the first and second joining parts are joined is positioned parallel to the cover glass. The present technology can be applied, for example, to a packaged imaging device. La présente technologie concerne un dispositif d'imagerie et un appareil électronique avec lesquels il est possible de supprimer la génération de composantes de lumière parasite et d'améliorer la qualité d'image. La présente technologie comprend une puce sur laquelle un élément de conversion photoélectrique est formé, un verre de couverture, une première partie d'assemblage par laquelle la puce et le verre de couverture sont assemblés, et une seconde partie d'assemblage assemblée à la première partie d'assemblage et à la puce. Une surface d'assemblage où les première et seconde parties d'assemblage sont assemblées est positionnée parallèlement au verre de couverture. La présente technologie peut être appliquée, par exemple, à un dispositif d'imagerie encapsulé. 本技術は、迷光成分の発生を抑制し、画質を向上させることができるようにする撮像装置、電子機器に関する。 光電変換素子が形成されたチップと、カバーガラスと、前記チップと前記カバーガラスとを接合する第１の接合部と、前記第１の接合部と前記チップとに接合されている第２の接合部とを備え、前記第１の接合部と前記第２の接合部が接合している接合面は、前記カバーガラスと平行となる位置にある。本技術は、例えば、パッケージ化された撮像装置に適用できる。