METHODS AND APPARATUS FOR ALTERING LITHOGRAPHIC PATTERNS TO ADJUST PLATING UNIFORMITY
Methods and apparatus for electroplating a substrate incorporate aspects of digital lithography and feedback from electroplating processes to improve characteristics of plating material based on die patterns. In some embodiments, a method of electroplating a substrate may include receiving a die des...
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| creator | DICAPRIO, Vincent KHASGIWALE, Niranjan WOODYARD, Jon BERNT, Marvin Louis |
| description | Methods and apparatus for electroplating a substrate incorporate aspects of digital lithography and feedback from electroplating processes to improve characteristics of plating material based on die patterns. In some embodiments, a method of electroplating a substrate may include receiving a die design, forming a first lithographic pattern for a first substrate based on the die design, using a digital lithography process to pattern the first substrate with the first lithographic pattern, using an electroplating process to deposit material on the first substrate, using a metrology process to determine at least one parameter of the deposited material on the first substrate, and forming a second lithographic pattern from the first lithographic pattern for a second substrate based, at least in part, on the at least one parameter received directly from the metrology process on the first substrate by the digital lithographic process for the second substrate.
L'invention concerne des procédés et un appareil d'électrodéposition d'un substrat incorporant des aspects de lithographie numérique et de feedback à partir de procédés d'électrodéposition en vue améliorer les caractéristiques du matériau de placage sur la base de motifs de matrice. Dans certains modes de réalisation, un procédé d'électrodéposition d'un substrat peut comprendre la réception d'un dessin de matrice, la formation d'un premier motif lithographique pour un premier substrat sur la base du dessin de matrice, l'utilisation d'un procédé de lithographie numérique pour modeler le premier substrat par le premier motif lithographique, l'utilisation d'un procédé d'électrodéposition pour déposer un matériau sur le premier substrat, l'utilisation d'un procédé de métrologie pour déterminer au moins un paramètre du matériau déposé sur le premier substrat et la formation d'un second motif lithographique à partir du premier motif lithographique pour un second substrat sur la base, au moins en partie, dudit au moins un paramètre reçu directement à partir du procédé de métrologie sur le premier substrat par le procédé lithographique numérique pour le second substrat. |
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L'invention concerne des procédés et un appareil d'électrodéposition d'un substrat incorporant des aspects de lithographie numérique et de feedback à partir de procédés d'électrodéposition en vue améliorer les caractéristiques du matériau de placage sur la base de motifs de matrice. Dans certains modes de réalisation, un procédé d'électrodéposition d'un substrat peut comprendre la réception d'un dessin de matrice, la formation d'un premier motif lithographique pour un premier substrat sur la base du dessin de matrice, l'utilisation d'un procédé de lithographie numérique pour modeler le premier substrat par le premier motif lithographique, l'utilisation d'un procédé d'électrodéposition pour déposer un matériau sur le premier substrat, l'utilisation d'un procédé de métrologie pour déterminer au moins un paramètre du matériau déposé sur le premier substrat et la formation d'un second motif lithographique à partir du premier motif lithographique pour un second substrat sur la base, au moins en partie, dudit au moins un paramètre reçu directement à partir du procédé de métrologie sur le premier substrat par le procédé lithographique numérique pour le second substrat.</description><language>eng ; fre</language><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR ; APPARATUS THEREFOR ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMISTRY ; CINEMATOGRAPHY ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; ELECTROFORMING ; ELECTROGRAPHY ; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES ; HOLOGRAPHY ; MATERIALS THEREFOR ; METALLURGY ; ORIGINALS THEREFOR ; PHOTOGRAPHY ; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES ; PHYSICS ; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230928&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023183158A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,309,781,886,25568,76551</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230928&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023183158A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>DICAPRIO, Vincent</creatorcontrib><creatorcontrib>KHASGIWALE, Niranjan</creatorcontrib><creatorcontrib>WOODYARD, Jon</creatorcontrib><creatorcontrib>BERNT, Marvin Louis</creatorcontrib><title>METHODS AND APPARATUS FOR ALTERING LITHOGRAPHIC PATTERNS TO ADJUST PLATING UNIFORMITY</title><description>Methods and apparatus for electroplating a substrate incorporate aspects of digital lithography and feedback from electroplating processes to improve characteristics of plating material based on die patterns. In some embodiments, a method of electroplating a substrate may include receiving a die design, forming a first lithographic pattern for a first substrate based on the die design, using a digital lithography process to pattern the first substrate with the first lithographic pattern, using an electroplating process to deposit material on the first substrate, using a metrology process to determine at least one parameter of the deposited material on the first substrate, and forming a second lithographic pattern from the first lithographic pattern for a second substrate based, at least in part, on the at least one parameter received directly from the metrology process on the first substrate by the digital lithographic process for the second substrate.
L'invention concerne des procédés et un appareil d'électrodéposition d'un substrat incorporant des aspects de lithographie numérique et de feedback à partir de procédés d'électrodéposition en vue améliorer les caractéristiques du matériau de placage sur la base de motifs de matrice. Dans certains modes de réalisation, un procédé d'électrodéposition d'un substrat peut comprendre la réception d'un dessin de matrice, la formation d'un premier motif lithographique pour un premier substrat sur la base du dessin de matrice, l'utilisation d'un procédé de lithographie numérique pour modeler le premier substrat par le premier motif lithographique, l'utilisation d'un procédé d'électrodéposition pour déposer un matériau sur le premier substrat, l'utilisation d'un procédé de métrologie pour déterminer au moins un paramètre du matériau déposé sur le premier substrat et la formation d'un second motif lithographique à partir du premier motif lithographique pour un second substrat sur la base, au moins en partie, dudit au moins un paramètre reçu directement à partir du procédé de métrologie sur le premier substrat par le procédé lithographique numérique pour le second substrat.</description><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</subject><subject>APPARATUS THEREFOR</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>CINEMATOGRAPHY</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>ELECTROFORMING</subject><subject>ELECTROGRAPHY</subject><subject>ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES</subject><subject>HOLOGRAPHY</subject><subject>MATERIALS THEREFOR</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORIGINALS THEREFOR</subject><subject>PHOTOGRAPHY</subject><subject>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNy7EKwjAUheEsDqK-wwVnwTQIXS9N2kbSJCQ3iFMpEifRQn1_jOADOB34-c6apUFR72QEtBLQewxIKULrAqAhFbTtwOhCuoC-1w14pJJtBHKA8pwigTdIX5esLr9B03XLVvfpseTdbzds3ypq-kOeX2Ne5umWn_k9Xlx1rASvBT_VyMV_6gNPbjHF</recordid><startdate>20230928</startdate><enddate>20230928</enddate><creator>DICAPRIO, Vincent</creator><creator>KHASGIWALE, Niranjan</creator><creator>WOODYARD, Jon</creator><creator>BERNT, Marvin Louis</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230928</creationdate><title>METHODS AND APPARATUS FOR ALTERING LITHOGRAPHIC PATTERNS TO ADJUST PLATING UNIFORMITY</title><author>DICAPRIO, Vincent ; KHASGIWALE, Niranjan ; WOODYARD, Jon ; BERNT, Marvin Louis</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023183158A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2023</creationdate><topic>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</topic><topic>APPARATUS THEREFOR</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>CINEMATOGRAPHY</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>ELECTROFORMING</topic><topic>ELECTROGRAPHY</topic><topic>ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES</topic><topic>HOLOGRAPHY</topic><topic>MATERIALS THEREFOR</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORIGINALS THEREFOR</topic><topic>PHOTOGRAPHY</topic><topic>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>DICAPRIO, Vincent</creatorcontrib><creatorcontrib>KHASGIWALE, Niranjan</creatorcontrib><creatorcontrib>WOODYARD, Jon</creatorcontrib><creatorcontrib>BERNT, Marvin Louis</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>DICAPRIO, Vincent</au><au>KHASGIWALE, Niranjan</au><au>WOODYARD, Jon</au><au>BERNT, Marvin Louis</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHODS AND APPARATUS FOR ALTERING LITHOGRAPHIC PATTERNS TO ADJUST PLATING UNIFORMITY</title><date>2023-09-28</date><risdate>2023</risdate><abstract>Methods and apparatus for electroplating a substrate incorporate aspects of digital lithography and feedback from electroplating processes to improve characteristics of plating material based on die patterns. In some embodiments, a method of electroplating a substrate may include receiving a die design, forming a first lithographic pattern for a first substrate based on the die design, using a digital lithography process to pattern the first substrate with the first lithographic pattern, using an electroplating process to deposit material on the first substrate, using a metrology process to determine at least one parameter of the deposited material on the first substrate, and forming a second lithographic pattern from the first lithographic pattern for a second substrate based, at least in part, on the at least one parameter received directly from the metrology process on the first substrate by the digital lithographic process for the second substrate.
L'invention concerne des procédés et un appareil d'électrodéposition d'un substrat incorporant des aspects de lithographie numérique et de feedback à partir de procédés d'électrodéposition en vue améliorer les caractéristiques du matériau de placage sur la base de motifs de matrice. Dans certains modes de réalisation, un procédé d'électrodéposition d'un substrat peut comprendre la réception d'un dessin de matrice, la formation d'un premier motif lithographique pour un premier substrat sur la base du dessin de matrice, l'utilisation d'un procédé de lithographie numérique pour modeler le premier substrat par le premier motif lithographique, l'utilisation d'un procédé d'électrodéposition pour déposer un matériau sur le premier substrat, l'utilisation d'un procédé de métrologie pour déterminer au moins un paramètre du matériau déposé sur le premier substrat et la formation d'un second motif lithographique à partir du premier motif lithographique pour un second substrat sur la base, au moins en partie, dudit au moins un paramètre reçu directement à partir du procédé de métrologie sur le premier substrat par le procédé lithographique numérique pour le second substrat.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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