ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, DICING DIE-BONDING FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

This adhesive film for semiconductor contains a thermosetting component. The adhesive film exhibits a shear viscosity of at least 2000 Pa·s and at most 200,000 Pa·s at a frequency of 4.4 Hz and a temperature in the range of 60-150°C. The adhesive film may be used to attach, to a substrate, other semiconductor chips while having the same embedded in the adhesive film. The adhesive film may be used to attach a semiconductor chip to another semiconductor chip while having all or a portion of wires connected to said other semiconductor chip embedded in the adhesive film. L'invention concerne un film adhésif pour semi-conducteur contenant un composant thermodurcissable. Le film adhésif présente une viscosité de cisaillement d'au moins 2 000 Pa.s et d'au plus 200 000 Pa.s à une fréquence de 4,4 Hz et une température dans la plage de 60 °C à 150 °C. Le film adhésif peut être utilisé pour fixer, à un substrat, d'autres puces semi-conductrices tout en ayant celles-ci incorporées dans le film adhésif. Le film adhésif peut être utilisé pour fixer une puce semi-conductrice à une autre puce semi-conductrice, tout en ayant la totalité ou une partie de fils connectés à ladite autre puce semi-conductrice incorporée dans le film adhésif. 熱硬化性成分を含む、半導体用接着フィルム。接着フィルムが、６０～１５０℃の範囲において、最小で２０００Ｐａ・ｓ以上、且つ、最大で２０００００Ｐａ・ｓ以下の周波数４．４Ｈｚでのずり粘度を示す。接着フィルムが、他の半導体チップを埋め込みながら基板に接着するために用いられてもよい。接着フィルムが、半導体チップを、他の半導体チップに接続されたワイヤの一部又は全体を埋め込みながら他の半導体チップに接着するために用いられてもよい。