METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONICS ASSEMBLY AND ELECTRONICS ASSEMBLY
A method for manufacturing an electronics assembly (100), comprising obtaining or producing (210) an electronics module (10), wherein the electronics module (10) comprises a first circuitry (12) on a first surface at a first side of a circuit board (11), at least one electronics component (12) on th...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | BRÄYSY, Vinski APILO, Pälvi HEIKKINEN, Mikko HÄNNINEN, Ilpo WUORI, Topi ALAMÄKI, Heikki SIPPARI, Mikko |
| description | A method for manufacturing an electronics assembly (100), comprising obtaining or producing (210) an electronics module (10), wherein the electronics module (10) comprises a first circuitry (12) on a first surface at a first side of a circuit board (11), at least one electronics component (12) on the circuit board (11) and in electrical connection with the first circuitry (13), and at least one first connection portion (14) on the first surface and/or an adjacent side surface at a peripheral portion of the circuit board (11), wherein the at least one first connection portion (14) is electrically connected to or is comprised in the first circuitry (12). The method also comprises arranging (220) the electronics module (10) on a second substrate (21), such as on a thermoformable film or sheet, preferably of plastic material, comprising a second connection portion (22) connected to a second circuitry (23) on a surface of the second substrate (21), wherein a second surface of the circuit board (11), being on the opposite second side than the first surface, faces the second substrate (21), and arranging (230) electrically conductive joint material (16) onto the first (14) and the second connection portions (22) to extend between them for electrically connecting the electronics module (10) to the second circuitry (23) via the electrically conductive joint material (16).
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble électronique (100) comprenant l'obtention ou la production (210) d'un module électronique (10), le module électronique (10) comprenant un premier circuit (12) sur une première surface sur un premier côté d'une carte de circuit imprimé (11), au moins un composant électronique (12) sur la carte de circuit imprimé (11) et en connexion électrique avec le premier circuit (13), et au moins une première partie de connexion (14) sur la première surface et/ou une surface latérale adjacente au niveau d'une partie périphérique de la carte de circuit imprimé (11), la ou les premières parties de connexion (14) étant électriquement connectées au premier circuit (12) ou comprises dans celui-ci. Le procédé comprend également l'agencement (220) du module électronique (10) sur un second substrat (21), tel que sur un film ou une feuille thermoformable, de préférence de matériau plastique, comprenant une seconde partie de connexion (22) connectée à un second circuit (23) sur une surface du second substrat (21), une seconde surface de la carte de circuit imp |
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L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble électronique (100) comprenant l'obtention ou la production (210) d'un module électronique (10), le module électronique (10) comprenant un premier circuit (12) sur une première surface sur un premier côté d'une carte de circuit imprimé (11), au moins un composant électronique (12) sur la carte de circuit imprimé (11) et en connexion électrique avec le premier circuit (13), et au moins une première partie de connexion (14) sur la première surface et/ou une surface latérale adjacente au niveau d'une partie périphérique de la carte de circuit imprimé (11), la ou les premières parties de connexion (14) étant électriquement connectées au premier circuit (12) ou comprises dans celui-ci. Le procédé comprend également l'agencement (220) du module électronique (10) sur un second substrat (21), tel que sur un film ou une feuille thermoformable, de préférence de matériau plastique, comprenant une seconde partie de connexion (22) connectée à un second circuit (23) sur une surface du second substrat (21), une seconde surface de la carte de circuit imprimé (11), étant sur le second côté opposé à la première surface, faisant face au second substrat (21), et l'agencement (230) d'un matériau de joint électriquement conducteur (16) sur les première (14) et seconde parties de connexion (22) pour s'étendre entre elles pour connecter électriquement le module électronique (10) au second circuit (23) par l'intermédiaire du matériau de joint électriquement conducteur (16).</description><language>eng ; fre</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230928&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023180625A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230928&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023180625A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BRÄYSY, Vinski</creatorcontrib><creatorcontrib>APILO, Pälvi</creatorcontrib><creatorcontrib>HEIKKINEN, Mikko</creatorcontrib><creatorcontrib>HÄNNINEN, Ilpo</creatorcontrib><creatorcontrib>WUORI, Topi</creatorcontrib><creatorcontrib>ALAMÄKI, Heikki</creatorcontrib><creatorcontrib>SIPPARI, Mikko</creatorcontrib><title>METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONICS ASSEMBLY AND ELECTRONICS ASSEMBLY</title><description>A method for manufacturing an electronics assembly (100), comprising obtaining or producing (210) an electronics module (10), wherein the electronics module (10) comprises a first circuitry (12) on a first surface at a first side of a circuit board (11), at least one electronics component (12) on the circuit board (11) and in electrical connection with the first circuitry (13), and at least one first connection portion (14) on the first surface and/or an adjacent side surface at a peripheral portion of the circuit board (11), wherein the at least one first connection portion (14) is electrically connected to or is comprised in the first circuitry (12). The method also comprises arranging (220) the electronics module (10) on a second substrate (21), such as on a thermoformable film or sheet, preferably of plastic material, comprising a second connection portion (22) connected to a second circuitry (23) on a surface of the second substrate (21), wherein a second surface of the circuit board (11), being on the opposite second side than the first surface, faces the second substrate (21), and arranging (230) electrically conductive joint material (16) onto the first (14) and the second connection portions (22) to extend between them for electrically connecting the electronics module (10) to the second circuitry (23) via the electrically conductive joint material (16).
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble électronique (100) comprenant l'obtention ou la production (210) d'un module électronique (10), le module électronique (10) comprenant un premier circuit (12) sur une première surface sur un premier côté d'une carte de circuit imprimé (11), au moins un composant électronique (12) sur la carte de circuit imprimé (11) et en connexion électrique avec le premier circuit (13), et au moins une première partie de connexion (14) sur la première surface et/ou une surface latérale adjacente au niveau d'une partie périphérique de la carte de circuit imprimé (11), la ou les premières parties de connexion (14) étant électriquement connectées au premier circuit (12) ou comprises dans celui-ci. Le procédé comprend également l'agencement (220) du module électronique (10) sur un second substrat (21), tel que sur un film ou une feuille thermoformable, de préférence de matériau plastique, comprenant une seconde partie de connexion (22) connectée à un second circuit (23) sur une surface du second substrat (21), une seconde surface de la carte de circuit imprimé (11), étant sur le second côté opposé à la première surface, faisant face au second substrat (21), et l'agencement (230) d'un matériau de joint électriquement conducteur (16) sur les première (14) et seconde parties de connexion (22) pour s'étendre entre elles pour connecter électriquement le module électronique (10) au second circuit (23) par l'intermédiaire du matériau de joint électriquement conducteur (16).</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHDzdQ3x8HdRcPMPUvB19At1c3QOCQ3y9HNXcPVxdQ4J8vfzdA5WcAwOdvV18olUcPRzwSrBw8CalphTnMoLpbkZlN1cQ5w9dFML8uNTiwsSk1PzUkviw_2NDIyMDS0MzIxMHQ2NiVMFAICjLXw</recordid><startdate>20230928</startdate><enddate>20230928</enddate><creator>BRÄYSY, Vinski</creator><creator>APILO, Pälvi</creator><creator>HEIKKINEN, Mikko</creator><creator>HÄNNINEN, Ilpo</creator><creator>WUORI, Topi</creator><creator>ALAMÄKI, Heikki</creator><creator>SIPPARI, Mikko</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230928</creationdate><title>METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONICS ASSEMBLY AND ELECTRONICS ASSEMBLY</title><author>BRÄYSY, Vinski ; APILO, Pälvi ; HEIKKINEN, Mikko ; HÄNNINEN, Ilpo ; WUORI, Topi ; ALAMÄKI, Heikki ; SIPPARI, Mikko</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023180625A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2023</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BRÄYSY, Vinski</creatorcontrib><creatorcontrib>APILO, Pälvi</creatorcontrib><creatorcontrib>HEIKKINEN, Mikko</creatorcontrib><creatorcontrib>HÄNNINEN, Ilpo</creatorcontrib><creatorcontrib>WUORI, Topi</creatorcontrib><creatorcontrib>ALAMÄKI, Heikki</creatorcontrib><creatorcontrib>SIPPARI, Mikko</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BRÄYSY, Vinski</au><au>APILO, Pälvi</au><au>HEIKKINEN, Mikko</au><au>HÄNNINEN, Ilpo</au><au>WUORI, Topi</au><au>ALAMÄKI, Heikki</au><au>SIPPARI, Mikko</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONICS ASSEMBLY AND ELECTRONICS ASSEMBLY</title><date>2023-09-28</date><risdate>2023</risdate><abstract>A method for manufacturing an electronics assembly (100), comprising obtaining or producing (210) an electronics module (10), wherein the electronics module (10) comprises a first circuitry (12) on a first surface at a first side of a circuit board (11), at least one electronics component (12) on the circuit board (11) and in electrical connection with the first circuitry (13), and at least one first connection portion (14) on the first surface and/or an adjacent side surface at a peripheral portion of the circuit board (11), wherein the at least one first connection portion (14) is electrically connected to or is comprised in the first circuitry (12). The method also comprises arranging (220) the electronics module (10) on a second substrate (21), such as on a thermoformable film or sheet, preferably of plastic material, comprising a second connection portion (22) connected to a second circuitry (23) on a surface of the second substrate (21), wherein a second surface of the circuit board (11), being on the opposite second side than the first surface, faces the second substrate (21), and arranging (230) electrically conductive joint material (16) onto the first (14) and the second connection portions (22) to extend between them for electrically connecting the electronics module (10) to the second circuitry (23) via the electrically conductive joint material (16).
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un ensemble électronique (100) comprenant l'obtention ou la production (210) d'un module électronique (10), le module électronique (10) comprenant un premier circuit (12) sur une première surface sur un premier côté d'une carte de circuit imprimé (11), au moins un composant électronique (12) sur la carte de circuit imprimé (11) et en connexion électrique avec le premier circuit (13), et au moins une première partie de connexion (14) sur la première surface et/ou une surface latérale adjacente au niveau d'une partie périphérique de la carte de circuit imprimé (11), la ou les premières parties de connexion (14) étant électriquement connectées au premier circuit (12) ou comprises dans celui-ci. Le procédé comprend également l'agencement (220) du module électronique (10) sur un second substrat (21), tel que sur un film ou une feuille thermoformable, de préférence de matériau plastique, comprenant une seconde partie de connexion (22) connectée à un second circuit (23) sur une surface du second substrat (21), une seconde surface de la carte de circuit imprimé (11), étant sur le second côté opposé à la première surface, faisant face au second substrat (21), et l'agencement (230) d'un matériau de joint électriquement conducteur (16) sur les première (14) et seconde parties de connexion (22) pour s'étendre entre elles pour connecter électriquement le module électronique (10) au second circuit (23) par l'intermédiaire du matériau de joint électriquement conducteur (16).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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