DIE-TO-DIE DENSE PACKAGING OF DETERMINISTIC STREAMING PROCESSORS

Embodiments are directed to an integrated circuit with multiple dies connected in a die-to-die (D2D) configuration. The integrated circuit can include a first die and a second die connected to the first die via a D2D interface circuit in the D2D configuration forming a D2D structure with the first die. The D2D interface can connect a first plurality of superlanes of the first die with a second plurality of superlanes of the second die for streaming data between the first die and the second die along a first direction or a second direction orthogonal to the first direction. Des modes de réalisation concernent un circuit intégré ayant de multiples puces connectées dans une configuration de puce à puce (D2D). Le circuit intégré peut comprendre une première puce et une deuxième puce connectée à la première puce par l'intermédiaire d'un circuit d'interface D2D dans la configuration D2D formant une structure D2D avec la première puce. L'interface D2D peut connecter une première pluralité de super liaisons de la première puce à une deuxième pluralité de super liaisons de la deuxième puce pour diffuser en continu des données entre la première puce et la deuxième puce le long d'une première direction ou d'une deuxième direction orthogonale à la première direction.