METHOD FOR REPAIRING DISPLAY MODULE
A method for repairing a display module having a plurality of light-emitting diodes arranged therein is disclosed. The disclosed method may comprise the steps of: removing, from a display module, a defective light-emitting diode from among a plurality of light-emitting diodes; forming an elastic con...
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| Format: | Patent |
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| creator | LEE, Changjoon SON, Yangsoo MIN, Sungyong HWANG, Daesuck JANG, Kyungwoon KIM, Jeongyun |
| description | A method for repairing a display module having a plurality of light-emitting diodes arranged therein is disclosed. The disclosed method may comprise the steps of: removing, from a display module, a defective light-emitting diode from among a plurality of light-emitting diodes; forming an elastic conductive pad in a panel electrode of the display module exposed in response to the removal of the defective light-emitting diode; transferring a novel light-emitting diode onto the display module so as to electrically connect same to the elastic conductive pad; covering the novel light-emitting diode and the elastic conductive pad with a protective layer; and curing the protective layer so as to maintain elastic coupling between the novel light-emitting diode and the elastic conductive pad.
Un procédé de réparation d'un module d'affichage ayant une pluralité de diodes électroluminescentes disposées à l'intérieur de celui-ci est divulgué. Le procédé divulgué peut comprendre les étapes consistant à : retirer, d'un module d'affichage, une diode électroluminescente défectueuse parmi une pluralité de diodes électroluminescentes ; former un plot conducteur élastique dans une électrode de panneau du module d'affichage exposée en réponse au retrait de la diode électroluminescente défectueuse ; transférer une nouvelle diode électroluminescente sur le module d'affichage de façon à connecter électriquement celui-ci au plot conducteur élastique ; recouvrir la nouvelle diode électroluminescente et le plot conducteur élastique avec une couche de protection ; et durcir la couche de protection de façon à maintenir un couplage élastique entre la nouvelle diode électroluminescente et le plot conducteur élastique.
다수의 발광 다이오드가 배열된 디스플레이 모듈의 리페어 방법이 개시된다. 개시된 방법은, 다수의 발광 다이오드 중에서 불량 발광 다이오드를 디스플레이 모듈로부터 제거하는 단계와, 불량 발광 다이오드를 제거함에 따라 노출된 디스플레이 모듈의 패널 전극에 탄성 도전 패드를 형성하는 단계와, 신규 발광 다이오드를 탄성 도전 패드에 전기적으로 연결하도록 디스플레이 모듈에 전사하는 단계와, 신규 발광 다이오드와 탄성 도전 패드를 보호 층으로 덮는 단계와, 신규 발광 다이오드와 탄성 도전 패드 사이의 탄력적인 결합이 유지되도록 보호 층을 경화하는 단계를 포함할 수 있다. |
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Un procédé de réparation d'un module d'affichage ayant une pluralité de diodes électroluminescentes disposées à l'intérieur de celui-ci est divulgué. Le procédé divulgué peut comprendre les étapes consistant à : retirer, d'un module d'affichage, une diode électroluminescente défectueuse parmi une pluralité de diodes électroluminescentes ; former un plot conducteur élastique dans une électrode de panneau du module d'affichage exposée en réponse au retrait de la diode électroluminescente défectueuse ; transférer une nouvelle diode électroluminescente sur le module d'affichage de façon à connecter électriquement celui-ci au plot conducteur élastique ; recouvrir la nouvelle diode électroluminescente et le plot conducteur élastique avec une couche de protection ; et durcir la couche de protection de façon à maintenir un couplage élastique entre la nouvelle diode électroluminescente et le plot conducteur élastique.
다수의 발광 다이오드가 배열된 디스플레이 모듈의 리페어 방법이 개시된다. 개시된 방법은, 다수의 발광 다이오드 중에서 불량 발광 다이오드를 디스플레이 모듈로부터 제거하는 단계와, 불량 발광 다이오드를 제거함에 따라 노출된 디스플레이 모듈의 패널 전극에 탄성 도전 패드를 형성하는 단계와, 신규 발광 다이오드를 탄성 도전 패드에 전기적으로 연결하도록 디스플레이 모듈에 전사하는 단계와, 신규 발광 다이오드와 탄성 도전 패드를 보호 층으로 덮는 단계와, 신규 발광 다이오드와 탄성 도전 패드 사이의 탄력적인 결합이 유지되도록 보호 층을 경화하는 단계를 포함할 수 있다.</description><language>eng ; fre ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230831&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023163433A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25547,76298</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230831&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023163433A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LEE, Changjoon</creatorcontrib><creatorcontrib>SON, Yangsoo</creatorcontrib><creatorcontrib>MIN, Sungyong</creatorcontrib><creatorcontrib>HWANG, Daesuck</creatorcontrib><creatorcontrib>JANG, Kyungwoon</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM, Jeongyun</creatorcontrib><title>METHOD FOR REPAIRING DISPLAY MODULE</title><description>A method for repairing a display module having a plurality of light-emitting diodes arranged therein is disclosed. The disclosed method may comprise the steps of: removing, from a display module, a defective light-emitting diode from among a plurality of light-emitting diodes; forming an elastic conductive pad in a panel electrode of the display module exposed in response to the removal of the defective light-emitting diode; transferring a novel light-emitting diode onto the display module so as to electrically connect same to the elastic conductive pad; covering the novel light-emitting diode and the elastic conductive pad with a protective layer; and curing the protective layer so as to maintain elastic coupling between the novel light-emitting diode and the elastic conductive pad.
Un procédé de réparation d'un module d'affichage ayant une pluralité de diodes électroluminescentes disposées à l'intérieur de celui-ci est divulgué. Le procédé divulgué peut comprendre les étapes consistant à : retirer, d'un module d'affichage, une diode électroluminescente défectueuse parmi une pluralité de diodes électroluminescentes ; former un plot conducteur élastique dans une électrode de panneau du module d'affichage exposée en réponse au retrait de la diode électroluminescente défectueuse ; transférer une nouvelle diode électroluminescente sur le module d'affichage de façon à connecter électriquement celui-ci au plot conducteur élastique ; recouvrir la nouvelle diode électroluminescente et le plot conducteur élastique avec une couche de protection ; et durcir la couche de protection de façon à maintenir un couplage élastique entre la nouvelle diode électroluminescente et le plot conducteur élastique.
다수의 발광 다이오드가 배열된 디스플레이 모듈의 리페어 방법이 개시된다. 개시된 방법은, 다수의 발광 다이오드 중에서 불량 발광 다이오드를 디스플레이 모듈로부터 제거하는 단계와, 불량 발광 다이오드를 제거함에 따라 노출된 디스플레이 모듈의 패널 전극에 탄성 도전 패드를 형성하는 단계와, 신규 발광 다이오드를 탄성 도전 패드에 전기적으로 연결하도록 디스플레이 모듈에 전사하는 단계와, 신규 발광 다이오드와 탄성 도전 패드를 보호 층으로 덮는 단계와, 신규 발광 다이오드와 탄성 도전 패드 사이의 탄력적인 결합이 유지되도록 보호 층을 경화하는 단계를 포함할 수 있다.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFD2dQ3x8HdRcPMPUghyDXD0DPL0c1dw8QwO8HGMVPD1dwn1ceVhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGRsaGZsYmxsaOhsbEqQIA4RgjlQ</recordid><startdate>20230831</startdate><enddate>20230831</enddate><creator>LEE, Changjoon</creator><creator>SON, Yangsoo</creator><creator>MIN, Sungyong</creator><creator>HWANG, Daesuck</creator><creator>JANG, Kyungwoon</creator><creator>KIM, Jeongyun</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230831</creationdate><title>METHOD FOR REPAIRING DISPLAY MODULE</title><author>LEE, Changjoon ; SON, Yangsoo ; MIN, Sungyong ; HWANG, Daesuck ; JANG, Kyungwoon ; KIM, Jeongyun</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023163433A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; kor</language><creationdate>2023</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>LEE, Changjoon</creatorcontrib><creatorcontrib>SON, Yangsoo</creatorcontrib><creatorcontrib>MIN, Sungyong</creatorcontrib><creatorcontrib>HWANG, Daesuck</creatorcontrib><creatorcontrib>JANG, Kyungwoon</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM, Jeongyun</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>LEE, Changjoon</au><au>SON, Yangsoo</au><au>MIN, Sungyong</au><au>HWANG, Daesuck</au><au>JANG, Kyungwoon</au><au>KIM, Jeongyun</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>METHOD FOR REPAIRING DISPLAY MODULE</title><date>2023-08-31</date><risdate>2023</risdate><abstract>A method for repairing a display module having a plurality of light-emitting diodes arranged therein is disclosed. The disclosed method may comprise the steps of: removing, from a display module, a defective light-emitting diode from among a plurality of light-emitting diodes; forming an elastic conductive pad in a panel electrode of the display module exposed in response to the removal of the defective light-emitting diode; transferring a novel light-emitting diode onto the display module so as to electrically connect same to the elastic conductive pad; covering the novel light-emitting diode and the elastic conductive pad with a protective layer; and curing the protective layer so as to maintain elastic coupling between the novel light-emitting diode and the elastic conductive pad.
Un procédé de réparation d'un module d'affichage ayant une pluralité de diodes électroluminescentes disposées à l'intérieur de celui-ci est divulgué. Le procédé divulgué peut comprendre les étapes consistant à : retirer, d'un module d'affichage, une diode électroluminescente défectueuse parmi une pluralité de diodes électroluminescentes ; former un plot conducteur élastique dans une électrode de panneau du module d'affichage exposée en réponse au retrait de la diode électroluminescente défectueuse ; transférer une nouvelle diode électroluminescente sur le module d'affichage de façon à connecter électriquement celui-ci au plot conducteur élastique ; recouvrir la nouvelle diode électroluminescente et le plot conducteur élastique avec une couche de protection ; et durcir la couche de protection de façon à maintenir un couplage élastique entre la nouvelle diode électroluminescente et le plot conducteur élastique.
다수의 발광 다이오드가 배열된 디스플레이 모듈의 리페어 방법이 개시된다. 개시된 방법은, 다수의 발광 다이오드 중에서 불량 발광 다이오드를 디스플레이 모듈로부터 제거하는 단계와, 불량 발광 다이오드를 제거함에 따라 노출된 디스플레이 모듈의 패널 전극에 탄성 도전 패드를 형성하는 단계와, 신규 발광 다이오드를 탄성 도전 패드에 전기적으로 연결하도록 디스플레이 모듈에 전사하는 단계와, 신규 발광 다이오드와 탄성 도전 패드를 보호 층으로 덮는 단계와, 신규 발광 다이오드와 탄성 도전 패드 사이의 탄력적인 결합이 유지되도록 보호 층을 경화하는 단계를 포함할 수 있다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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