ELECTROCONDUCTIVE RESIN COMPOSITION
Provided is an electroconductive resin composition capable of forming a shield layer having exceptional adhesiveness to an object being coated even when exposed to high temperature and having exceptional shielding properties for the surface of the the object being coated. The electroconductive resin...
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| creator | NAKAZONO, Hajime TSUDA, Tsuyoshi |
| description | Provided is an electroconductive resin composition capable of forming a shield layer having exceptional adhesiveness to an object being coated even when exposed to high temperature and having exceptional shielding properties for the surface of the the object being coated. The electroconductive resin composition contains, per 100 parts by mass of a binder component (A), 4,000-15,000 parts by mass of metal particles (B), 1-20 parts by mass of a curing agent (C), and 300-4,000 parts by mass of a solvent (D). The binder component (A) contains 10-60 mass% of a rubber-modified epoxy resin (A1) and 40-90 mass% of an acrylic compound (A2). The metal particles (B) contain 2,000-13,500 parts by mass of metal particles (B1) that are silver powder and/or silver-coated copper powder and have an average particle size of 1-20 μm, and 400-7,500 parts by mass of metal particles (B2) that are spherical silver powder having an average particle size of 100-500 nm. The mass ratio [(B1):(B2)] of the metal particles (B1) and the metal particles (B2) is 5:5-9:1.
L'invention concerne une composition de résine électroconductrice capable de former une couche de protection ayant une adhésivité exceptionnelle à un objet en cours de revêtement même lorsqu'elle est exposée à une température élevée et ayant des propriétés de protection exceptionnelles pour la surface de l'objet en cours de revêtement. La composition de résine électroconductrice contient, pour 100 parties en masse d'un composant liant (A), 4000 à 15 000 parties en masse de particules métalliques (B), 1 à 20 parties en masse d'un agent de durcissement (C), et 300 à 4 000 parties en masse d'un solvant (D). Le composant liant (A) contient de 10 à 60 % en masse d'une résine époxy modifiée par du caoutchouc (A1) et de 40 à 90 % en masse d'un composé acrylique (A2). Les particules métalliques (B) contiennent 2 000 à 13 500 parties en masse de particules métalliques (B1) qui sont de la poudre d'argent et/ou de la poudre de cuivre revêtue d'argent et ont une taille de particule moyenne de 1 à 20 µm, et 400 à 7 500 parties en masse de particules métalliques (B2) qui sont une poudre d'argent sphérique ayant une taille de particule moyenne de 100 à 500 nm. Le rapport massique [ (B1) : (B2)] des particules métalliques (B1) et des particules métalliques (B2) est de 5 : 5 à 9 : 1.
高温下に晒された場合であっても被塗装物への密着性に優れ、被塗装物側面のシールド性に優れるシールド層を形成可能な導電性樹脂組成物を提供する。 バインダー成分（Ａ）１００質量部に対し、金属粒子（Ｂ）４０００～１５０００質量部、硬化剤（Ｃ）１～２０質量部、および溶剤（Ｄ）３００～４０００質量部を含み、バインダー成分（Ａ |
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L'invention concerne une composition de résine électroconductrice capable de former une couche de protection ayant une adhésivité exceptionnelle à un objet en cours de revêtement même lorsqu'elle est exposée à une température élevée et ayant des propriétés de protection exceptionnelles pour la surface de l'objet en cours de revêtement. La composition de résine électroconductrice contient, pour 100 parties en masse d'un composant liant (A), 4000 à 15 000 parties en masse de particules métalliques (B), 1 à 20 parties en masse d'un agent de durcissement (C), et 300 à 4 000 parties en masse d'un solvant (D). Le composant liant (A) contient de 10 à 60 % en masse d'une résine époxy modifiée par du caoutchouc (A1) et de 40 à 90 % en masse d'un composé acrylique (A2). Les particules métalliques (B) contiennent 2 000 à 13 500 parties en masse de particules métalliques (B1) qui sont de la poudre d'argent et/ou de la poudre de cuivre revêtue d'argent et ont une taille de particule moyenne de 1 à 20 µm, et 400 à 7 500 parties en masse de particules métalliques (B2) qui sont une poudre d'argent sphérique ayant une taille de particule moyenne de 100 à 500 nm. Le rapport massique [ (B1) : (B2)] des particules métalliques (B1) et des particules métalliques (B2) est de 5 : 5 à 9 : 1.
高温下に晒された場合であっても被塗装物への密着性に優れ、被塗装物側面のシールド性に優れるシールド層を形成可能な導電性樹脂組成物を提供する。 バインダー成分（Ａ）１００質量部に対し、金属粒子（Ｂ）４０００～１５０００質量部、硬化剤（Ｃ）１～２０質量部、および溶剤（Ｄ）３００～４０００質量部を含み、バインダー成分（Ａ）は、ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）を１０～６０質量％、アクリル系化合物（Ａ２）を４０～９０質量％含み、金属粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１～２０μｍであり、銀粉および／または銀被覆銅粉である金属粒子（Ｂ１）２０００～１３５００質量部、および、平均粒子径が１００～５００ｎｍの球状銀粉である金属粒子（Ｂ２）４００～７５００質量部を含み、金属粒子（Ｂ１）および金属粒子（Ｂ２）の質量比［（Ｂ１）：（Ｂ２）］は５：５～９：１である、導電性樹脂組成物。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CABLES ; CHEMISTRY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; CONDUCTORS ; ELECTRICITY ; INSULATORS ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP ; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230831&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023163160A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76318</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230831&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023163160A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>NAKAZONO, Hajime</creatorcontrib><creatorcontrib>TSUDA, Tsuyoshi</creatorcontrib><title>ELECTROCONDUCTIVE RESIN COMPOSITION</title><description>Provided is an electroconductive resin composition capable of forming a shield layer having exceptional adhesiveness to an object being coated even when exposed to high temperature and having exceptional shielding properties for the surface of the the object being coated. The electroconductive resin composition contains, per 100 parts by mass of a binder component (A), 4,000-15,000 parts by mass of metal particles (B), 1-20 parts by mass of a curing agent (C), and 300-4,000 parts by mass of a solvent (D). The binder component (A) contains 10-60 mass% of a rubber-modified epoxy resin (A1) and 40-90 mass% of an acrylic compound (A2). The metal particles (B) contain 2,000-13,500 parts by mass of metal particles (B1) that are silver powder and/or silver-coated copper powder and have an average particle size of 1-20 μm, and 400-7,500 parts by mass of metal particles (B2) that are spherical silver powder having an average particle size of 100-500 nm. The mass ratio [(B1):(B2)] of the metal particles (B1) and the metal particles (B2) is 5:5-9:1.
L'invention concerne une composition de résine électroconductrice capable de former une couche de protection ayant une adhésivité exceptionnelle à un objet en cours de revêtement même lorsqu'elle est exposée à une température élevée et ayant des propriétés de protection exceptionnelles pour la surface de l'objet en cours de revêtement. La composition de résine électroconductrice contient, pour 100 parties en masse d'un composant liant (A), 4000 à 15 000 parties en masse de particules métalliques (B), 1 à 20 parties en masse d'un agent de durcissement (C), et 300 à 4 000 parties en masse d'un solvant (D). Le composant liant (A) contient de 10 à 60 % en masse d'une résine époxy modifiée par du caoutchouc (A1) et de 40 à 90 % en masse d'un composé acrylique (A2). Les particules métalliques (B) contiennent 2 000 à 13 500 parties en masse de particules métalliques (B1) qui sont de la poudre d'argent et/ou de la poudre de cuivre revêtue d'argent et ont une taille de particule moyenne de 1 à 20 µm, et 400 à 7 500 parties en masse de particules métalliques (B2) qui sont une poudre d'argent sphérique ayant une taille de particule moyenne de 100 à 500 nm. Le rapport massique [ (B1) : (B2)] des particules métalliques (B1) et des particules métalliques (B2) est de 5 : 5 à 9 : 1.
高温下に晒された場合であっても被塗装物への密着性に優れ、被塗装物側面のシールド性に優れるシールド層を形成可能な導電性樹脂組成物を提供する。 バインダー成分（Ａ）１００質量部に対し、金属粒子（Ｂ）４０００～１５０００質量部、硬化剤（Ｃ）１～２０質量部、および溶剤（Ｄ）３００～４０００質量部を含み、バインダー成分（Ａ）は、ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）を１０～６０質量％、アクリル系化合物（Ａ２）を４０～９０質量％含み、金属粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１～２０μｍであり、銀粉および／または銀被覆銅粉である金属粒子（Ｂ１）２０００～１３５００質量部、および、平均粒子径が１００～５００ｎｍの球状銀粉である金属粒子（Ｂ２）４００～７５００質量部を含み、金属粒子（Ｂ１）および金属粒子（Ｂ２）の質量比［（Ｂ１）：（Ｂ２）］は５：５～９：１である、導電性樹脂組成物。</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CABLES</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>CONDUCTORS</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>INSULATORS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><subject>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFB29XF1Dgnyd_b3cwl1DvEMc1UIcg329FNw9vcN8A_2DPH09-NhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGRsaGZkBk4GhoTJwqABHmJAE</recordid><startdate>20230831</startdate><enddate>20230831</enddate><creator>NAKAZONO, Hajime</creator><creator>TSUDA, Tsuyoshi</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230831</creationdate><title>ELECTROCONDUCTIVE RESIN COMPOSITION</title><author>NAKAZONO, Hajime ; TSUDA, Tsuyoshi</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023163160A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2023</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CABLES</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>CONDUCTORS</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>INSULATORS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><topic>USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>NAKAZONO, Hajime</creatorcontrib><creatorcontrib>TSUDA, Tsuyoshi</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>NAKAZONO, Hajime</au><au>TSUDA, Tsuyoshi</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>ELECTROCONDUCTIVE RESIN COMPOSITION</title><date>2023-08-31</date><risdate>2023</risdate><abstract>Provided is an electroconductive resin composition capable of forming a shield layer having exceptional adhesiveness to an object being coated even when exposed to high temperature and having exceptional shielding properties for the surface of the the object being coated. The electroconductive resin composition contains, per 100 parts by mass of a binder component (A), 4,000-15,000 parts by mass of metal particles (B), 1-20 parts by mass of a curing agent (C), and 300-4,000 parts by mass of a solvent (D). The binder component (A) contains 10-60 mass% of a rubber-modified epoxy resin (A1) and 40-90 mass% of an acrylic compound (A2). The metal particles (B) contain 2,000-13,500 parts by mass of metal particles (B1) that are silver powder and/or silver-coated copper powder and have an average particle size of 1-20 μm, and 400-7,500 parts by mass of metal particles (B2) that are spherical silver powder having an average particle size of 100-500 nm. The mass ratio [(B1):(B2)] of the metal particles (B1) and the metal particles (B2) is 5:5-9:1.
L'invention concerne une composition de résine électroconductrice capable de former une couche de protection ayant une adhésivité exceptionnelle à un objet en cours de revêtement même lorsqu'elle est exposée à une température élevée et ayant des propriétés de protection exceptionnelles pour la surface de l'objet en cours de revêtement. La composition de résine électroconductrice contient, pour 100 parties en masse d'un composant liant (A), 4000 à 15 000 parties en masse de particules métalliques (B), 1 à 20 parties en masse d'un agent de durcissement (C), et 300 à 4 000 parties en masse d'un solvant (D). Le composant liant (A) contient de 10 à 60 % en masse d'une résine époxy modifiée par du caoutchouc (A1) et de 40 à 90 % en masse d'un composé acrylique (A2). Les particules métalliques (B) contiennent 2 000 à 13 500 parties en masse de particules métalliques (B1) qui sont de la poudre d'argent et/ou de la poudre de cuivre revêtue d'argent et ont une taille de particule moyenne de 1 à 20 µm, et 400 à 7 500 parties en masse de particules métalliques (B2) qui sont une poudre d'argent sphérique ayant une taille de particule moyenne de 100 à 500 nm. Le rapport massique [ (B1) : (B2)] des particules métalliques (B1) et des particules métalliques (B2) est de 5 : 5 à 9 : 1.
高温下に晒された場合であっても被塗装物への密着性に優れ、被塗装物側面のシールド性に優れるシールド層を形成可能な導電性樹脂組成物を提供する。 バインダー成分（Ａ）１００質量部に対し、金属粒子（Ｂ）４０００～１５０００質量部、硬化剤（Ｃ）１～２０質量部、および溶剤（Ｄ）３００～４０００質量部を含み、バインダー成分（Ａ）は、ゴム変性エポキシ樹脂（Ａ１）を１０～６０質量％、アクリル系化合物（Ａ２）を４０～９０質量％含み、金属粒子（Ｂ）は、平均粒子径が１～２０μｍであり、銀粉および／または銀被覆銅粉である金属粒子（Ｂ１）２０００～１３５００質量部、および、平均粒子径が１００～５００ｎｍの球状銀粉である金属粒子（Ｂ２）４００～７５００質量部を含み、金属粒子（Ｂ１）および金属粒子（Ｂ２）の質量比［（Ｂ１）：（Ｂ２）］は５：５～９：１である、導電性樹脂組成物。</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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