DEPOSITION APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND METHOD FOR PROCESSING A SUBSTRATE

44019242 29475P-WO 23 ABSTRACT A deposition apparatus (110) for processing a substrate supported on a substrate support is provided. The deposition apparatus includes a vacuum chamber (112) having a lid assembly (114), one or more pump ports arranged at a first side wall of the vacuum chamber, the one or more pump ports being asymmetrically arranged with respect to the substrate support and configured to connect one or more vacuum pumps to the vacuum chamber and a processing compartment (120) having a first lateral wall (122) and an upper wall (124), the first lateral wall (122) being adjacent to the first side wall of the vacuum chamber. The processing compartment (120) is surrounded by the vacuum chamber providing a pumping channel surrounding the processing compartment. The upper wall (124) is configured for allowing a gas flow to flow from the processing compartment to the vacuum chamber via the upper wall. The pumping channel includes a first cross-section having a first area (117) extending from the first lateral wall (122) to the first side wall of the vacuum chamber (112); and a second cross-section having a second area (118) extending from the upper wall (124) to the lid assembly (114). The second area (118) is substantially equal to or larger than the first area (117). (FIG. 1A) L'invention concerne un appareil de dépôt (110) permettant de traiter un substrat supporté sur un support de substrat. L'appareil de dépôt comprend une chambre à vide (112) comportant un ensemble couvercle (114), un ou plusieurs orifices de pompe ménagés au niveau d'une première paroi latérale de la chambre à vide, le ou les orifices de pompe étant ménagés de manière asymétrique par rapport au support de substrat et étant conçus pour relier une ou plusieurs pompes à vide à la chambre à vide et un compartiment de traitement (120) comprenant une première paroi latérale (122) et une paroi supérieure (124), la première paroi latérale (122) étant adjacente à la première paroi latérale de la chambre à vide. Le compartiment de traitement (120) est entouré par la chambre à vide, ce qui fournit un canal de pompage entourant le compartiment de traitement. La paroi supérieure (124) est conçue pour permettre à un écoulement de gaz de s'écouler du compartiment de traitement jusqu'à la chambre à vide par l'intermédiaire de la paroi supérieure. Le canal de pompage comprend une première section transversale comprenant une première surface (117) s'étendant de la première paroi latérale (1