SOLID-STATE BONDING METHOD FOR THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR CHUCKS AND HEATERS

A layered assembly for use in a controlled atmosphere chamber includes a plurality of substrates and an electrically functioning layer embedded between two adjacent substrates of the plurality of substrates, the electrically functioning layer being a material configured to secure the two adjacent substrates together using a solid- state bonding process. An electrical termination area is integral with the electrically functioning layer, and a peripheral sealing band is embedded between and extends around a periphery of internal faces of the two adjacent substrates, the peripheral sealing band being a material configured to secure and seal the two adjacent substrates together using the solid-state bonding process. Dielectric regions are present between the two adjacent substrates and between edge boundaries of the electrically functioning layer, the dielectric regions being sealed between the two adjacent substrates by the peripheral sealing band. Un ensemble stratifié destiné à être utilisé dans une chambre à atmosphère contrôlée comprend une pluralité de substrats et une couche électriquement fonctionnelle intégrée entre deux substrats adjacents de la pluralité de substrats, la couche électriquement fonctionnelle étant constituée d'un matériau conçu pour fixer les deux substrats adjacents ensemble à l'aide d'un processus de liaison à l'état solide. Une zone de terminaison électrique fait partie intégrante de la couche électriquement fonctionnelle, et une bande d'étanchéité périphérique est intégrée entre les faces internes des deux substrats adjacents et s'étend autour de la périphérie de celles-ci, la bande d'étanchéité périphérique étant constituée d'un matériau conçu pour fixer et sceller les deux substrats adjacents ensemble à l'aide du processus de liaison à l'état solide. Des régions diélectriques sont présentes entre les deux substrats adjacents et entre les bords de la couche électriquement fonctionnelle, les régions diélectriques étant scellées entre les deux substrats adjacents par la bande d'étanchéité périphérique.