SINTERED COMPACT COMPOSITION, GREEN COMPACT, AND SINTERED COMPACT

The objective of the present invention is to provide a sintered compact composition, wherein an organic binder can be degreased rapidly without requiring special equipment or steps, and cracking and blistering during molding and after sintering can be suppressed without producing die contamination during molding. To achieve this objective, the present invention is a sintered compact composition including a sinterable inorganic powder and an organic binder, the composition characterized in that the organic binder includes at least a polyacetyl resin, a polyolefin resin, and an epoxy resin, and that the total terminal amount in the polyacetyl resin with respect to the total polyoxyethylene units is 0.1 mol% to 0.75 mol%. L'objectif de la présente invention est de fournir une composition de compact fritté, dans laquelle un liant organique peut être dégraissé rapidement sans nécessiter d'équipement spécial ou d'étapes particulières, la fissuration et le cloquage pendant le moulage et après le frittage pouvant être supprimés sans produire de contamination de matrice pendant le moulage. Pour atteindre cet objectif, la présente invention est une composition de compact fritté comprenant une poudre inorganique frittable et un liant organique, la composition étant caractérisée en ce que le liant organique comprend au moins une résine de polyacétyle, une résine de polyoléfine et une résine époxy, et en ce que la quantité totale finale de motifs polyoxyéthylène dans la résine de polyacétyle va de 0,1 % en moles à 0,75 % en moles. 特殊な設備や工程を必要とすることなく有機バインダーを短時間で脱脂でき、成形時の金型汚染を起こさず、成形時及び焼結後のひび割れや膨れを抑制できる、焼結成形体用組成物を提供することを目的とする。 上記目的を達成するべく、本発明は、焼結可能な無機粉末と、有機バインダーと、を含む焼結成形体用組成物であって、前記有機バインダーは、少なくとも、ポリアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂及びエポキシ樹脂を含み、前記ポリアセタール樹脂の、全ポリオキシメチレンユニットに対する総末端量が、0.1mol％以上0.75mol％以下であることを特徴とする。