HEAT DISSIPATING SYSTEM FOR ELECTRONIC DEVICES
An integrated device package is disclosed. The integrated device package can include a carrier, and a cap bonded to the carrier. The carrier and the cap at least partially define a cavity that is configured to receive a coolant. The integrated device package can include an inorganic material layer d...
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| Format: | Patent |
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| creator | HABA, Belgacem SHEN, Hong KATKAR, Rajesh VARIOT, Patrick |
| description | An integrated device package is disclosed. The integrated device package can include a carrier, and a cap bonded to the carrier. The carrier and the cap at least partially define a cavity that is configured to receive a coolant. The integrated device package can include an inorganic material layer disposed at least on a portion of the carrier. At least a portion of the inorganic material layer is exposed to the cavity and configured to contact the coolant. The cap can be directly bonded to the carrier without an intervening adhesive. The integrated device package can include an integrated device die that is disposed in the cavity and bonded to the carrier. The integrated device die can be directly bonded to the carrier without an intervening adhesive.
La présente invention concerne un boîtier de dispositif intégré. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre un support, et un capuchon collé sur le support. Le support et le capuchon définissent au moins partiellement une cavité qui est configurée pour recevoir un réfrigérant. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre une couche de matériau inorganique disposée au moins sur une partie du support. Au moins une partie de la couche de matériau inorganique est exposée à la cavité et configurée pour entrer en contact avec le réfrigérant. Le capuchon peut être directement collé sur le support sans adhésif intermédiaire. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre une puce de dispositif intégré qui est disposée dans la cavité et collée sur le support. La puce de dispositif intégré peut être directement collée sur le support sans adhésif intermédiaire. |
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La présente invention concerne un boîtier de dispositif intégré. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre un support, et un capuchon collé sur le support. Le support et le capuchon définissent au moins partiellement une cavité qui est configurée pour recevoir un réfrigérant. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre une couche de matériau inorganique disposée au moins sur une partie du support. Au moins une partie de la couche de matériau inorganique est exposée à la cavité et configurée pour entrer en contact avec le réfrigérant. Le capuchon peut être directement collé sur le support sans adhésif intermédiaire. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre une puce de dispositif intégré qui est disposée dans la cavité et collée sur le support. La puce de dispositif intégré peut être directement collée sur le support sans adhésif intermédiaire.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230803&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023147502A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230803&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023147502A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HABA, Belgacem</creatorcontrib><creatorcontrib>SHEN, Hong</creatorcontrib><creatorcontrib>KATKAR, Rajesh</creatorcontrib><creatorcontrib>VARIOT, Patrick</creatorcontrib><title>HEAT DISSIPATING SYSTEM FOR ELECTRONIC DEVICES</title><description>An integrated device package is disclosed. The integrated device package can include a carrier, and a cap bonded to the carrier. The carrier and the cap at least partially define a cavity that is configured to receive a coolant. The integrated device package can include an inorganic material layer disposed at least on a portion of the carrier. At least a portion of the inorganic material layer is exposed to the cavity and configured to contact the coolant. The cap can be directly bonded to the carrier without an intervening adhesive. The integrated device package can include an integrated device die that is disposed in the cavity and bonded to the carrier. The integrated device die can be directly bonded to the carrier without an intervening adhesive.
La présente invention concerne un boîtier de dispositif intégré. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre un support, et un capuchon collé sur le support. Le support et le capuchon définissent au moins partiellement une cavité qui est configurée pour recevoir un réfrigérant. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre une couche de matériau inorganique disposée au moins sur une partie du support. Au moins une partie de la couche de matériau inorganique est exposée à la cavité et configurée pour entrer en contact avec le réfrigérant. Le capuchon peut être directement collé sur le support sans adhésif intermédiaire. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre une puce de dispositif intégré qui est disposée dans la cavité et collée sur le support. La puce de dispositif intégré peut être directement collée sur le support sans adhésif intermédiaire.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNDzcHUMUXDxDA72DHAM8fRzVwiODA5x9VVw8w9ScPVxdQ4J8vfzdFZwcQ3zdHYN5mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgZGxoYm5qYGRo6GxsSpAgCCEiax</recordid><startdate>20230803</startdate><enddate>20230803</enddate><creator>HABA, Belgacem</creator><creator>SHEN, Hong</creator><creator>KATKAR, Rajesh</creator><creator>VARIOT, Patrick</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230803</creationdate><title>HEAT DISSIPATING SYSTEM FOR ELECTRONIC DEVICES</title><author>HABA, Belgacem ; SHEN, Hong ; KATKAR, Rajesh ; VARIOT, Patrick</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023147502A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2023</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>HABA, Belgacem</creatorcontrib><creatorcontrib>SHEN, Hong</creatorcontrib><creatorcontrib>KATKAR, Rajesh</creatorcontrib><creatorcontrib>VARIOT, Patrick</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>HABA, Belgacem</au><au>SHEN, Hong</au><au>KATKAR, Rajesh</au><au>VARIOT, Patrick</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>HEAT DISSIPATING SYSTEM FOR ELECTRONIC DEVICES</title><date>2023-08-03</date><risdate>2023</risdate><abstract>An integrated device package is disclosed. The integrated device package can include a carrier, and a cap bonded to the carrier. The carrier and the cap at least partially define a cavity that is configured to receive a coolant. The integrated device package can include an inorganic material layer disposed at least on a portion of the carrier. At least a portion of the inorganic material layer is exposed to the cavity and configured to contact the coolant. The cap can be directly bonded to the carrier without an intervening adhesive. The integrated device package can include an integrated device die that is disposed in the cavity and bonded to the carrier. The integrated device die can be directly bonded to the carrier without an intervening adhesive.
La présente invention concerne un boîtier de dispositif intégré. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre un support, et un capuchon collé sur le support. Le support et le capuchon définissent au moins partiellement une cavité qui est configurée pour recevoir un réfrigérant. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre une couche de matériau inorganique disposée au moins sur une partie du support. Au moins une partie de la couche de matériau inorganique est exposée à la cavité et configurée pour entrer en contact avec le réfrigérant. Le capuchon peut être directement collé sur le support sans adhésif intermédiaire. Le boîtier de dispositif intégré peut comprendre une puce de dispositif intégré qui est disposée dans la cavité et collée sur le support. La puce de dispositif intégré peut être directement collée sur le support sans adhésif intermédiaire.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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