WAFER TRANSFER PADDLES WITH MINIMUM CONTACT AREA STRUCTURES FOR REDUCED BACKSIDE MARKING
A wafer processing apparatus comprising a vacuum chamber, the vacuum chamber comprising a wafer transfer arm and a wafer transfer paddle coupled to the wafer transfer arm. The wafer transfer paddle comprises at least one minimum contact area (MCA) feature integral with an upper surface of the wafer...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | SCHROEDER, Todd BORTH, Andrew GOMM, Troy SLEVIN, Damien M |
| description | A wafer processing apparatus comprising a vacuum chamber, the vacuum chamber comprising a wafer transfer arm and a wafer transfer paddle coupled to the wafer transfer arm. The wafer transfer paddle comprises at least one minimum contact area (MCA) feature integral with an upper surface of the wafer transfer paddle and extending a z-height over the upper surface of the wafer transfer paddle. The wafer transfer paddle comprises a gas flow bypass structure on or adjacent to the MCA feature.
Appareil de traitement de tranche comprenant une chambre à vide, la chambre à vide comprenant un bras de transfert de tranche et une palette de transfert de tranche accouplée au bras de transfert de tranche. La palette de transfert de tranche comprend au moins un élément de zone de contact minimale (MCA) intégré à une surface supérieure de la palette de transfert de tranche et s'étendant sur une hauteur z au-dessus de la surface supérieure de la palette de transfert de tranche. La palette de transfert de tranche comprend une structure de dérivation d'écoulement de gaz sur l'élément MCA ou à proximité de celui-ci. |
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Appareil de traitement de tranche comprenant une chambre à vide, la chambre à vide comprenant un bras de transfert de tranche et une palette de transfert de tranche accouplée au bras de transfert de tranche. La palette de transfert de tranche comprend au moins un élément de zone de contact minimale (MCA) intégré à une surface supérieure de la palette de transfert de tranche et s'étendant sur une hauteur z au-dessus de la surface supérieure de la palette de transfert de tranche. La palette de transfert de tranche comprend une structure de dérivation d'écoulement de gaz sur l'élément MCA ou à proximité de celui-ci.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230727&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023141006A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230727&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023141006A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SCHROEDER, Todd</creatorcontrib><creatorcontrib>BORTH, Andrew</creatorcontrib><creatorcontrib>GOMM, Troy</creatorcontrib><creatorcontrib>SLEVIN, Damien M</creatorcontrib><title>WAFER TRANSFER PADDLES WITH MINIMUM CONTACT AREA STRUCTURES FOR REDUCED BACKSIDE MARKING</title><description>A wafer processing apparatus comprising a vacuum chamber, the vacuum chamber comprising a wafer transfer arm and a wafer transfer paddle coupled to the wafer transfer arm. The wafer transfer paddle comprises at least one minimum contact area (MCA) feature integral with an upper surface of the wafer transfer paddle and extending a z-height over the upper surface of the wafer transfer paddle. The wafer transfer paddle comprises a gas flow bypass structure on or adjacent to the MCA feature.
Appareil de traitement de tranche comprenant une chambre à vide, la chambre à vide comprenant un bras de transfert de tranche et une palette de transfert de tranche accouplée au bras de transfert de tranche. La palette de transfert de tranche comprend au moins un élément de zone de contact minimale (MCA) intégré à une surface supérieure de la palette de transfert de tranche et s'étendant sur une hauteur z au-dessus de la surface supérieure de la palette de transfert de tranche. La palette de transfert de tranche comprend une structure de dérivation d'écoulement de gaz sur l'élément MCA ou à proximité de celui-ci.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNyrEKwjAQgOEuDqK-w4GzkLbifk2uNtSkcrlQt1IkTqKF-v6o4AM4_f_wLbNLjzUxCKMP3zmjMScK0FtpwFlvXXSgOy-oBZAJIQhHLZE_qO4YmEzUZKBC3QZrCBxya_1xnS1u431Om19X2bYm0c0uTc8hzdN4TY_0GvquUEWZ73OlDpiX_6k3t7wyDw</recordid><startdate>20230727</startdate><enddate>20230727</enddate><creator>SCHROEDER, Todd</creator><creator>BORTH, Andrew</creator><creator>GOMM, Troy</creator><creator>SLEVIN, Damien M</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230727</creationdate><title>WAFER TRANSFER PADDLES WITH MINIMUM CONTACT AREA STRUCTURES FOR REDUCED BACKSIDE MARKING</title><author>SCHROEDER, Todd ; BORTH, Andrew ; GOMM, Troy ; SLEVIN, Damien M</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023141006A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2023</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>SCHROEDER, Todd</creatorcontrib><creatorcontrib>BORTH, Andrew</creatorcontrib><creatorcontrib>GOMM, Troy</creatorcontrib><creatorcontrib>SLEVIN, Damien M</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>SCHROEDER, Todd</au><au>BORTH, Andrew</au><au>GOMM, Troy</au><au>SLEVIN, Damien M</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>WAFER TRANSFER PADDLES WITH MINIMUM CONTACT AREA STRUCTURES FOR REDUCED BACKSIDE MARKING</title><date>2023-07-27</date><risdate>2023</risdate><abstract>A wafer processing apparatus comprising a vacuum chamber, the vacuum chamber comprising a wafer transfer arm and a wafer transfer paddle coupled to the wafer transfer arm. The wafer transfer paddle comprises at least one minimum contact area (MCA) feature integral with an upper surface of the wafer transfer paddle and extending a z-height over the upper surface of the wafer transfer paddle. The wafer transfer paddle comprises a gas flow bypass structure on or adjacent to the MCA feature.
Appareil de traitement de tranche comprenant une chambre à vide, la chambre à vide comprenant un bras de transfert de tranche et une palette de transfert de tranche accouplée au bras de transfert de tranche. La palette de transfert de tranche comprend au moins un élément de zone de contact minimale (MCA) intégré à une surface supérieure de la palette de transfert de tranche et s'étendant sur une hauteur z au-dessus de la surface supérieure de la palette de transfert de tranche. La palette de transfert de tranche comprend une structure de dérivation d'écoulement de gaz sur l'élément MCA ou à proximité de celui-ci.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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