PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
The present disclosure relates to a photosensitive resin composition for permanent resists containing: (A) an acid-modified vinyl group-containing resin, (B) an elastomer, (C) a photoinitiator, (C) a curing agent, and (E) an inorganic filler comprising a surface-treated filler. La présente invention...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!