MULTI-LAYERED METAL FRAME POWER PACKAGE

An electronics assembly includes a plurality of planar conductive metal sheets including a first conductive metal sheet, a second conductive metal sheet attached and electrically coupled to the first metal sheet, and a third conductive metal sheet attached and electrically coupled to the second metal sheet. The second metal sheet is located between the first and third conductive metal sheets. Air gaps are defined in the plurality of planar conductive metal sheets to form metal traces that define electrically isolated conductive paths from an outer surface of the first conductive metal sheet to an outer surface of the third conductive metal sheet in a multilevel conductive wiring network. The multilevel conductive wiring network can be attached and electrically coupled to a microchip and to one or more capacitors to form a power converter. Un ensemble électronique selon l'invention comprend une pluralité de feuilles métalliques conductrices planes comprenant une première feuille métallique conductrice, une deuxième feuille métallique conductrice fixée et couplée électriquement à la première feuille métallique, et une troisième feuille métallique conductrice fixée et couplée électriquement à la deuxième feuille métallique. La deuxième feuille métallique est située entre les première et troisième feuilles métalliques conductrices. Des espaces d'air sont définis dans la pluralité de feuilles métalliques conductrices planes pour former des traces métalliques qui définissent des chemins conducteurs électriquement isolés d'une surface externe de la première feuille métallique conductrice à une surface externe de la troisième feuille métallique conductrice dans un réseau de câblage conducteur multiniveau. Le réseau de câblage conducteur multiniveau peut être fixé et couplé électriquement à une micropuce et à un ou plusieurs condensateurs pour former un convertisseur de puissance.