METHOD FOR EVALUATING RESIN MATERIAL, RESIN MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING RESIN MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

The present invention provides a method for evaluating a resin material, the method comprising: a step in which a test piece that comprises a resin material and a metal film that is arranged on the surface of the resin material is prepared; a step in which the test piece is subjected to the pretreatments (1) and (2) described below in this order; and a step in which a peel test of the metal film is performed using the test piece after the pretreatments. (1) The test piece is maintained in an environment at a temperature of 60°C to 100°C and a relative humidity of 60% to 100% for 15 hours or more. (2) The test piece is heated under such conditions that the highest temperature reached by the test piece is 200°C or higher. La présente invention concerne un procédé d'évaluation d'un matériau de résine, comprenant : une étape de préparation d'une éprouvette comprenant un matériau de résine et un film métallique disposé à la surface du matériau de résine ; une étape de soumission de l'éprouvette aux prétraitements (1) et (2) décrits ci-dessous dans cet ordre ; et une étape de réalisation d'un test de pelage du film métallique à l'aide de l'éprouvette à l'issue des prétraitements. (1) L'éprouvette est maintenue dans un environnement à une température de 60 °C à 100 °C et à une humidité relative de 60 % à 100 % pendant 15 heures ou plus. (2) L'éprouvette est chauffée dans des conditions telles que la température la plus élevée atteinte par l'éprouvette est de 200 °C ou plus. 樹脂材料と、前記樹脂材料の表面に配置された金属膜と、を有する試験片を準備することと、前記試験片に対して下記（１）及び（２）の前処理をこの順に実施することと、前記前処理後の試験片を用いて前記金属膜の剥離試験を実施することと、を含む、樹脂材料の評価方法。 （１）前記試験片を６０℃～１００℃及び相対湿度６０％～１００℃の環境下で１５時間以上保持する。 （２）前記試験片を最高到達温度が２００℃以上となる条件で加熱する。