DIE BONDING SYSTEMS, AND METHODS OF USING THE SAME
A die bonding system including a bond head assembly for bonding a die to a substrate is provided. The die includes a first plurality of fiducial markings, and the substrate includes a second plurality of fiducial markings. The die bonding system also includes an imaging system configured for simulta...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| creator | BUERGI, Daniel ERNST, Urban SCHNEIDER, Fabian MARTE, Andreas KAKKAVA, Eirini MOSER, Mathias HOLZER, Alexander |
| description | A die bonding system including a bond head assembly for bonding a die to a substrate is provided. The die includes a first plurality of fiducial markings, and the substrate includes a second plurality of fiducial markings. The die bonding system also includes an imaging system configured for simultaneously imaging one of the first plurality of fiducial markings and one of the second plurality of fiducial markings along a first optical path while the die is carried by the bond head assembly. The imaging system is also configured for simultaneously imaging another of the first plurality of fiducial markings and another of the second plurality of fiducial markings along a second optical path while the die is carried by the bond head assembly. Each of the first and second optical paths are independently configurable to image any area of the die including one of the first plurality of fiducial markings.
L'invention concerne un système de liaison de puce comprenant un ensemble tête de liaison pour lier une puce à un substrat. La puce comprend une première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire et le substrat comprend une seconde pluralité de marquages de marqueur fiduciaire. Le système de liaison de puce comprend également un système d'imagerie conçu pour imager simultanément l'un de la première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire et l'un de la seconde pluralité de marquages de marqueur fiduciaire le long d'un premier trajet optique tandis que la matrice est portée par l'ensemble tête de liaison. Le système d'imagerie est également conçu pour imager simultanément un autre de la première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire et un autre de la seconde pluralité de marquages de marqueur fiduciaire le long d'un second trajet optique tandis que la matrice est portée par l'ensemble tête de liaison. Chacun des premier et second trajets optiques peut être conçu indépendamment pour imager n'importe quelle zone de la puce comprenant l'un de la première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire. |
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L'invention concerne un système de liaison de puce comprenant un ensemble tête de liaison pour lier une puce à un substrat. La puce comprend une première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire et le substrat comprend une seconde pluralité de marquages de marqueur fiduciaire. Le système de liaison de puce comprend également un système d'imagerie conçu pour imager simultanément l'un de la première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire et l'un de la seconde pluralité de marquages de marqueur fiduciaire le long d'un premier trajet optique tandis que la matrice est portée par l'ensemble tête de liaison. Le système d'imagerie est également conçu pour imager simultanément un autre de la première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire et un autre de la seconde pluralité de marquages de marqueur fiduciaire le long d'un second trajet optique tandis que la matrice est portée par l'ensemble tête de liaison. Chacun des premier et second trajets optiques peut être conçu indépendamment pour imager n'importe quelle zone de la puce comprenant l'un de la première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire.</description><language>eng ; fre</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230525&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023091551A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230525&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023091551A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>BUERGI, Daniel</creatorcontrib><creatorcontrib>ERNST, Urban</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHNEIDER, Fabian</creatorcontrib><creatorcontrib>MARTE, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>KAKKAVA, Eirini</creatorcontrib><creatorcontrib>MOSER, Mathias</creatorcontrib><creatorcontrib>HOLZER, Alexander</creatorcontrib><title>DIE BONDING SYSTEMS, AND METHODS OF USING THE SAME</title><description>A die bonding system including a bond head assembly for bonding a die to a substrate is provided. The die includes a first plurality of fiducial markings, and the substrate includes a second plurality of fiducial markings. The die bonding system also includes an imaging system configured for simultaneously imaging one of the first plurality of fiducial markings and one of the second plurality of fiducial markings along a first optical path while the die is carried by the bond head assembly. The imaging system is also configured for simultaneously imaging another of the first plurality of fiducial markings and another of the second plurality of fiducial markings along a second optical path while the die is carried by the bond head assembly. Each of the first and second optical paths are independently configurable to image any area of the die including one of the first plurality of fiducial markings.
L'invention concerne un système de liaison de puce comprenant un ensemble tête de liaison pour lier une puce à un substrat. La puce comprend une première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire et le substrat comprend une seconde pluralité de marquages de marqueur fiduciaire. Le système de liaison de puce comprend également un système d'imagerie conçu pour imager simultanément l'un de la première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire et l'un de la seconde pluralité de marquages de marqueur fiduciaire le long d'un premier trajet optique tandis que la matrice est portée par l'ensemble tête de liaison. Le système d'imagerie est également conçu pour imager simultanément un autre de la première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire et un autre de la seconde pluralité de marquages de marqueur fiduciaire le long d'un second trajet optique tandis que la matrice est portée par l'ensemble tête de liaison. Chacun des premier et second trajets optiques peut être conçu indépendamment pour imager n'importe quelle zone de la puce comprenant l'un de la première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDBy8XRVcPL3c_H0c1cIjgwOcfUN1lFw9HNR8HUN8fB3CVbwd1MIDQbJhni4KgQ7-rryMLCmJeYUp_JCaW4GZTfXEGcP3dSC_PjU4oLE5NS81JL4cH8jAyNjA0tDU1NDR0Nj4lQBAN6WJ0E</recordid><startdate>20230525</startdate><enddate>20230525</enddate><creator>BUERGI, Daniel</creator><creator>ERNST, Urban</creator><creator>SCHNEIDER, Fabian</creator><creator>MARTE, Andreas</creator><creator>KAKKAVA, Eirini</creator><creator>MOSER, Mathias</creator><creator>HOLZER, Alexander</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230525</creationdate><title>DIE BONDING SYSTEMS, AND METHODS OF USING THE SAME</title><author>BUERGI, Daniel ; ERNST, Urban ; SCHNEIDER, Fabian ; MARTE, Andreas ; KAKKAVA, Eirini ; MOSER, Mathias ; HOLZER, Alexander</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023091551A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2023</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>BUERGI, Daniel</creatorcontrib><creatorcontrib>ERNST, Urban</creatorcontrib><creatorcontrib>SCHNEIDER, Fabian</creatorcontrib><creatorcontrib>MARTE, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>KAKKAVA, Eirini</creatorcontrib><creatorcontrib>MOSER, Mathias</creatorcontrib><creatorcontrib>HOLZER, Alexander</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>BUERGI, Daniel</au><au>ERNST, Urban</au><au>SCHNEIDER, Fabian</au><au>MARTE, Andreas</au><au>KAKKAVA, Eirini</au><au>MOSER, Mathias</au><au>HOLZER, Alexander</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>DIE BONDING SYSTEMS, AND METHODS OF USING THE SAME</title><date>2023-05-25</date><risdate>2023</risdate><abstract>A die bonding system including a bond head assembly for bonding a die to a substrate is provided. The die includes a first plurality of fiducial markings, and the substrate includes a second plurality of fiducial markings. The die bonding system also includes an imaging system configured for simultaneously imaging one of the first plurality of fiducial markings and one of the second plurality of fiducial markings along a first optical path while the die is carried by the bond head assembly. The imaging system is also configured for simultaneously imaging another of the first plurality of fiducial markings and another of the second plurality of fiducial markings along a second optical path while the die is carried by the bond head assembly. Each of the first and second optical paths are independently configurable to image any area of the die including one of the first plurality of fiducial markings.
L'invention concerne un système de liaison de puce comprenant un ensemble tête de liaison pour lier une puce à un substrat. La puce comprend une première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire et le substrat comprend une seconde pluralité de marquages de marqueur fiduciaire. Le système de liaison de puce comprend également un système d'imagerie conçu pour imager simultanément l'un de la première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire et l'un de la seconde pluralité de marquages de marqueur fiduciaire le long d'un premier trajet optique tandis que la matrice est portée par l'ensemble tête de liaison. Le système d'imagerie est également conçu pour imager simultanément un autre de la première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire et un autre de la seconde pluralité de marquages de marqueur fiduciaire le long d'un second trajet optique tandis que la matrice est portée par l'ensemble tête de liaison. Chacun des premier et second trajets optiques peut être conçu indépendamment pour imager n'importe quelle zone de la puce comprenant l'un de la première pluralité de marquages de marqueur fiduciaire.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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