ACIDIC ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID, METHOD FOR FORMING PREFORM LAYER, METHOD FOR PRODUCING JOINING SHEET, METHOD FOR PRODUCING JOINING SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING JOINED BODY

This acidic electrolytic copper plating liquid contains: a soluble copper salt; a specific azole compound that is a copper ion electrodeposition inhibitor and that has two or three nitrogen atoms in a five-membered ring; an acid; and water. The copper concentration is 0.1 mol/L or greater, the azole compound concentration is 10 mmol/L to 50 mmol/L, and the chloride ion concentration is 10 ppm or less. Ce liquide de cuivrage électrolytique acide contient : un sel de cuivre soluble ; un composé azole spécifique qui est un inhibiteur d'électrodéposition d'ions cuivre et qui comporte deux ou trois atomes d'azote dans un cycle à cinq chaînons ; un acide ; et de l'eau. La concentration en cuivre est de 0,1 mol/L ou plus, la concentration en composé azole est de 10 mmol/L à 50 mmol/L, et la concentration en ions chlorure est inférieure ou égale à 10 ppm. この酸性電解銅めっき液は、可溶性銅塩と、銅イオン電析抑制剤であり、かつ五員環中に２又は３個の窒素原子を有する特定のアゾール化合物と、酸と、水とを含み、銅濃度が０．１ｍｏｌ／Ｌ以上であり、アゾール化合物濃度が１０ｍｍｏｌ／Ｌ以上５０ｍｍｏｌ／Ｌ以下であり、塩化物イオン濃度が１０ｐｐｍ以下である。