METHOD FOR MANUFACTURING ACOUSTIC WAVE ELEMENT, AND ACOUSTIC WAVE ELEMENT

A method according to the present disclosure for manufacturing an acoustic wave element comprising a support substrate, a piezoelectric layer provided on the support substrate, and a functional electrode provided on the piezoelectric layer includes: preparing a wafer in which the support substrate and the piezoelectric layer are stacked on one another; thinning the support substrate of the wafer; and dicing the wafer after the support substrate has been thinned, to singulate acoustic wave elements. La présente divulgation concerne un procédé pour la fabrication d'un élément à ondes acoustiques comprenant un substrat de support, une couche piézoélectrique disposée sur le substrat de support, et une électrode fonctionnelle disposée sur la couche piézoélectrique qui comprend : la préparation d'une tranche dans laquelle le substrat de support et la couche piézoélectrique sont empilés l'un sur l'autre ; l'amincissement du substrat de support de la tranche ; et le découpage en dés de la tranche après que le substrat de support a été aminci, pour séparer les éléments à ondes acoustiques. 本開示の弾性波素子の製造方法は、支持基板と、支持基板上に設けられた圧電体層と、圧電体層上に設けられた機能電極とを含む弾性波素子の製造方法であって、支持基板および圧電体層が積層されたウェハを準備し、ウェハの支持基板を薄化し、支持基板を薄化した後に、ウェハをダイシングして、弾性波素子を個片化することを含む。