SYSTEMS AND METHODS FOR THERMAL MANAGEMENT OF EXTERNALLY MOUNTED ELECTRONIC EQUIPMENT FOR AN AIRCRAFT
A thermal management system is provided. The thermal management system includes a housing extending between a leading end and a trailing end. The housing includes a cooling structure defining at least one inlet, at least one outlet, and a duct coupled in flow communication between the at least one i...
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| Format: | Patent |
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| creator | JANURA, Ardian Dudi WILKERSON, James Allan O'BRIEN, Shawn Kalen |
| description | A thermal management system is provided. The thermal management system includes a housing extending between a leading end and a trailing end. The housing includes a cooling structure defining at least one inlet, at least one outlet, and a duct coupled in flow communication between the at least one inlet and the at least one outlet. The cooling structure is configured to generate a fluid flow from the at least one inlet to the at least one outlet through the duct in response to the housing moving through a fluid. The thermal management system further includes an electronics assembly disposed in contact with the cooling structure. The cooling structure is configured to transfer heat generated by the electronics assembly to the fluid moving through the duct to cool the electronics assembly.
L'invention concerne un système de gestion thermique. Le système de gestion thermique comprend un boîtier s'étendant entre une extrémité avant et une extrémité arrière. Le boîtier comprend une structure de refroidissement délimitant au moins une entrée, au moins une sortie, et un conduit raccordé en communication fluidique entre ladite entrée et ladite sortie. La structure de refroidissement est conçue pour générer un écoulement de fluide de ladite entrée vers ladite sortie à travers le conduit en réponse au déplacement du boîtier à travers un fluide. Le système de gestion thermique comprend en outre un ensemble d'éléments électroniques disposés en contact avec la structure de refroidissement. La structure de refroidissement est conçue pour transférer la chaleur générée par l'ensemble d'éléments électroniques au fluide se déplaçant à travers le conduit pour refroidir l'ensemble d'éléments électroniques. |
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L'invention concerne un système de gestion thermique. Le système de gestion thermique comprend un boîtier s'étendant entre une extrémité avant et une extrémité arrière. Le boîtier comprend une structure de refroidissement délimitant au moins une entrée, au moins une sortie, et un conduit raccordé en communication fluidique entre ladite entrée et ladite sortie. La structure de refroidissement est conçue pour générer un écoulement de fluide de ladite entrée vers ladite sortie à travers le conduit en réponse au déplacement du boîtier à travers un fluide. Le système de gestion thermique comprend en outre un ensemble d'éléments électroniques disposés en contact avec la structure de refroidissement. La structure de refroidissement est conçue pour transférer la chaleur générée par l'ensemble d'éléments électroniques au fluide se déplaçant à travers le conduit pour refroidir l'ensemble d'éléments électroniques.</description><language>eng ; fre</language><subject>AEROPLANES ; AIRCRAFT ; ARRANGEMENTS OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSIONTRANSMISSIONS IN AIRCRAFT ; AVIATION ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; COSMONAUTICS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT ; FLYING SUITS ; HELICOPTERS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PARACHUTES ; PERFORMING OPERATIONS ; PRINTED CIRCUITS ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230406&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023055868A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230406&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2023055868A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>JANURA, Ardian Dudi</creatorcontrib><creatorcontrib>WILKERSON, James Allan</creatorcontrib><creatorcontrib>O'BRIEN, Shawn Kalen</creatorcontrib><title>SYSTEMS AND METHODS FOR THERMAL MANAGEMENT OF EXTERNALLY MOUNTED ELECTRONIC EQUIPMENT FOR AN AIRCRAFT</title><description>A thermal management system is provided. The thermal management system includes a housing extending between a leading end and a trailing end. The housing includes a cooling structure defining at least one inlet, at least one outlet, and a duct coupled in flow communication between the at least one inlet and the at least one outlet. The cooling structure is configured to generate a fluid flow from the at least one inlet to the at least one outlet through the duct in response to the housing moving through a fluid. The thermal management system further includes an electronics assembly disposed in contact with the cooling structure. The cooling structure is configured to transfer heat generated by the electronics assembly to the fluid moving through the duct to cool the electronics assembly.
L'invention concerne un système de gestion thermique. Le système de gestion thermique comprend un boîtier s'étendant entre une extrémité avant et une extrémité arrière. Le boîtier comprend une structure de refroidissement délimitant au moins une entrée, au moins une sortie, et un conduit raccordé en communication fluidique entre ladite entrée et ladite sortie. La structure de refroidissement est conçue pour générer un écoulement de fluide de ladite entrée vers ladite sortie à travers le conduit en réponse au déplacement du boîtier à travers un fluide. Le système de gestion thermique comprend en outre un ensemble d'éléments électroniques disposés en contact avec la structure de refroidissement. La structure de refroidissement est conçue pour transférer la chaleur générée par l'ensemble d'éléments électroniques au fluide se déplaçant à travers le conduit pour refroidir l'ensemble d'éléments électroniques.</description><subject>AEROPLANES</subject><subject>AIRCRAFT</subject><subject>ARRANGEMENTS OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSIONTRANSMISSIONS IN AIRCRAFT</subject><subject>AVIATION</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>COSMONAUTICS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT</subject><subject>FLYING SUITS</subject><subject>HELICOPTERS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PARACHUTES</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNzLEKwjAQgOEuDqK-w4GzUFsqXY_0YgvJRZMrtVMpEifRQn1_RPEBnP7l418mMfRByAZArsCS1K4KoJ0HqclbNGCR8UiWWMBpoIuQZzSmB-taFqqADCnxjhsFdG6b05d-DsiAjVcetayTxW28z3Hz6yrZahJV7-L0HOI8jdf4iK-hc1ma5WlRlIcS9_l_6g12NDX1</recordid><startdate>20230406</startdate><enddate>20230406</enddate><creator>JANURA, Ardian Dudi</creator><creator>WILKERSON, James Allan</creator><creator>O'BRIEN, Shawn Kalen</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230406</creationdate><title>SYSTEMS AND METHODS FOR THERMAL MANAGEMENT OF EXTERNALLY MOUNTED ELECTRONIC EQUIPMENT FOR AN AIRCRAFT</title><author>JANURA, Ardian Dudi ; WILKERSON, James Allan ; O'BRIEN, Shawn Kalen</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2023055868A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre</language><creationdate>2023</creationdate><topic>AEROPLANES</topic><topic>AIRCRAFT</topic><topic>ARRANGEMENTS OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSIONTRANSMISSIONS IN AIRCRAFT</topic><topic>AVIATION</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>COSMONAUTICS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT</topic><topic>FLYING SUITS</topic><topic>HELICOPTERS</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PARACHUTES</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>JANURA, Ardian Dudi</creatorcontrib><creatorcontrib>WILKERSON, James Allan</creatorcontrib><creatorcontrib>O'BRIEN, Shawn Kalen</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>JANURA, Ardian Dudi</au><au>WILKERSON, James Allan</au><au>O'BRIEN, Shawn Kalen</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SYSTEMS AND METHODS FOR THERMAL MANAGEMENT OF EXTERNALLY MOUNTED ELECTRONIC EQUIPMENT FOR AN AIRCRAFT</title><date>2023-04-06</date><risdate>2023</risdate><abstract>A thermal management system is provided. The thermal management system includes a housing extending between a leading end and a trailing end. The housing includes a cooling structure defining at least one inlet, at least one outlet, and a duct coupled in flow communication between the at least one inlet and the at least one outlet. The cooling structure is configured to generate a fluid flow from the at least one inlet to the at least one outlet through the duct in response to the housing moving through a fluid. The thermal management system further includes an electronics assembly disposed in contact with the cooling structure. The cooling structure is configured to transfer heat generated by the electronics assembly to the fluid moving through the duct to cool the electronics assembly.
L'invention concerne un système de gestion thermique. Le système de gestion thermique comprend un boîtier s'étendant entre une extrémité avant et une extrémité arrière. Le boîtier comprend une structure de refroidissement délimitant au moins une entrée, au moins une sortie, et un conduit raccordé en communication fluidique entre ladite entrée et ladite sortie. La structure de refroidissement est conçue pour générer un écoulement de fluide de ladite entrée vers ladite sortie à travers le conduit en réponse au déplacement du boîtier à travers un fluide. Le système de gestion thermique comprend en outre un ensemble d'éléments électroniques disposés en contact avec la structure de refroidissement. La structure de refroidissement est conçue pour transférer la chaleur générée par l'ensemble d'éléments électroniques au fluide se déplaçant à travers le conduit pour refroidir l'ensemble d'éléments électroniques.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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