RESIN COMPOSITION, ADHESIVE FILM, BONDING SHEET FOR INTERLAYER BONDING, RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH ANTENNA, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH ANTENNA

Provided is a resin composition that has excellent resistance to soldering heat, has a low dielectric characteristic at an initial state, and can suppress changes in dielectric characteristics when left for an extended period at a high temperature. The composition includes: (A) polyphenylene ether having a styrene structure at an end; and (B) styrene elastomer having an amino group, where the content of component (B) is 70-1100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of component (A). L'invention concerne une composition de résine qui présente une excellente résistance à la chaleur de brasage, a une caractéristique diélectrique faible à un état initial, et peut supprimer des changements de caractéristiques diélectriques lorsqu'elle est laissée pendant une période prolongée à une température élevée. La composition comprend : (A) un éther de polyphénylène ayant une structure de styrène à une extrémité ; et (B) un élastomère de styrène ayant un groupe amino, la teneur du composant (B) étant de 70-1100 parties en masse par rapport à 100 parties en masse du composant (A). はんだ耐熱性に優れ、初期状態において低い誘電特性を有し、且つ長期高温放置での誘電特性の変化を抑制することが可能な樹脂組成物を提供する。 （Ａ）末端にスチレン構造を有するポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）アミノ基を有するスチレン系エラストマーと、を含み、（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して、７０～１１００質量部である。