METHOD OF ISOLATING THE CHAMBER VOLUME TO PROCESS VOLUME WITH INTERNAL WAFER TRANSFER CAPABILITY

Exemplary substrate processing systems may include a chamber body defining a transfer region. The systems may include a lid plate seated on the chamber body. The lid plate may define a plurality of apertures. The systems may include a plurality of lid stacks. The systems may include a plurality of substrate supports. The systems may include a plurality of peripheral valves. Each peripheral valve may be disposed in one of the processing regions. Each peripheral valve may include a bottom plate coupled with the chamber body. The peripheral valve may include a bellow. The bellow may be coupled with the bottom plate. The peripheral valve may include a sealing ring having a body defining a central aperture. A bottom surface of the body may be coupled with the bellow. The body may define a recess having a diameter greater than that of a support plate of a substrate support. Des exemples de systèmes de traitement de substrat peuvent comprendre un corps de chambre définissant une région de transfert. Les systèmes peuvent comprendre une plaque de couvercle placée sur le corps de chambre. La plaque de couvercle peut définir une pluralité d'ouvertures. Les systèmes peuvent comprendre une pluralité d'empilements de couvercles. Les systèmes peuvent comprendre une pluralité de supports de substrat. Les systèmes peuvent comprendre une pluralité de vannes périphériques. Chaque vanne périphérique peut être disposée dans l'une des régions de traitement. Chaque vanne périphérique peut comprendre une plaque inférieure couplée au corps de chambre. La vanne périphérique peut comprendre un soufflet. Le soufflet peut être couplé à la plaque inférieure. La vanne périphérique peut comprendre une bague d'étanchéité ayant un corps définissant une ouverture centrale. Une surface inférieure du corps peut être couplée au soufflet. Le corps peut définir un évidement ayant un diamètre supérieur à celui d'une plaque de support d'un support de substrat.