METHOD OF BONDING THIN SUBSTRATES

Methods of bonding thin dies to substrates. In one such method, a wafer is attached to a support layer. The wafer and support layer are attached to a dicing structure and then singulated to form a plurality of semiconductor die components. Each semiconductor die component comprises a thinned die and a support layer section attached to the thinned die where each support layer section is disposed between the corresponding thinned die and the dicing structure. At least one of the semiconductor die components is then bonded to a substrate without an intervening adhesive such that the thinned die is disposed between the substrate and the support layer section. The support layer section is then removed from the thinned die. L'invention concerne des procédés de liaison de puces minces à des substrats. Dans un tel procédé, une tranche est fixée à une couche de support. La tranche et la couche de support sont fixées à une structure de découpage en dés, puis séparées pour former une pluralité de composants de puce semi-conductrice. Chaque composant de puce semi-conductrice comprend une puce amincie et une section de couche de support fixée à la puce amincie, chaque section de couche de support étant disposée entre la puce amincie correspondante et la structure de découpage en dés. Au moins l'un des composants de puce semi-conductrice est ensuite lié à un substrat sans adhésif intermédiaire de telle sorte que la puce amincie est disposée entre le substrat et la section de couche de support. La section de couche de support est ensuite retirée de la puce amincie.